Introduction
大会介绍
2024年11月27日第八届中国系统级封装大会·苏州站将再度启程！ 苏州站包含主旨演讲和技术报告，主题涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。 本次大会将重点关注异构系统集成Chiplet芯片技术设计与测试、2.5D/3DIC封装技术，SiP封装量产方案，先进封装设备材料与基板技术，推动异构系统集成解决方案和产品的落地。为便于观众定位，今年大会还将采用以行业应用为驱动的分论坛模式，聚焦于AI、算力、存储、数据中心、汽车电子、物联网等关键应用领域报告。 中国系统级封装大会作为中国最重要的SiP会议，在全球SiP与先进封测领域享有广泛影响力，于2017至2024年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的250+家企业参与，每年线下汇聚1000~2000+位专业观众，实现了前沿技术交流，高端圈层的融合。
KEY TOPICS
会议将涵盖以下重要议题
演讲者将分享创新的想法、方法、最新的研发进展和路线图
AI/大算力应用、存储/高速互连应用、新工艺及材料
Chiplet自动驾驶芯片的高速互连关键技术，赋能智能驾驶未来
聚焦AI和大数据时代，CXL高速互连技术的优化与应用
玻璃芯基板技术的进展与挑战
AI时代，PLP面板级封装技术的机遇
新工艺设备及材料的前沿技术方案
SiP China 2024
第八届中国系统级封装大会
主办单位
elexcon深圳国际电子展
支持单位
中国计算机行业协会信息存储与安全专业委员会
主席单位
芯和半导体
阿里云
奇异摩尔
赞助单位
铟泰公司
道明微
锐德热力
Ansys安似
伊帕思
鸿骐科技
SIEMENS西门子
参与企业
腾讯云
AT&S
SOLIDIGM.
超摩科技
齐力半导体
VITAL
易卜半导体
奕成
智己汽车
中科大信息存储系块教育部重点实验室
中科岛晶
EESolutions
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