chiplet展|SiC展|半导体展-嘉宾介绍-第八届中国系统级封装大会•深圳站

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Guests Introduction·Suzhou

嘉宾介绍·11月苏州站

大会主席：代文亮

芯和半导体，创始人&总裁

代文亮博士是芯和半导体创始人和总裁，该公司目前是国内EDA软件的领导者。代博士在EDA、射频和SiP设计领域有着二十多年工作经验，是上海交通大学博士，现任工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类)，现任中国电子科技集团公司微系统客座首席专家，曾任Cadence上海全球研发中心高级技术顾问，是 IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人。

分会主席：陈健

阿里云首席云服务器架构师和研发总监, CXL 和 UCIe的董事会成员

陈健, 任阿里云首席云服务器架构师和研发总监, CXL 和 UCIe的董事会成员。他的工作涵盖服务器CPU定制、性能建模分析、高速互连和分离式服务器架构。他在上海交通大学获得电子工程学士和硕士学位，在University of Texas at Austin获得计算机工程博士学位。他拥有超过 15 项专利，并在顶级会议和期刊上发表了 20 多篇论文。

分会主席：祝俊东

奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司，产品及解决方案副总裁

祝俊东先生，奇异摩尔联合创始人、产品及解决方案副总裁。祝俊东先生是上海交通大学微电子硕士，在通信/半导体领域具有近20年相关行业经验，具备技术研发、产品市场等综合能力和多年创业经验。祝先生曾担任Motorola高级研发工程师，O2 Micro 芯片研发负责人，带领团队成功研发国内第一代3G基站和GPS通信芯片。在担任恩智浦半导体智能识别事业部产品市场负责人期间，四年内实现业务年销售额6倍增长。

徐冬梅

中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长

苏进成

翊杰科技股份有限公司执行长兼总经理

苏进成是台裔美国工程师、半导体专家和企业家。他也是半导体先驱，为台湾和中国大陆的现代半导体芯片设计和晶圆厂建设做出了重要贡献。出生于台湾，就读于台湾交通大学和美国加州圣塔克拉拉大学，并获得电机工程硕士学位。他以在 90 年代初将半导体 EDA (电子设计自动化) 工具从美国扩展到大中华地区而闻名。他也被称为半导体芯片设计和服务公司EE Solutions(毅杰科技)的创始人，他的制造方法有助于在全球范围内建造的 50 多个晶圆厂。

方立志

成都奕成科技股份有限公司 VP&CTO

方立志，现担任奕成科技副总裁暨首席技术官。在芯片设计、半导体工艺以及封装测试领域拥有33年经验，此前在力成科技任职22年，担任副总经理暨首席技术官。任职期间他主导建立研发实验室，带领研发团队从事薄芯片堆叠、细间距凸块、WLCSP、FOPLP、CISCSP、3DIC TSV、2.5D等先进封装技术的研发，并导入量产。方立志先生取得国内外专利共计55篇。

刘道龙

腾讯云半导体行业首席专家

腾讯云半导体行业首席专家兼资深ITCAD顾问，10年ITCAD经验，擅长半导体企业数字化战略规划、芯片设计云战略规划、ITCAD/SC服务、产业技术与生态建立，市场洞察与分析、企业资源管理与保护、员工和人才组织管理等，曾主导及服务百家半导体企业数字化转型。

胡清松

广东鸿骐芯智能装备有限公司销售总监

胡清松在半导体封装设备工艺有10年以上经验，目前在广东鸿骐芯担任工艺专家和市场营销总监，带领团队研发全球首创BGA喷射式高速植球机。

潘久川

锐德热力设备有限公司，华东区销售总监

潘久川，热力设备行业资深技术专家，多年专注于回流焊、气相焊和接触焊等行业前沿技术的推广与应用。为消费电子、医疗、航空航天、自动化、汽车电子、半导体以及太阳能等行业客户制定智能化全方位解决方案。

汪承宁

华中科技大学信息存储教育部重点实验室首席讲师

汪承宁于2021年6月获华中科技大学博士学位。研究兴趣包括RAM电路设计与EDA、异质集成等，曾入选CCF优博论文初评提名，2篇一作论文受到ACM/IEEE DAC会议Best Paper Nomination (Track)，受邀在NVMW 2021等会议做口头报告，受邀担任瑞士Frontiers in Electronics刊物编委会编委（2022至今）以及ACM/IEEE DAC、IEEE NAS等5个会议的PC/TPC Member，获IOP Outstanding Reviewer Awards 2023奖。

侯明刚

安似科技(上海)有限公司主任应用工程师

Ansys主任应用工程师。负责芯片-封装-系统（CPS）协同仿真解决方案应用技术的推广和支持工作。Ansys CPS解决方案通过芯片到系统的电、热、力多物理耦合分析，全面提升电子产品设计可靠性。

李红宇

AT&S Co., LTD 市场战略高级经理

毕业于上海交通大学，电子信息与电气工程专业硕士学位。在PCB、IC基板和半导体领域有17年工作经验，目前在AT&S担任埋入式封装战略与市场负责人，高级经理。

贺育方

广东伊帕思新材料科技有限公司总经理

广东伊帕思新材料科技有限公司总经理，覆铜板行业协会专家委员，封装基板国家标准编委，BT覆铜板国家标准编委，从事覆铜板产品开发工作长达25年，对封装用BT板材与Build-up Film的开发，及其封装应用具有非常丰富的经验，作为封装材料厂商代表，参与国家重大FCBGA项目，成功攻关BT芯板与ABF膜材等卡脖子材料。

邹桐

北京超摩科技有限公司联合创始人&副总裁

拥有20年产品工程及大规模芯片/封装和系统的协同设计经验，在系统，封装，SI/PI，材料，工艺，热设计等领域均有行业领先的成功案例，曾取得各类专利50余项，是复杂产品系统协同设计专家，高性能Chiplet设计的行业先行者。现任北京超摩科技有限公司联合创始人，技术市场副总裁。

史洪宾

先导科技集团中央研究院工程中心主任

史洪宾先生分别从复旦大学和早稻田大学获得集成电路方向硕士和博士学位，在三星（韩国总部）、华为等知名企业有超过16年消费类电子产品和芯片封装等产品研发、技术创新和团队组建经验，擅长先进芯片封装、模组、PCBA和整机的工艺可靠性设计、虚拟仿真和失效分析等技术领域。在Microelectronics Reliability等国际期刊和ECTC等国际会议共发表论文40+篇，其中2篇获ICEPT最佳论文奖，申请专利80+项。担任EPTC & ICEPT等国际会议技术委员会分委会主席/委员、IPC 610-d CN技术委员会主席、早稻田大学客座研究员、复旦大学工程硕士导师等职务。

徐欣

上海易卜半导体有限公司研发部工程总监

在上海易卜半导体研发部担任工程总监，近20年的信号完整性和电源完整性仿真经验。负责先进封装方案评估，封装基板信号与设计和电源地的分配，基于仿真验证结果进行封装设计的优化迭代。

李山

合肥中科岛晶科技有限公司总经理

李山，合肥中科岛晶科技有限公司总经理，中科院合肥物质院研究员博士后，中国科学技术大学博士。主要从事玻璃金属穿孔（TGV）技术、晶圆多层键合等玻璃基系统工艺开发及MEMS气体传感器的开发及应用。

王志宏

西门子EDA 亚太区封装解决方案产品经理

曾担任硬件业务经理及EDA软件业务协理并负责策略性客户业务, 目前担任Siemens EDA产品经理，负责亚太区IC封装解决方案，涵盖设计、验证、布局及模拟。15年以上经验在集成电路和系统测试行业，参与过从IC设计到生产制造再到系统整合的服务经验, 在集成电路设计及封装领域也有超过6年经验。

高伟

Solidigm 首席存储解决方案架构师

Wayne Gao is a Principal Engineer as Storage solution architect and worked on CSAL from PF to Alibaba commercial release. Wayne also takes main developer effort to finish CSAL pmem/DSA and cxl.mem PF from intel to Solidigm. Before joining Intel, Wayne has over 20 years of storage developer experience as previous DellEMC PowerScale Sr Principal software engineer in all flash object storage team and has 4 US patent filings/grants and 1 EuroSys2024 paper published. Wayne also have working experience at Alibaba as P8 engineer and build across network and connections with PRC enterprise storage and cloud storage developers. During spare time, Wayne like to play badminton, swimming, movies, and games.