AGENDA·Suzhou
会议日程·11月苏州站
11月27日 上午
苏州日航酒店
主论坛
主题演讲
代文亮 | 芯和半导体科技(上海)股份有限公司 创始人&总裁
09:00 - 09:25
签到及入场
09:25 - 09:30
致辞
徐冬梅 | 中国半导体行业协会 副秘书长兼封测分会秘书长
09:30 - 10:00
主席演讲
代文亮 | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 创始⼈ & 总裁
10:00 - 10:30
AI芯片：CoWoS/HBM技术方向与未来展望
苏进成 | 翊杰科技股份有限公司 执行长兼总经理
10:30 - 11:00
Solidigm CSAL软件解决方案利用IO整形，cache和数据放置能力助力DPU DOCA存储服务BeeGFS
高伟 | Solidigm 首席存储解决方案架构师
11:00 - 11:30
FOPLP应用于AIHPC异构集成封装从玻璃载体到玻璃基板
方立志 | 奕成科技 VP & CTO
11:30 - 12:00
半导体企业新挑战下的数智化转变价值
刘道龙 | 腾讯云计算（北京）有限责任公司 半导体行业首席专家
12:00 - 13:30
午休及展区参观
11月27日 下午
苏州日航酒店
分论坛一
AI 异构集成设计与应用
陈健 | 阿里云智能集团 首席云服务器架构师和研发总监，CXL和Ucle董事会成员
13:30 - 13:55
AI时代汽车电子架构对大算力芯片的需求
曹书峰 | 智己汽车科技有限公司 电子电气项目管理经理
13:55 - 14:20
Ansys车规级异构系统集成封装仿真方案
侯明刚 | 安似科技（上海）有限公司 主任应用工程师
14:20 - 14:45
高性能Chiplet助力AI智算价值成长
邹桐 | 超摩科技 联合创始人 副总裁
14:45 - 15:10
Siemens EDA多物理场平台优化AI异构集成设计
王志宏 | 西门子EDA 亚太区封装解决方案产品经理
15:10 - 15:35
先进封装在AI领域中的应用和技术问题
谢建友 | 齐力半导体(绍兴)有限公司 总经理
15:35 -16:00
AI大算力芯片迎来新的发展机遇与挑战
胡清松 | 东莞市鸿骐电子科技有限公司 销售总监
16:00 - 16:25
裸片面积约束下的高并行RRAM存算一体存储器电路
汪承宁 | 华中科技大学信息存储教育部重点实验室 首席讲师
11月27日 下午
苏州日航酒店
分论坛二
封装制造工艺与材料
祝俊东 | 奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司，产品及解决方案副总裁
13:30 - 13:55
先进封装工艺和设计协同优化
徐欣 | 易卜半导体 研发部工程总监
13:55 - 14:20
玻璃微纳制造工艺开发及应用
李山博士 | 合肥中科岛晶科技有限公司 总经理
14:20 - 14:45
先进基板技术进步推动AI产业高速发展
李红宇 | AT&S Co., LTD 市场战略高级经理
14:45 - 15:10
AI高算力时代，Build-up Film中Low Loss技术的优势
贺育方 | 广东伊帕思新材料科技有限公司 总经理
15:10 - 15:35
半导体封装一级互连低温焊料探索与发现
胡彦杰 | 铟泰公司 华东区高级技术经理
15:35 - 16:00
无空洞焊接解决方案
潘久川 | 锐德热力 华东区销售总监
16:00 - 16:25
先进SiP封装的应用工艺可靠性挑战及解决方案
史洪宾 | 先导科技集团 中央研究院工程中心主任
注：主办机构保留变更日程的权力；最终的日程以活动当天发布的为准。
主办单位
elexcon深圳国际电子展
支持单位
中国计算机行业协会信息存储与安全专业委员会
主席单位
芯和半导体
阿里云
奇异摩尔
赞助单位
铟泰公司
道明微
锐德热力
Ansys安似
伊帕思
鸿骐科技
SIEMENS西门子
参与企业
腾讯云
AT&S
SOLIDIGM.
超摩科技
齐力半导体
VITAL
易卜半导体
奕成
智己汽车
中科大信息存储系块教育部重点实验室
中科岛晶
EESolutions
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