凌峰博士是芯和半导体创始人和CEO，该公司目前是国内EDA软件的领导者。凌峰博士在EDA、射频和SiP设计领域有着二十多年工作和创业经验，包括摩托罗拉、Cadence这样的大公司和Neolinear、Physware这样的初创公司。凌峰博士2000年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（UIUC）获得电气工程博士学位。他是IEEE高级会员，拥有专著章节3部和国际核心期刊文章和会议文章60多篇。
李维平博士曾任清华紫光集团高级副总裁兼宏茂微电子（上海）有限公司董事长、长电科技副总经理及董事长特别助理。回国前先后在美国 Delphi Delco 公司、摩托罗拉半导体公司及 Amkor 公司任职。李维平博士在上海交通大学取得材料科学及工程学士和硕士学位，在美国乔治亚理工学院取得材料科学及工程博士，师从国际封装协会理事长 Prof. Rao Tummala 院士，研究高密度集成封装技术。他在电子封装方面有超过 200 篇的学术论著及授权专利。他于2010年荣获“江苏友谊奖”，于2012年被授予乔治亚理工“杰出校友”称号，也是获得这一荣誉的首位中国人。
刘宏钧,副总经理、分管市场营销 于2009年加入晶方科技并担任副总经理分管业务市场部。有多年的技术和商业管理经验，他曾在多家美国和加拿大企业担任技术和管理职位。刘宏钧就读于上海交通大学和美国弗吉尼亚理工大学，攻读电子工程学士和硕士学位。
孙一中，光路新能源科技(江苏)有限公司副总经理，曾任上海锡喜材料科技有限公司总经理、大唐半导体上海分公司副总经理、联芯科技产品线市场总监、大唐移动业务拓展高级经理等职。孙一中在上海交通大学获得电子工程学士学位，在中国电信科学研究所获得通信工程硕士学位，在通信系统、终端和3G/4G SoC芯片及方案开发和市场运营领域深耕多年，从2016年起从事半导体封装材料业务，和业内领先的日月光、安靠、矽品、长电科技、通富微电、华天科技等封测企业在先进封装领域开展技术和产品合作。
Rozalia Beica目前领导着AT&S的半导体业务线。加入AT&S之前，她曾在多个供应链组织担任多个行政职务：电子材料 (Rohm and Haas electronic materials, Dow & DuPont)、设备 (Semitool, Applied materials, Lam Research)、设备制造 (Maxim IC) 和市场研究与战略咨询公司 (Yole Developpement)。 Rozalia积极参与各种行业活动，最近获得了IMAPS 2020领导力奖。目前的工作包括：IEEE电子封装协会理事会成员、第71届ECTC副主席、异构集成路线图WLP技术工作组主席、系统级封装中国研讨会执行主席、3DinCites咨询委员会成员、IMPACT台湾。过去的工作：IMAPS技术副总裁，IMAPS DPC总主席，EMC3D协会项目总监，全球半导体与电子论坛总主席，技术咨询委员会成员SRC，以及其他一些行业委员会成员。Rozalia有超过150个演讲和出版物，包括3个关于3D集成的章节。 Rozalia拥有罗马尼亚化学工程硕士学位，美国技术管理硕士学位，以及西班牙IE商学院与中国复旦大学、美国布朗大学和巴西Insper大学合作的全球emba学位。
闻泰科技副总裁 历任智能设备创新中心总经理，智能硬件事业部总经理，中央研究院院长，有多年的研发管理经验，一直负责闻泰科技相关核心技术的开发和新产品形态预研和孵化以及新业务方向的开拓。
2007年获东南大学工学学士学位，2012年毕业于东南大学MEMS教育部重点实验室，获工学博士学位，从事MEMS技术开发应用10多年，在湿度传感器、麦克风、喷墨头、微镜等MEMS产品的工艺整合开发方面有丰富经验。已发表学术论文6篇，获国家发明专利授权5项。现任上海韦尔半导体股份有限公司MEMS开发应用整合高级经理。
在封装测试的失效分析，质量管理，制程研发等领域有二十年的经验，近七年专注于系统级封装的制程开发
厦门大学特聘教授，厦门云天半导体创始人。2004毕业于大连理工大学，获博士学位。先后在香港城市大学、德国Fraunhofer IZM、新加坡微电子所开展研发工作，曾担任中科院微电子所研究员，天水华天科技公司封装技术研究院院长。长期从事先进微电子封装技术研究与产业化，在硅/玻璃通孔、晶圆级封装、扇出型封装领域取得重要技术突破，实现了显著的经济和社会价值。主持多个国家科技重大专项02专项、课题、国家自然科学基金和省部级以上项目。发表学术论文200余篇，授权国家发明专利70多项。主要社会任职有：国家科技重大专项02专项总体组特聘专家，中国半导体行业协会MEMS分会副理事长，IEEE高级会员。
张靖博士毕业于荷兰代尔夫特理工大学，专注于高功率电子封装工艺以及可靠性的研究。2017年，张靖博士加入德国贺利氏，研究领域主要集中在第三代半导体器件先进封装技术与可靠性评估方面。迄今，张靖博士领导或参与的国内国际研发项目超过30项，经费超过9000万元，作为第一负责人主持的项目经费超过3500万元。多项项目成果已被应用到相关产业当中，包括新能源汽车，高铁，半导体照明等。其中参与欧盟“半导体照明的新测试方法及标准（MESaIL）”项目，成为欧盟针对LED灯具测试标准DIN EN 13032-4的重要依据。迄今已发表论文8篇，其中4篇为第一作者；学术专著1篇；受邀国际学术会议大会报告7次，包括ESTC大会特邀报告1次；张靖博士任IEEE封装学会（EPS）荷比卢分会首任创会主席，国际宽禁带半导体技术路线图委员会（ITRW）执行秘书，并任封装分会委员。张靖博士同时担任上海碳化硅功率器件工程技术研究中心技术委员会委员，第三代半导体创新产业联盟青年委员会委员，中国第三代半导体路线图委员会封装分会委员，纳米烧结材料标准制定委员会成员。张靖博士参与的欧盟项目ESiP曾获欧盟ENIAC Innovation Award。
王辉，Cadence公司SPB平台中国区技术总监,主要负责Cadence公司的封装、系统级封装、PCB及Multi-System Analysis 平台的技术支持。在系统仿真，PCB设计，封装设计，2.5D 硅基板设计领域有25年的从业经验。 是《Cadence系统封装设计》，《Cadence印刷电路板设计》及《Cadence高速电路设计》丛书的作者。
顾建忠，目前担任芯朴科技COO，拥有多年手机射频前端器芯片模组研发、定义和运营经验，熟悉行业运营特点和手机客户需求。
从事高端定制芯片后端设计与实现近20年，现负责先进封装设计、验证的流程和方法的研发，包括当前主流2.5D封装方式，主攻方向为芯片-基板-PCB的协同设计和验证。
图研深圳代表处首席代表，负责图研深圳代表处的运营。本人在电子设计和EDA行业从业经验超过20年。
作为产品与商业战略总监，汤敏负责NI消费电子市场的开发和拓展，制定有效的产品组合平台策略以及前沿技术路线。汤敏于2004年作为工程师加入NI，之后曾担任大中华区市场负责人，负责推动区域业绩的增长，其负责区域是全球业绩增长最为快速的区域之一。汤敏拥有复旦大学电子的工程学士和硕士学位。
田德文博士2009年毕业于哈尔滨工业大学，毕业后加入香港ASM太平洋科技有限公司，从事半导体先进封装工艺与设备的开发。 2017年加入歌尔，负责组建青岛市先进封装技术公共服务平台。2018年荣获青岛市创新领军人才称号，2019年荣获山东省泰山产业领军人才称号。曾多次受邀国际/国内会议发表演讲，并已发表20余篇论文被SCI、EI收录，拥有2项美国专利，10余项中国专利。
徐骥先生任职先进装配系统贴片解决方案部产品市场经理，主要职责为提供华东及华北片区的贴片解决方案。徐先生毕业于南京航空航天大学自动控制系，曾服务于上海贝尔公司，2006年加入ASM，对业界贴片设备及工艺均有深刻认知。
李元雄，桂林立德智兴电子科技有限公司首席技术官。他于1989年获得中国科学院半导体研究所半导体物理与器件物理博士学位，1995年在荷兰代尔夫特理工大学获得电气工程博士学位。他随后在半导体工业界工作，先后担任荷兰菲利浦半导体公司（Philips Semiconductors），美国泛林半导体公司(Lam Research)，德国奇梦达半导体公司 (Qimonda Semiconductors)，德国曼兹集团(Manz AG)的多个高级工程和管理职位。在半导体集成电路制造工艺和设备，以及先进制造智能装备的研发和产业化方面有超过26年的经验。
厦门韦尔通业务发展经理，负责半导体封装应用材料的市场推广。曾任职于纳美仕公司（Namics），紫翔电子公司（Mektec），揖斐电公司（IBIDEN）等电子及半导体材料MNC企业。
顾丹晖是汉高技术服务经理。他负责半导体封装的技术服务。负责半导传统封装和先进封装以及存储器应用的技术服务，包括芯片粘接胶、芯片粘贴胶膜、底部填充、晶圆级包封和芯片封装级别的电磁屏蔽。
胡彦杰，铟泰公司半导体技术经理，为铟泰公司中国地区的半导体客户提供技术支持服务。他在半导体封装从业超过十五年，在先进封装技术开发、工艺提升、封装材料应用等方面有丰富的经验。他于2016年加入铟泰公司，拥有中国科学院计算技术研究所集成电路工程硕士学位和南开大学理学学士学位。