经历了市场低迷的2023,我们迎来了更加有想象力的2024。
2024年伊始,先有Apple Vision Pro正式出售,再次掀起XR热潮,再有Open AI发布Sora大模型,AIGC颠覆时间的可能性又多了一些,但对早已进入高速运转的现代社会,这些所谓的技术创新似乎早已无法像十年前那样刺激我们的神经。有时候比起已经出现的,那些还未完全实现的技术似乎更能让我们兴奋。
elexcon深圳国际电子展作为驻扎在深圳多年的电子展会,长期与科技行业紧密互动,触达7万+技术专家、决策者和开发工程师,聚焦AI与算力、嵌入式设计、车规级芯片、碳中和、SiC/GaN、RISC-V与开源生态、国产半导体产业链、Chiplet先进制程等前沿技术趋势。与行业同行,elexcon梳理出 2024年科技领域值得关注的7大关键技术:
01
全民AI
自2023年年初ChatGPT发布,就已经昭示AI正在进入全民普惠的阶段,从AI对话到AI文生图,再到AI数字分身和AI生成视频,每一个参与或不参与社会劳动的人都能使用这些新的生产力工具进行创作。经历过百模大战,AI从业者的目光如今更多聚集在产品落地上。虽然AIGC的发展正在对插画师之类的职业造成某种程度的威胁,但与少部分人的利益相比,更加高效的AIGC生产工具的发展势不可挡。
AIGC工具使用体量庞大,背后就更加需要强大的算力做支撑,由此带动的英伟达市值屡创新高已经成为行业神话,由此引发的”谁会成为中国版英伟达”一问依旧没有答案。2024年,AI算力依旧是值得关注的技术趋势。
为此,elexcon 2024深圳国际电子展(8月27日-8月29日)也将AI算力设置为重点板块,为观众展示业界热门的AI芯片、GPU、FPGA和多核MCU产品。
02
具身智能
具身智能,是指能够像人一样和环境交互感知、自主规划、决策、行动,并具有执行能力的机器人,被认为是机器人的终极形态,同样也是人类对机器人的最初想象。过去几年里,出现过很多类机器人形态,无人机、扫地机、摄像头、机械臂,它们大多都只是在某些功能上与人类相仿,但在四肢和逻辑能力方面与真实的人类存在较大差距。
随着稚晖君创办机器人公司引发人形机器人创业热潮,人形机器人已经成为已成为科技竞争的新高地。2023年以来,基于视觉-语言的大模型嵌入机器人本体,又为感知脑和灵巧手构成的具身智能带来新的可能。
与此同时,具身智能对软硬件提出更高的要求,包括高性能计算、传感器和执行器等,实现智能体与环境的交互也需要在嵌入式设计方面下更多功夫。
嵌入式也是elexcon 2024的重点板块,聚焦展示集成电路、嵌入式系统、电子元件与供应链,同期还将召开“第六届中国嵌入式技术大会”,以展会+论坛的形式,为全球前沿嵌入式技术与产品的交流与合作搭建平台。
03
高阶自动驾驶
新能源汽车已经不是新鲜话题,从2022年各大科技公司宣布造车到如今威马、高合相继进入ICU,中间仅有一年光景。除了资本市场从狂热到冷静,有关新能源汽车技术的研发与讨论也逐渐从辅助驾驶向高阶自动驾驶技术迈进,已经有不少汽车公司对外宣称,产品和技术已经实现高阶自动驾驶,虽然不少案例证明这些产品技术的安全性和可靠性还不足以商业化,但高阶自动驾驶业已成为新能源汽车的未来趋势,且可能会在2024年取得重大突破。
更先进的汽车需要更加灵巧机智的软硬件助力,汽车元器件的更新迭代成为不可或缺的重要一步。在elexcon2024深圳电子展上,车规级MCU也是将重点展开的话题。
04
可持续技术
可持续技术是指任何一种有助于文明朝着更加自给自足的方向发展的技术,目标是减少环境的不利影响并鼓励对地球资源的经济利用。尤其是,AI、加密货币、物联网、云计算等技术的出现和使用,巨大的耗电量更加引发人们对相关能源消耗和环境影响的关注。因此,使用IT时的效率、循环性和可持续性都变得更加重要。
三年前,“碳中和”“碳达峰”观点提出,引发公众关注。没有将碳中和作为战略目标之一的科技公司就不能被称之为一家有社会责任心的好公司,它们将实现碳中和作为重要的一环,讨论如何在生产制造的过程中减少碳排放,以及提供的产品又如何助力碳中和,接连受到影响的,是第三代半导体概念火热,碳化硅、氮化镓可选择应用场景变多。在未来,以可持续技术带动的产业链条将持续受到更多关注。
第三代半导体也是elexcon重点关注的领域,2024年将继续集结业内优秀企业,展示SiC/GaN领域取得的最近技术成果,同期举办“第二届第三代化合物半导体与应用论坛”。
05
高性能RISC-V
在指令集架构的世界里,开源开放的后来者RISC-V近些年大受欢迎,在x86被英特尔垄断,Arm动荡不断的情况下,精简指令集RISC-V成为中国乃至全球开源爱好者们的心头好,在过去几年的发展中,RISC-V相关的公司相继成立,覆盖了从IP核到处理器的所有范畴,但与此同时,这些RISC-V公司的应用落地大部分依旧停留在MCU等对性能和生态要求不太高的应用领域,生态不成熟、高性能应用领域发展薄弱等也一直被业界诟病。
转机发生在2023年,开始有企业在高性能RISC-V领域做出尝试,全球首款RISC-V笔记本电脑ROMA正式交付,算能发布首台RISC-V服务器,RISC-V正在从边缘走向中心,在高性能领域的发展值得期待。
elexcon 2024将设置RISC-V专区和相关主题论坛,展示RISC-V领域最新成果。
06
Chiplet芯粒技术
在后摩尔时代,先进制程的微缩变成一件更加耗时耗力的事情,如果想通过微缩处理器制程来提升芯片性能,对大部分公司而言都没有经济效益。Chiplet作为一种芯片互连技术,能够让芯片设计的成本减少一半,从而成为英伟达、AMD、Apple等公司都探索的新技术。不仅如此,为实现将市场上性能最优的芯片粘合在一起,UCIe联盟的出现促进了Chiplet标准的统一。
正如戈登摩尔在论文中写到的那样:"事实证明用较小的功能模块构建大型系统可能会更经济,这些功能模块将分别进行封装和互连。"
elexcon持续关注chiplet和先进封装,第八届中国系统级封装大会也将在elexcon2024同期举办,届时将集合国内外半导体从设计、封测、材料、装备到终端应⽤的优质⼚商共同展示和商讨产业未来。
07
空间沉浸技术
追溯人类的传播活动发展史,已经经历了口语传播、文字传播时代、印刷传播时代和电子传播时代,传播媒介层层叠加,尤其是到了电子传播时代,移动互联网的兴起让人类的传播活动更加复杂。但我们构建新鲜事物的兴趣不止于此,由手机等电子设备承载的移动互联网爆发之后,虚拟空间技术一直被认为是消费电子领域的下一个十年,为此空间计算的信奉者展开了一场对AR、VR的技术角逐,但由于设备单价昂贵和某些技术点难以攻克,空间沉浸迟迟没有等来自己的市场。
2024年,Apple Vision pro正式发布,一直被视为行业革新者的Apple进入空间计算赛道,给行业注入不少信心,预计在2024年,空间沉浸技术会迈入新阶段。
elexcon深圳国际电子展由创意时代与博闻创意创立于2004年,已成为备受海内外电子行业关注的年度专业电子展之一,是展示技术实力、拓展行业合作的重要平台。更多展会详情请登录www.elexcon.com 展位、赞助商及演讲人申请请联系:0755-88311535
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