上周刚刚结束的CES 2025,共计吸引了4000余家厂商以及超过十万名观众参展。AI手机、AI PC、AI眼镜、AI耳机、AI戒指、AI玩具、机器人等备受瞩目,AI硬件呈现以下四大热点:
一、智能AR眼镜“百镜大战”:从AI驱动的轻量化拍摄、翻译眼镜,到注重沉浸式空间计算的AR设备,众多厂商在此集结,渲染出一场声势浩大的“百镜竞逐”。 二、小众AI硬件涌现:除了主流的AI设备,一些小众AI硬件也在CES 2025上亮相,如:AI手环、AI吊坠、AI吉他、AI戒指等引起广泛关注,展示了AI技术在不同领域的应用潜力。 三、各形态机器人登场:从人形机器人到智能清洁机器人,再到陪伴机器人,各类机器人争奇斗艳,展现了机器人技术正以前所未有的速度渗透到人类生活的每一个角落。 四、智能家居全面接入AI:智能家居设备通过AI技术实现了更智能的控制和更便捷的用户体验,成为CES 2025的一大亮点。
图片来源:极客公园
展望2025年,人工智能产业将呈现以下四大趋势:
其一,AI大模型加速落地使端侧硬件率先获益:随着大模型能力的不断迭代增长,模型之间的差异在缩小,智能体与智能硬件成为最佳终端载体,智能硬件有望率先受益。 其二,AI眼镜赛道竞争升级:AI眼镜市场将迎来爆发,各品牌纷纷布局,力求在重量、价格、AI表现等方面超越竞争对手。 其三,机器人加速渗透生活和工作场景:从商业服务到零售领域,各种智能机器人的实用性渐入佳境。 其四,生成式AI与语音技术融合:生成式AI与语音技术的融合将带来更自然、更智能的交互体验。 深圳国际电子展 elexcon2025嵌入式展 展览面积 45,000 m2 专业观众(预计) 60,000+ 人次 参展企业(预计) 600+ 家 重磅嘉宾(预计) 300+ 位 国内外媒体(预计) 250+ 家
由博闻创意会展主办的深圳国际电子展elexcon2025将于8月26-28日在深圳会展中心(福田)举办,以 “AII for AI, AIl for GREEN:为AI与双碳提供全方位技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示 AI与算力芯片、存储、嵌入式与AIoT、电源及能源电子、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案,全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、储能、物联网、机器人等热门领域,推动技术创新与产业发展。 展示热点 嵌入式和端侧AI、边缘AI计算平台、AI工业电脑、嵌入式处理器/SoC/MCU/MPU、高算力处理器核心板、高速存储、RISC-V与开源、智慧显示/HMI、工业电源、无线通讯、OS操作系统、软件与工具、其他零组件、解决方案等。 目标观众 人工智能、机器视觉、工业、汽车、通讯、轨道交通、医疗、物联网等行业以及大专院校、科研院所的专业人士。 Kaifa Gala 2025开发者嘉年华 “Kaifa Gala 2025开发者嘉年华”再次升级,于8月26-28日在深圳国际电子展暨嵌入式展elexcon2025期间隆重开启!
作为中国2D+2B的大型展会平台,去年深圳嵌入式展期间的Kaifa Gala嘉年华活动热闹场面还在眼前。万名工程师和开发者、20+社群,现场开发板领不停,几百款demo展示和上手机会实在难得。
新年伊始,Kaifa Gala 2025正在紧张筹备中,今年的活动将带来哪些亮点呢? 01 活动规模继续扩大 百家展商:汇聚行业顶尖展商,展示最新技术和产品。 千款方案:涵盖从基础到高端的各类解决方案,满足不同需求。 万名开发者参与:吸引来自全国各地的万名工程师和开发者。 20+开发者社群全程互动:包括正点原子、嵌入式Linux、野火电子、21IC电子网、strongerHuang、TopSemic嵌入式、记得诚、嵌入式大杂烩、华清远见深圳中心等。 02 AI+主题活动成为热点 AI硬件和方案:展示最新的AI硬件和解决方案,涵盖AI手机、AI PC、AI眼镜、AI耳机、AI戒指、AI玩具、机器人等。 03 现场上手与培训 demo展示:几百款demo现场展示,提供上手机会,让开发者亲身体验。 多场开发者培训:现场开启多场专业培训,提升开发者技能,助力职业发展。 04 年度大奖评选 最受开发者喜爱的技术提供商:Kaifa Gala年度评选活动正式启动,各大社群拉动投票,助力您获奖。 赞助、展位火热征集中 赞助权益:成为Kaifa Gala 2025的赞助商,提升品牌影响力,拓展业务机会。 展位预订:抢先预订展位,展示您的最新技术和产品,与万名开发者面对面交流。
第七届中国嵌入式技术大会 随着人工智能技术不断演进、端侧应用快速落地,高算力的嵌入式智能系统的应用以前所未有的速度发展。智能和绿色(All for AI, All for GREEN)是深圳国际电子展elexcon2025 (2025年8月26-28日)主旋律,2025第7届嵌入式技术大会主题将从智能与工业两大视角展开深入的研讨: 01 嵌入式系统人工智能技术与生态 端侧AI 芯片、算法和解决方案,RISC-V + AI最新进展、高算力AI 核心板,边缘智算平台以及嵌入式人工智能系统应用成果。
02 工业控制与物联网技术与应用 工业与汽车芯片、工业嵌入式基础软件、电机控制与驱动、工业有线和无线网络、功能安全和物联网安全、工业智能终端、显示技术以及低功耗MCU创新应用。
▼大会专家委员: 北京大学软件与微电子学院教授 华南理工大学计算机科学与工程学院副教授 嵌入式联谊会秘书长、《嵌入式技术与智能系统》副主编
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