深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
227 天
1月21日，国新办举行新闻发布会，介绍 2025 年工业和信息化发展成效。工业和信息化部副部长张云明表示，2025 年国内人形机器人整机企业数量超 140 家，发布人形机器人产品超 330 款。
同时，张云明表示2026年工信部将以人形机器人为小切口带动具身智能大产业发展。着力“攻技术”，持续组织“揭榜挂帅”等任务，布局国家科技重大项目，提升大模型、一体化关节、算力芯片等技术水平。持续“保安全”，加强人形机器人产品质量、网络和数据安全方面的检验检测，开展相关科技伦理的研究与管理服务。加速“壮生态”，强化国家人工智能产业投资基金对人形机器人的支持力度，建设人形机器人开源社区，发布人形机器人与具身智能综合标准化体系建设指南，促进创新成果全球共享。
正如年初工业和信息化部、中央网信办、国家发展改革委、教育部、商务部、国务院国资委、市场监管总局、国家数据局八部门印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》中所提及的，“推动具身智能产品创新，建设人形机器人中试基地和训练场，打造人形机器人标杆产线，在典型制造场景率先应用。”
年初的政策，已经为今年具身智能机器人产业发展定下了基调。而其中重点提及的相关技术与产品是今年值得关注的方向。
2026年，具身机器人重点技术与产品
工信部以人形机器人为小切口带动具身智能大产业发展的思路中，明确提到了“大模型、一体化关节、算力芯片”三大核心技术方向。这三者分别支撑具身智能的感知、决策与执行能力，是推动机器人在制造、服务、物流等场景实现深度落地的基础。
大模型是智能能力的发展主线，从传统控制到深度学习，到强化学习和大语言模型，现在火热的VLA（视觉-语言-动作）多模态模型。不论是具身智能时代还是物理AI时代，多模态模型目前看来有望成为机器人理解世界运行规律的起点。
在VLA多模态基础上引入世界模型World Model大幅提升机器人理解世界的能力也是一些厂商在布局的方向，早前CES上英伟达便展示了相关模型方案旨在构建物理AI时代的基础引擎。目前整体来看多模态具身大模型的应用尚在早期，今年或许会迎来阶段性的突破。
一体化关节作为执行层的核心部件，是深度集成的产物，即包含驱动层的电机、传动层的减速器、感知层的编码器与各类传感器，以及控制层的伺服驱动与主控。这一核心部件在人形机器人中已经开始规模化应用。
受益于今年的政策指引，相关的芯片与元器件将会迎来更多需求。驱动层电机驱动相关的芯片、功率相关器件是最核心的，目前有很多国产厂商在针对机器人应用开发系列产品，国产化进程很快。感知层则是编码器芯片与其他各感知维度的传感器芯片，如力矩、温度等。
控制层是MCU与SoC的舞台，其中面向机器人实时控制的高可靠性国产MCU崛起的非常快，内置硬件加速与专用算法实现闭环控制。而且现在都在推进集成边缘计算能力的方案，在智能控制上做强化。值得一提的是高速通信在现在的方案里越来越重要，集成EtherCAT、TSN以太网、CAN-FD对实现多轴高精度同步控制和低延迟通信至关重要，这些通信协议的集成显著提升了控制系统响应速度与稳定性。
算力芯片是智能终端的底座，也是现在科技产业的核心生产力。尤其在边缘端，面向具身智能的低功耗高算力AI芯片正加速迭代以支持多模态融合推理与实时动作规划。寒武纪、黑芝麻、地平线等厂商均已推出适配VLA模型的SoC方案。另一方面，随着2026年RISC-V架构生态愈发成熟，相关的方案也会迎来更广泛的应用落地，尤其在机器人场景中，展现其低功耗、高能效以及灵活性优势。
这一点在《“人工智能+制造”专项行动实施意见》中同样有所体现，其中明确提出突破高端训练芯片、端侧推理芯片、高速互联等关键技术。
这些基础芯片、元器件的突破，为具身机器人新一轮技术迭代提供了支撑，今年在相关政策的指引下，更多“机器人+场景”的应用会涌现出来。
机器人产业链机遇，锁定34万㎡联合大展
此前elexcon2025设立的机器人生态专区，汇聚越疆、兆威机电、高创传动、逐级动力、帕西尼、模量科技、AIRS等众多主流机器人厂商、核心零部件供应商与行业联盟，搭建起一个开放协同、上下游供需对接的产业交流平台。
2026年elexcon将进一步扩大机器人生态专区规模与技术覆盖维度，联合更多头部企业与科研机构，聚焦具身智能前沿方向，打造面向工程师与技术决策者的一站式技术交流、学习与选型平台。
今年，elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展与 CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。三展联动，总规模达 34 万平方米，此次联动将产业资源深度整合实现优势互补，充分释放聚合效应实现，加速技术融合与产品创新，为产业链上下游企业创造更多合作机遇。
此外，elexcon2026同期将举办第八届中国嵌入式技术大会，其中机器人关键技术分论坛将聚焦具身智能前沿议题，助力行业观众精准把握机器人产业发展脉搏，掌握机器人落地节点的关键机遇。
elexcon2026具身智能市场前瞻，今日开播！
《elexcon2026 技术与市场前瞻》系列直播以2026年电子产业各大热门方向为锚点，通过与资深行业专家的深度对话，为产业揭示技术演进路径、市场爆发节点与潜在增长机遇，助力上下游抢占行业先机。
今天下午15：00，系列直播第二期：具身智能的形态爆发、全球化窗口与芯片新生态即将开播。本期直播邀请到深圳人工智能与机器人研究院（AIRS）具身智能中心主任——刘少山博士进行分享，针对具身智能的技术突破点、全球化窗口下企业如何构建协同生态、芯片产业新的分化与机遇等核心议题展开深度剖析。
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