深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
223 天
2026年9月9-11日，由博闻创意会展主办的 elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展 与 CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。三展联动，总规模达 34 万平方米，共同打造新技术·新产品发布与推广首选平台。
作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会，elexcon 2026将以 “All for AI，All for Green” 为主题，本届展会将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案 等核心板块；
观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网 等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。
汇聚5,000 +参展企业：覆盖电子与嵌入式、光芯全产业链核心企业，展品矩阵丰富多元，从基础元器件到终端解决方案，从前沿技术原型到落地应用产品，全方位展现产业发展全貌。
吸引超24万+专业观众：包含7,000 +海外观众，覆盖97个国家和地区，观众群体涵盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗、工业、物联网等七大核心应用领域，包括企业高管、研发工程师、采购负责人、技术决策者等关键人群，为参展企业带来精准的商贸对接机会。
同期100+论坛活动：邀请1,000 +行业顶尖演讲专家，涵盖AI、电子与嵌入式、光电通信前沿热点议题，打造行业思想盛宴，助力企业把握技术趋势与市场机遇。
第八届中国嵌入式技术大会
-边缘智能与嵌入式AI技术
-机器人关键技术
-存储技术论坛
-无线连接与边缘组网技术
-工业嵌入式与能源管理
SiP China第十届系统级封装大会
新能源汽车电子创新技术论坛
机器人专区
RISC-V生态专区
汽车电子供应链专区
Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华专区
汽车电子采购对接会
嵌入式AI与边缘计算（MCU、MPU、SoC、FPGA、DSP）
嵌入式模块
开发板
嵌入式操作系统
调试与仿真工具
编译器
有线/无线通信模组
传感器与执行器
电源管理IC
AIoT解决方案
半导体IC / SoC / MCU / MPU
电源
功率半导体
测试与测量
高速连接技术与连接器
线束、线缆与组件
继电器与开关
无源器件（容阻感/晶振）
MEMS与传感器
存储
PCB与电子制造服务
汽车电子
光电与显示技术
SiP与先进封装
