深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
均華精密工業股份有限公司，係於99年10月15日登記設立，前身為均豪精密工業股份有限公司(成立於67年)半導體事業部門及蘇州均華精密機械有限公司(成立於92年)，在100年3月1日分割受讓予均華，2017年06月通過 ISO 9001國際品質認證，並於2018年10月23日在台灣證券交易所掛牌上櫃(股票代號：6640)。
主要從事半導體相關生產設備及模具之研發、製造及銷售。總部位於土城工業區，另於台元科技園區及蘇州設置創新研發及製造中心，服務據點遍及中國大陸華東、華中、華南、華北、台灣及東南亞等地區。
在半導體模具與封裝設備的領域，均華精密已累積40多年技術與產品基礎，取得100項台灣專利及72項中國大陸專利。公司之核心技術及相關主力產品有精密取放技術之晶粒挑揀機與黏晶機；精密加工技術之沖切成型機與自動封膠機；光電整合技術之雷射刻印機與光學檢測機等。均華不斷致力新製程需求的設備研發，促使技術能力不斷提昇，帶動全系列產品的性能改善，並以創新產品對策協助客戶提昇其在訂單取得的競爭能力，深受客戶肯定。
成立以來連續十年獲利，客戶為日月光，华天，通富，矽品等等，皆為半導體一線大廠。近期更投入3DIC等先進封裝設備的發展，應用核心技術，切入電測5G等新市場，掌握產業主流趨勢，擴大發展基礎。
半导体后段制程设备
电路软板及IC载板冲切设备
半导体前段设备——粘晶机
半导体前段设备——捡晶机
半导体前段设备——6面视觉捡晶机
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