深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
光则科技专注于高端市场，涵盖半导体与光伏（光学量测及AOI设备）、生物医药检测（光学全息显微设备）及高端工业检测（光学轮廓闪测仪）。公司自主研发核心部件与软件，提供量测与检测一体化解决方案。依托交通大学、复旦大学顶级科研团队，结合行业专家与丰富市场经验，打造领先技术产品，如光学3D轮廓闪测仪、全息检测设备及高精度光学显微镜。业务覆盖全国，服务半导体、生物医药、光伏及高精制造业，助力行业技术升级与发展。
晶圆量测综合测量机 高精度、高效、全能、灵活 1、高精度：高精度测量方案 精确的全闭环运动控制调教配合几何误差补偿算法，Lighther晶圆综合测量机整机定位精度可达 2.5+L/100um，通过搭载不同的测头组合方案，可实现不同精度等级的测量，最高可实现亚纳米级别的测量。 2、高效：高效率测量方案 Lighther晶圆综合测量机可预设多种常用测量路径，同时支持自定义路径DIE路径一键复用，配合直观的界面操作逻辑，大大降低用户学习成本缩短程序建立时间。 3、全能：全能的测量策略 Lighther搭载强大的软件平台，集数据采集和分析一体，可兼容各种测量头如CCD、共聚焦测头、干涉测头、线激光测头、显微镜等，实现实现各种几何参数的测量，如厚度、TTV 、翘曲、bow、粗 糙 度 、轮廓尺寸、平面尺寸等测量。 4、多种侧头灵活配置 Lighther晶圆综合测量机可根据客户需求，灵活搭配多种测头配置方案以及定制吸盘结构，满足客户对功能和成本的需求。 产品特点 1、稳定、可靠的台架结构 具备多种特殊的吸盘结构、在保证足够镂空测量区域的同时也能吸附大翘曲晶圆、满足客户对吸盘的需求。 2、高精度、多样化的厚度测量 采取双头对射的激光共聚焦测头测厚方式，可对不同尺寸不同材料的裸晶圆、带膜晶圆、多层结构晶圆等进行精确的厚度测量。 3、预设、自定义多种测量路径 可绘制多种不同测量路径，如:点 、线 、面 、圆 、多线段 、螺旋线等，路径生成方式包括米字 、十字、阵列、用户白定义绘制。 4、多种晶圆找正方式 通过外圆定位 、双mark定位等晶圆找正的方式,可快速矫正晶圆 , 保证测量点位一致。 5、可测量带 die 晶圆厚度 在带 die 晶圆的厚度测量中 , 只需在一个die上设置好测量路径, 即可快速复用到其他的 die 上 。 6、可执行自适应测量 在扫描测量中，可执行自适应测量，使测量始终保持在稳定的数值范围，轻松实现大翘曲样品测量 。
全自动晶圆量测综合测量机
半自动晶圆量测综合测量机
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