深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
越摩先进成立于2020年10月，注册实缴资金4.6亿元，已投入资金超过8亿元。越摩先进总部在湖南株洲，同时在北京、上海、深圳等地设有分公司，是华中地区最大的先进封装生产基地。拥有国际领先的封装技术，提供国际先进封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。 越摩先进获得了国家高新技术企业、湖南省专精特新中小企业、湖南省省级企业技术中心荣誉认证，湖南省半导体行业协会理事单位等各项荣誉资质。同时也通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001、ATF16949等各项体系认证。 越摩先进一期厂房面积51000+平，目前已量产产品包括SiP、fcBGA、LGA/BGA/fcCSP、QFN/DFN、Chiplet等，产品涵盖高性能计算、存储、汽车电子、射频、物联网、工业控制、电源管理、传感器、消费品等诸多领域。 越摩先进相比于传统封装代工厂的区别在于，我们会在客户产品设计阶段介入，协助客户进行设计仿真，通过芯片设计-封装设计-系统设计的互动、设计规则的匹配、封装方案的深入优化帮助客户降低流片风险，缩小芯片关键尺寸，提升芯片性能，缩短芯片开发周期，降低客户成本。 同时也具备满足客户需求的超大规模生产能力、高品质良率以及各类先进的失效分析与可靠性实验设备。通过对产品性能和可靠性进行测试研究，包括THT(恒温恒湿)、 PCT(高温蒸煮)、HTST(高温储存)、HAST(高加速应力)、TCT(温度循环)等，为客户提供系统的可靠性测试方案。 算力系列产品 封装形式：fcBGA、SiP、Chiplet 技术特点：为算力芯片提供卓越的性能保障、优异的散热表现和高效的互联传输效率。 Memory系列产品 Memory封装工艺是将存储芯片封装到外部封装体中，以保护芯片、提供电气连接和散热功能的工艺过程。Memory封装工艺一般包括芯片切割、引线焊接、封装胶注入、外部封装体安装等步骤。 封装形式：BGA132/BGA153、BGA315、QFN/DFN
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