深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
2月28日，2025 玄铁 RISC-V 生态大会在北京举办，速显微董事长项天参加大会。集成了速显微自研GPU 核和玄铁RISC-V MCU 核的GC9002 GPU SoC获评“玄铁优选芯片”。
速显微开发并量产的 GC9002 系列芯片集成了速显微自研的 AHMI 3 Lite GPU 核和玄铁 E902 RISC-V MCU 核，凭借其高集成度、小型轻量、快捷易用和低功耗的特点，成为支持多种智能设备应用场景的理想解决方案。GC9002 GPU SoC 采用了 55 纳米工艺制造、可支持极广泛智能端侧设备的小屏显示与交互芯片；该款芯片已在 2023 年实现量产，并应用于智能电单车、新一代咖啡机、PC/服务器及周边产品。
速显微十年专注端侧显示，从GPU IP、SoC、操作系统到开发工具全生态自研，并行发力，补齐短板，实现产品性能最优化。速显微针对物联网HMI显示、AI识别、AI边缘计算等需求开发了基于自主核心GPU内核的GC90系列芯片，其中GC9003已经通过AEC-Q100车规级认证，累计出货百万颗；GC9005和GC9002分别面向高性能、超低功耗应用，满足物联网图形场景的差异化需求。配套开发的实时操作系统和界面开发工具，实现界面无代码开发。为客户提供面向汽车智能座舱、智能家电、工业控制等场景的软硬件一体化解决方案，助力汽车、工业设备、家电智能化升级。研发中的GC9007芯片采用自研“天元”GPU核和阿里“玄铁”RSIC-V核心，针对AI 大模型的本地化部署场景，以国产GPU芯片、匹配国产大模型助力企业AI应用升级。服务于低空经济、人形机器人、高端装备、算力中心等场景。
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