深圳会展中心(福田)
2025年8月
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日月光半导体
展位号:
2L08
产品名称:
日月光系统级封装(SiP)技术
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日月光系统级封装(SiP)技术结合铜打线、传感器封装、倒装芯片封装、晶圆级封装、扇出型晶圆级封装、2.5D/3D IC、基板与内埋式芯片封装等先进技术,提供行动装置、物联网、智能单车、智能家居、 智慧城市、高效能运算与车联网市场需求。
上海安路信息科技有限公司
展位号:
1N51
产品名称:
ELF3 FPGA
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ELF3系列芯片是安路科技于2019年推出的精灵三代产品。ELF3系列芯片可广泛应用于通信应用、伺服驱动、工业控制、物联网等多个领域。作为拥有软、硬件完全知识产权的国产可编程逻辑器件, ELF3的量产将进一步推动国产FPGA市场成长,打破国外长期垄断的局面。
上海安路信息科技有限公司
展位号:
1N51
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ELF3 FPGA
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ELF3系列芯片是安路科技于2019年推出的精灵三代产品。ELF3系列芯片可广泛应用于通信应用、伺服驱动、工业控制、物联网等多个领域。作为拥有软、硬件完全知识产权的国产可编程逻辑器件, ELF3的量产将进一步推动国产FPGA市场成长,打破国外长期垄断的局面。
深圳市德芯宏业电子技术有限公司
展位号:
1B72
产品名称:
DRAM
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台湾茂德,专业从事DRAM的设计与销售
深圳市德芯宏业电子技术有限公司
展位号:
1B72
产品名称:
DRAM/FLASH
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台湾力晶半导体,1994年12月创立于台湾新竹科学园区,业务范围涵盖记忆体制造和晶圆代
工两大类别。1998年以科技类股票在台湾正式挂牌上市。目前力晶共计有4,800名员工,
资本额达新台币222亿元。2017年公司营业收入463亿元新台币,税后纯利80.8亿元,创
下DRAM公司连续五年获利的奇迹,过去五年获利总计485亿元新台币。公司创始人为黄
崇仁博士,董事长为台湾前经济部长陈瑞隆。
深圳市德芯宏业电子技术有限公司
展位号:
1B72
产品名称:
DRAM
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台湾爱普科技旗下子公司,力积电子,专业从事存储器件的设计与销售
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