深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
109 天
三星，车用超高压 MLCC
三星电机近期推出多款多层陶瓷电容器，专为纯电动汽车（BEV）、插电式混合动力汽车（PHEV）的高压动力系统打造。该系列产品隶属于三星 C0G/X8G 产品线，将顶级耐压规格提升至1500V超高压等级。
产品设计适配场景包括：纯电与混动车型充电电路、800V 逆变器牵引动力系统、通断噪声抑制缓冲电路。三星依托自研电极材料微型化技术与超高精度陶瓷叠层工艺，在小型封装下实现超高耐压。目前该系列已实现量产供货。
村田，业界最高容值车载级 MLCC
村田发布七款全新 AEC-Q200 车规认证 MLCC。据村田介绍，新品在同额定电压、同尺寸规格下，容值达到全球领先水平。GCM 系列五款产品，主要用于高级驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶车载电路。
村田另外两款新品，专为车载中压电力线路场景设计。现代汽车电子空间愈发紧凑。通过缩减无源核心元器件体积，可在保证性能的同时缩小电路板尺寸。村田此次全新 MLCC 产品，正是为解决这一行业痛点而研发。
京瓷，军工认证级MLCC
京瓷扩充军工级产品矩阵，推出符合 MIL-PRF-32535 标准的 BME NP0 系列 MLCC。相较于贵金属电极（PME）同规格产品，新款贱金属电极（BME）MLCC 拥有更高容压（CV）参数，可同等适配严苛工况应用，同时采用成本更低的贱金属电极方案。
贱金属电极材质以铜、镍为主，贵金属电极则使用钯银材质。过往贱金属电极方案普遍存在可靠性短板，而京瓷全新产品完全满足 MIL-PRF-32535 规范，已录入美国国防后勤局合格产品数据库（QPD）。在不牺牲品质与可靠性的前提下，BME 结构大幅拉低元器件采购成本。
该系列军工 MLCC 主打航空、国防、航天领域应用。京瓷通过 BME 技术，大幅拉近高可靠军工级 MLCC 与商用级产品的价格差距，满足极端工况下的使用要求。
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元器件前沿技术成果，锁定elexcon电子元器件专展
三星、村田、京瓷三大全球龙头近期发布的高端新品，清晰勾勒出 “高容高压化、超小型化、车规高可靠、算力专用化” 的趋势。同时也反映出，MLCC乃至整个电子元器件领域，开始告别同质化价格战，进入高端紧缺、低端过剩的结构性分化时代。
在整个电子元器件产业结构性变革的关键节点，由博闻创意会展主办的elexcon 2026 第 23 届深圳国际电子展暨嵌入式展，依托 34 万㎡三展联动超级秀场，在17号馆打造电子元器件与嵌入式专展，精准聚焦电子元器件元件高端化趋势，集中展示高容 MLCC、高频电感、薄膜电阻等前沿技术成果。展区精准匹配AI服务器与能源中心、汽车电子、工业控制、光电融合等高景气赛道需求，破解高端供给紧缺、供应链协同低效等行业痛点。
展会同期举办的固态变压器（SST）技术创新与产业发展论坛、新能源汽车电子创新技术论坛等产业论坛，也将汇聚行业专家深度解读其中电子元器件的发展趋势、技术迭代路径与市场供需格局，助力企业精准把握行业脉搏。
目前已有来自嵌入式AI/边缘AI技术、存储、芯片、电源、功率半导体、元器件、机器人等领域众多优质企业报名参展，包括：康盈、朗科、长江存储、东芯、宇瞻、科摩思、德明利、喻芯、博雅 、ARM、SEGGER、研华、星宸、速显微、韬睿、国民技术、立功科技、灵动微、正点原子、芯驿电子、创意电子、新天源、华强、中电港、爱浦、宇阳、进工、科达嘉、永诚创、扬兴、唯创知音、厚声 、德鸿感应、信维电子、华晟电通、启诺迪、金胜、信安半导体等。
三展联动，北京君正、海思、立讯精密、兆易创新、中兴微、佰维存储、澜起科技、华大九天、兆芯集成、新易盛、艾迈斯欧司朗、天孚、三菱电机、三安光电、海信、芯思杰、歌尔光学、长光华芯、联创杰、鑫云科技、鼎芯、剑桥科技等众多优质企业也将同期参展，共筑光电融合发展新格局。
（以上仅部分代表企业，排名不分先后）
