深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
162 天
01
英伟达 GTC 2026 大会开幕
北京时间3月17日凌晨2:00，英伟达GTC 2026大会在美国加州圣何塞召开。黄仁勋发表GTC 2026主题演讲，内容涵盖路线图发布、基础设施揭秘以及一如既往的大量图表和芯片里程碑。
核心发布：
Vera Rubin 超级 AI 平台：全面量产，整合 Groq LPU 30 技术，主打高吞吐、低延迟。
Feynman 推理芯片架构：采用台积电 1.6nm 工艺，集成光通信，低功耗、高推理效率，2028 年上市。
NemoClaw 企业级智能体操作系统：覆盖工业自动化、办公、智能家居，推动 AI 规模化应用。
第二代 CPO 共封装光学交换机：降低数据中心能耗，利好光模块、先进封装产业链。
大会被视为 AI 算力与半导体技术风向标，带动全球半导体板块走强。
02
成熟制程晶圆代工开启新一轮涨价，4 月起执行
联电、世界先进、力积电等成熟制程晶圆代工厂宣布，最快 4 月起上调代工报价，涨幅最高达 10%。力积电已从本季度开始调价，主要针对低毛利率产品线；世界先进已发涨价函，晶合集成宣布 6 月 1 日起晶圆价格涨 10%，三星也计划对特定成熟工艺涨价 10%。涨价主因是 AI 与消费电子需求回暖、产能紧张，全产业链进入量价齐升周期。
03
中国消费电子产业迎来“造芯”热
新华财经近日报道指出，在智能化浪潮下，中国科技企业正掀起新一轮“造芯”热潮。报道称，追觅科技生态企业发布了已实现规模化量产的“天穹”系列泛机器人芯片。此外，美的、海尔、格力、海信等头部企业也纷纷从基础控制芯片向端侧AI专用芯片拓展，如海信的AI画质芯片、海尔的端侧AI专用芯片等 。业内专家认为，AI芯片正在重构消费电子产业的竞争逻辑，从硬件参数比拼转向算力与算法的较量。与追求通用算力的国际巨头不同，中国企业正采取“场景驱动”的研发模式，依托本土庞大的消费市场和丰富的应用场景（如智能家居、机器人），实现专用芯片的差异化竞争和“换道超车”。
04
芯片涨价潮扩散，CIS头部接连发布提价函
继存储、功率半导体之后，芯片涨价潮进一步蔓延至图像传感（CIS）等领域。思特威与希荻微相继向客户发布产品提价函。思特威宣布对在三星和晶合集成晶圆厂生产的智慧安防及AIoT产品，价格分别统一上调20%和10%。希荻微也宣布对部分产品价格进行适度上调。本轮涨价的主要原因是上游晶圆代工、封测成本持续上涨引发的供应链连锁反应。值得注意的是，此轮价格调整主要针对低毛利产品，厂商根据不同客户和产品采取差异化调价策略，而面向车载、智能手机等领域的高毛利产品则暂未调价。
05
"十五五"规划纲要指明元器件国产化方向
3月13日正式发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，为电子元器件产业的未来发展提供了政策指引。纲要明确提出"推进电子信息、机械装备等全产业链创新，发展高端、短缺产品，加快突破关键零部件、元器件和专用材料"。在半导体材料方面，纲要重点提及光刻材料、电子气体、高纯湿电子化学品、大尺寸硅片等国产化率较低的领域。在集成电路产业规划中，强调要做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力，并加快宽禁带半导体（如碳化硅）及氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体的产业化进程。分析师指出，这些政策将有力保障算力需求，并推动国产算力芯片、先进制程及设备材料环节的长期发展。
2026电子与嵌入式，锁定elexcon
作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式重要专业盛会，由博闻创意会展主办的 elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展，将以功率/电源为核心展示板块之一，依托与与CIOE中国光博会 、IC创新博览会三展联合后的34万㎡超级平台资源，面向工程师、技术决策者与产业链上下游企业，打造聚焦应用场景与供应链协同的专业展示与对接平台。
关于elexcon
第23届深圳国际电子展暨嵌入式展
作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会，elexcon 2026将以 “All for AI，All for Green” 为主题，本届展会将重点展示电子元器件、芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子及模块与方案等核心板块；
观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网 等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。elexcon致力于打造面向工程师与技术决策者的一站式技术交流、学习与选型平台，助力企业把握产业趋势、对接优质合作资源。
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