深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
32 天
随着 AI 大模型算力爆发式增长，数据中心算力密度持续跃升，传统可插拔光模块方案在带宽、功耗、信号损耗、空间占用上逐步遇到瓶颈，近封装光互联 NPO（Near‑Package Optics）成为下一代 AI 数据中心高速互连的核心技术路线，受到产业链高度关注。
在此产业背景下，elexcon 深圳国际电子展联合深圳市连接器行业协会，于 2026 年 9 月 9 日举办《AI 数据中心光电融合技术创新论坛：聚焦 NPO》。本次论坛汇聚标准机构、互联网算力厂商、芯片企业、连接器龙头、材料及测试厂商，围绕 NPO 全球与国内标准差异、整机架构规范、互连方案、Socket 解决方案、精密制造、新材料、测试验证等关键议题开展深度研讨。旨在打通上下游信息壁垒，梳理技术路线，探讨多标准兼容路径，破解工程落地痛点，加速 NPO 技术在 AI 数据中心的产业化落地，助力国内光电融合高速互连产业高质量发展。
一、活动概览
活动名称：AI数据中心光电融合技术创新论坛：聚焦NPO
活动时间：2026 年 9 月 9 日主办单位：elexcon深圳国际电子展
协办单位 ：深圳市连接器行业协会
