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大咖云集 | 2019中国系统级封装大会开幕在即

发布时间： 2019-08-02

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第三届中国系统级封装大会（SiP Conference China）将于2019年9月10-11日在深圳益田威斯汀酒店隆重召开。这场内容详实的年度聚会囊括了优秀的电子系统设计、SiP封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，共同探讨如何在小型SiP封装中降低电子元器件的集成成本，特别是面向5G、AIoT等热门领域。

2018年，第二届中国系统级封装大会吸引了来自中国、美国、新加坡、日本、韩国、德国、法国、荷兰、罗马尼亚、马来西亚等国的257名业内人士和嘉宾与会。同时，有18家专业媒体参与了这次会议的采访和报道。