最近朋友圈都在说，许多伟大的事业都是下半年才完成的！比如七一建党、八一建军、十一建国。（
嗯好像很有道理的样子~）既然2019年已悄悄然走过了一半，小E也决定在下半年宣布一件大事，那就是：ELEXCON 2019 全线升级啦！
60,000+专业观众
60,000平方米展示面积
5G、IoT、未来汽车顶级展会集群
首次重磅落地中国！
电子、汽车、工业、物联网、嵌入式系统等
业界热门话题持续来袭~
ELEXCON 2018大获成功
2019展会全线升级！
“航母”级科技展on the way~
趋势话题引爆全城讨论，电子人你在哪？
2019年是数字化时代转型的关键期：5G正式商用，IoT联网设备的数量增长与全球人口相当，新能源车补贴逐渐退出，系统商加大投入自动驾驶赛道等风向标趋势，更不用说中美贸易格局的瞬息万变；这些在上半年发生的“明流涌动”，不断挑动着电子产业供应链上下游所有厂商的敏感神经，人们纷纷在思索“国产替代以平衡供应链管理”、“如何乘上5G与IoT风口”、“基础元器件推动次代技术变革”、“新能源汽车安全与自动驾驶”、“下一代封装技术”等全新解决之道。因此，身为电子人的你需要一个平台！
关于中国半导体产业的发展，国产替代无疑是一场“长征”——过程艰难却终将迈向胜利。目前，上游基础原材料、半导体设备以及核心元器件，如射频、FPGA、高速数模转换、存储等多个核心芯片技术仍大量依赖进口。
对于本土企业而言，存量市场的国产化替代将成为重要的机遇。逐步成熟的产业链环境、更宽松的鼓励政策、更高效的执行等，越来越多的本土佼佼者有望渗透具体细分领域，并快速将成功复制到其他领域。同时，本土企业还能利用应用创新实现弯道超车，如应用端芯片，面对广泛的IoT应用、可谓机会无限广阔。
数字化浪潮下，通信、汽车、工业等各个领域的次世代技术演进，不断推动着基础元器件的创新。以连接器为例，中国已成为全球最大的连接器市场之一，近几年，拉动连接器增长的是5G通信、新能源汽车和工业4.0三大块。
在传统连接器需要实现的三大性能，即机械性能、电气性能和环境性能之外，次世代技术的应用也对连接器提出了新的要求，即新的连接器更小、可靠性更高、无线性能更强。对企业而言，连接器行业也正不断创新与变革，包括高频高速的连接器技术、无线传输的连接器技术、更小更便捷的连接器技术、精确度更高成本更低的连接器技术、更加智能的连接器技术，以及连接器的自动化生产技术。
面对市场个性化、碎片化“大行其道”的情况，一颗芯片往往已经无法满足所有的应用需求，如何通过封装实现整合不同系统上的芯片、从而将众多功能集于一身？在封装领域，SiP表示有话讲！
SiP封装技术可以减小PCB的尺寸和复杂性，降低芯片功耗和开发成本，缩短产品上市时间，有效避免设计方案被抄袭，在集成大量无源元件且换代周期较短的消费领域尤为炙手可热，让诸如智能手机、可穿戴设备等对轻薄化设计要求非常高的应用及其芯片、系统厂商受益颇多。不仅如此，通过整合不同系统上的芯片，SiP技术未来还有助于推动汽车互联网、边缘计算、数据中心、智能家居、智能工厂、智能城市等物联网应用的创新。
先进制造，作为迈向工业4.0的重要一环，特别是各国选择加大制造业回流力度的背景下，发展先进制造技术对国民经济更是具有战略意义。
功率器件变革，电源管理不止快充哦~
功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，在几乎所有“带电”的应用中广泛存在。利用高能效的功率器件可以实现高功率密度的电源管理应用，如手机快充与工业电源等。伴随整个社会电气化程度的不断加深，功率半导体未来在新能源汽车、风电、光伏等产业拉动下，也将呈现稳步增长的态势，如MOSFET、IGBT、功率模块等等。相关报告指出，预计2022年功率半导体市场规模可达426亿美元，市场潜力巨大！
大展持续join in，小E全新升级啦~
除了紧贴产业风向的趋势话题讨论，ELEXCON 2019迎来全新升级、重磅引进5G World Summit与IoT World，在5G与IoT生态先锋实践地——深圳，一起与产业链上下游共襄盛举，一起助力中国5G与IoT产业持续突破与高速发展！
ELEXCON 2019专设5G展区，邀来中国四大运营商、通讯设备大厂、终端与服务商共论5G未来！更有IoT展区论道AIoT、智慧城市、智能家居、工业互联、传感技术等产业新走向，来ELEXCON 2019就能全部Get到了！
ELEXCON 2019将重磅引入5G World Summit与IoT World
此外，与ELEXCON 2019同期进行的EVAC 2019深圳国际未来汽车及技术展，也将邀请300+产业上中下游企业出席，与小伙伴们一起从汽车电子、自动驾驶、平台方案出发，结合新型能源技术与配套，构筑未来汽车产业新形态。
全新的展览平台蓄势待发！
全新的选择正摆在面前！
