意法半导体 已确认参展，提前扫码▲预约观展
以下文章来源于意法半导体中国，作者意法半导体中国
意法半导体宣布延长在全球汽车动力总成、底盘和车身应用中部署量达数百万的SPC56车规微控制器（MCU）的长期供货承诺。
☞ 意法半导体汽车处理器和射频技术事业部总经理Luca Rodeschini表示：
意法半导体的半导体创新技术正在推动当今的汽车电气化和智能驾驶趋势，提高了汽车的经济性，安全性和可靠性。ST将继续开发更先进、尖端的半导体产品，同时恪守公司对产品生命周期承诺，满足客户的独特需求。
ST将整合过的设计和经过市场验证的软件简单地移植到新的应用程序上，这节省了其中的开发资源和成本。客户可以延长其成功产品的寿命，并继续使用SPC56通用和高性能汽车MCU进行新的设计。
SPC56系列PowerArchitecture®32位汽车MCU有单核和多核两个产品类别，性能可伸缩性高，非易失性存储器容量在256 KB至4 MB之间，提供多种外部接口，支持主流的汽车通信连接标准，例如，LINFlex，FlexCAN和FlexRay™，同时还包括10位和12位分辨率的ADC以及多个DSPI串行外围接口。
SPC56系列包括为车身和网关应用量身定制的通用车规MCU，该系列产品提供丰富的外设接口，包括I2C、快速以太网、灵活可变的带看门狗和定时器(eTPU,eMIOS)的ADC通道。SPC56高性能MCU主攻动力总成和安全气囊控制等底盘安全应用，多核处理器为客户提供更高的性能。开发安全性至关重要的应用的设计人员可以选择支持ASIL-D功能性安全标准的产品。芯片内置安全功能包括存储器纠错码(ECC)保护、故障收集和控制单元(FCCU)，以及芯片故障安全模式。
SPC56生态系统包括多个评估板和SPC5Studio集成开发环境(IDE)，为开发部署应用提供了一个资源丰富的开发框架。
SPC56 MCU已量产。了解价格优惠，申请样品，请联系当地的意法半导体销售办事处。
深耕电子产业近30年，由博闻创意会展主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展2021年将展示5G、物联网、边缘AI、国产芯片、RISC-V、嵌入式系统、可穿戴技术、SiP与先进封测、自动驾驶与车联网、共享充换电技术、第三代半导体等技术新品和方案，现场举办20+场高峰论坛。届时，Informa英富曼集团将全力打造“光+电”全产业链航母旗舰大展！同期总面积达20万+，参观观众达13万+。
展会时间：2021年9月1日-3日
地点：深圳国际会展中心(宝安)5/6/7/8号馆
参展咨询☎ (86)755-88311535
