近年来，Chiplet俨然已成为各芯片厂商进入下一个关键创新阶段并打破功率-性能-面积（PPA）天花板的一个绝佳技术选择。而EDA工具的诞生和发展，伴随着集成电路规模逐步扩大和电子系统的日趋复杂，亦为从芯片/PCB设计、制造到封装测试等关键环节提供自动化工具。
8月23至25日深圳国际电子展现场汇聚了国际国内多家EDA工具/3D IC设计、Chiplet和封测技术厂商，带来从IC设计到电子系统设计的全设计链创新工具，以及半导体晶圆、传统IC、大算力芯片、功率器件、高端存储芯片等一站式封测服务，为客户打通芯片快速制造的桥梁，呈现最新的智能电子产品设计工具及封装技术成果。
展位号：9C61 公司简介：芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。 芯和半导体自主创新的下一代集成无源器件IPD平台，以高集成、高性能、小型化为特色，为移动终端、IoT、HPC、汽车电子等客户提供系列集成无源芯片，累计出货量超20亿颗，并被Yole评选为全球 IPD 滤波器的主要供应商之一。 芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。 SiP China2023第七届中国系统级封装大会 演讲主题：< 展位号：9L08 公司简介：Cadence在计算软件领域拥有超过30年的专业经验，是电子系统设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略， Cadence致力于提供软件、硬件和IP产品，助力电子设计从概念成为现实。Cadence的客户遍布全球，皆为具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。 SiP China2023第七届中国系统级封装大会 演讲主题：待定 展位号：9J08 公司简介：50多年来， Ansys 软件凭借其强大的仿真预测功能，助力高瞻远瞩的创新企业实现突破，展现自我。从可持续交通到先进半导体，从高精尖的卫星系统到拯救万千生命的医疗设备， Ansys 始终致力于帮助客户迎接技术挑战，解决设计难题，不断引领他们超越想象，演绎精彩。 SiP China2023第七届中国系统级封装大会 演讲主题：<<针对下一代Chiplets/3DIC设计的Ansys多物理场解决方案>> 展位号：9F08 公司简介：从人工智能、机器学习的普及，到IC设计与制造领域的日新月异，电子领域的创新步伐正在不断加快，面向未来的数字化转型已经进入了全新的阶段。西门子EDA正致力于提供全面的电子设计自动化 (EDA) 软件、硬件和服务组合，以覆盖从IC设计到电子系统设计的全设计链创新工具，结合全产品生命周期管理技术，帮助企业快速推出改变生活的创新产品，并助其成为市场的领导者。 SiP China2023第七届中国系统级封装大会 演讲主题：<<西门子EDA助您勇闯3DIC挑战>> 展位号：9L18 公司简介：芯瑞微（上海）电子科技有限公司成立于2019年底，目前公司全球新总部位于上海临港新片区，在深圳和西安、北京、成都设有分公司和研发团队。公司专注于多物理仿真领域，产品从电磁仿真软件拓展到电热、应力等多物理场仿真软件。公司结合创始团队40余年的研发积累，以及国内顶尖客户的合作，立志打造国内一流的多物理场仿真软件公司，目前已有多款成熟产品包括ACEM三维电磁仿真软件、TurboT电热仿真软件和Physim DC 直流仿真软件，以及多物理场联合仿真平台。 SiP China2023第七届中国系统级封装大会 演讲主题：<<后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨>> 展位号：9H17 公司简介：宁波德图科技有限公司成立于2021年3月，专注于开发面向系统的后端高频高速EDA仿真设计工具，主要产品包括针对先进封装以及PCB的电-磁-热-力-流体多物理场仿真工具、针对功率芯片的电源可靠性仿真工具、三维全波电磁仿真工具和针对高速数字电路系统SI/PI设计的仿真工具，可以有效帮助客户缩短产品研发周期，提升产品的稳定性和可靠性。 立即预登记，锁定参观门票！ 小程序 展位号：1R51 公司简介：随着集成电路尺寸的不断微缩和工艺制程的不断进化，摩尔定律正逐渐走入瓶颈；因此，目前 Chiplet 技术已经成为解决行业困境的新希望。与此同时，奇普乐是一家掌握关键Chiplet技术，通过自身拥及研发有自主知识产权的可编程硅基板、互联芯粒及线上设计系统（芯片异构系统集成所需的 CAD 开发套件）等帮助任何有芯片需求的企业和个人，来解决"造芯难"的问题的企业。 当然，奇普乐也将与世界一流的芯片和封测厂商一同，为客户打通芯片快速制造的桥梁，使客户经济、快速、高效地获得定制化功能组合的单芯片。奇普乐拥有较为完善的技术及市场团队，相关人员平均业龄均已超过25年且服务于 Marvell、Inter等行业巨头。 在市场端，奇普乐已与去年11月对外公布了其 Web 端 Chiplet设计平台--Chipuller1.0，并已可以流畅地注册并使用，已受到行业内外的广泛关注，并已逐步开展相关技术与商业合作。 SiP China2023第七届中国系统级封装大会 演讲主题：< 展位号：9D63 公司简介：奇异摩尔：基于Chiplet的大规模异构计算平台。奇异摩尔是全球首批专注于2.5D及3DIC Chiplet产品及服务的公司，基于下一代计算体系架构，提供全球领先的Chiplet高性能通用芯粒及解决方案，助力高算力芯片实现性能飞跃，产品主要应用于下一代数据中心、自动驾驶、个人计算平台等高速增长市场。 奇异摩尔的产品线分为两大部分，其一是2.5D、3D芯粒系列，其二是Die-to-Die IP系列。奇异摩尔基于UCIe标准，提供覆盖各种不同类型、综合能力强、具高带宽、低延时、低功耗的Die2Die IP，支持2.x/2.5/3D 等多种封装形态。 SiP China2023第七届中国系统级封装大会 演讲主题：<<异构计算和Chiplet，AI驱动的算力时代新引擎>> 展位号：9J11 公司简介：华润微封装测试事业群是华润微电子精心打造的重点半导体平台之一，覆盖了半导体晶圆测试，传统IC封装，功率器件封装，大功率模块封装，先进面板封装，硅麦&光耦sensor封装，以及成品测试等后道全产业链。 矽磐微电子（重庆）有限公司隶属于华润微封测事业群，公司成立于2018年，专注于为广大国内外客户提供面板级扇出型封装测试服务。公司拥有先进封装领域的市场、研发、设计、设备、工艺、制程和材料等各个环节的专业团队，可为客户提供全方位Fan-out封装解决方案。 公司拥有10000㎡的高等级净化车间，基于面板级扇出封装工艺的全套制造和检测设备，以及具备自主知识产权的独特的扇出型封装技术。该技术已成功应用于 Analog IC、Digital IC、Mixed Signal IC、GaN功率器件等产品的大批量产。 SiPLP封装技术具有小型化、低温升、高散热、高通流、高集成度、高灵活性以及高可靠性的特点，更加适用于当代电子产品对电子元器件的应用需求。 SiP China2023第七届中国系统级封装大会 演讲主题：<<半导体封装小型化之系统级扇出嵌入封装模块>> 展位号：9H08 公司简介：厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向高速、高频通信应用的先进封装与系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。 主营业务包括：晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(FO)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板（基于TGV技术）和高精度天线制造等，已经为国内外百余家客户提供了设计、封装、集成服务。云天半导体具有卓越创新能力的核心团队，突破了一系列核心关键技术，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。 厦门云天半导体立足技术创新，以5G应用为突破口，以客户为中心，追求卓越，锐意进取，在新时代全球半导体产业竞争大格局下，抓住历史机遇，实现跨越式发展。 SiP China2023第七届中国系统级封装大会 演讲主题：<<从先进封装到先进微系统集成>> 展位号：9L17 公司简介：成都奕成科技有限公司成立于2017年7月，专业从事板级先进系统集成封测业务，制造基地位于四川省成都市，是北京奕斯伟科技集团旗下生态链投资孵化业务的重点项目。 公司拥有全球先进封测和玻璃基板技术核心团队，通过多年的持续研发投入，已掌握板级系统集成封装核心技术，具有媲美晶圆级精度的高密板级工艺能力，技术平台可对应2D、2.xD、PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案。公司以板级系统集成技术为核心，整合半导体前后端，为客户提供一站式、高性价比的定制化解决方案。 SiP China2023第七届中国系统级封装大会 演讲主题：<<先进面板封装技术应用于AI/HPC/Auto，Chiplet异构芯片整合>> 展位号：9H52-C 公司简介：广东佛智芯微电子技术研究有限公司在2018年8月注册成立，是广东省半导体创新中心承载单位，汇聚广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室，中科院微电子所，季华实验室等创新资源，于2018年由广东省工信厅认定为省级制造业创新中心。 公司联合华进半导体、汇芯通信、安捷利、中科四合等行业上下游企业，在崔成强、林挺宇等高层次人才的带领下，重点围绕先进板级扇出封装工艺、封装测试装备、封装材料等开展技术攻关，成为持续创新的板级扇出封装优质服务商，助力国内板级扇出封装产业链做大、做强。 现有荣誉：现在我司已申请国家专利124项，授权专利66项，其中发明专利30项，公司在扇出型封装领域的专利布局经第三方专业数据库评估位居全球第五，仅次于三星、台积电、中芯长电、华进半导体。公司联合 SEMI 已开展2项半导体封装国际标准制定。 产品工艺：公司专注于板级扇出封装核心工艺研究，目前已掌握玻璃微孔加工和金属化技术、板级高深宽比铜柱工艺、板级翘曲控制及芯片偏移校正等多项半导体扇出封装核心工艺，其中玻璃微孔金属化技术达到国际一流水平。 公司已建成国内首条大板级扇出型封装示范线，其中无尘车间1500平方米，引入塑封机、贴片机、光刻机、高速电镀机等20台核心设备，为国内外龙头企业开展高端个性化板级扇出封装定制服务。同时，公司建成测试服务中心，引入扫描电镜、能谱仪、3D显微镜、 AOI 等10台测试设备，为企业开展芯片测试分析服务。 企业服务：公司依托芯片板级扇出封装示范线，已为国内知名通讯企业开展氮化镓功率器件封装服务，应用于5G基站；为国内知名 IC 设计企业开展高密度玻璃基板封装服务，应用于 FPG A 、 GPU 等：为欧洲知名 IC 企业提供 MOSFET 多芯片集成封装服务，应用于新能源汽车等；为国内知名芯片代工企业提供芯片测试分析服务。公司已形成成套装备、材料、工艺技术，在开展高端个性化板级扇出封装定制服务的同时，计划2022年建成芯片板级扇出封装量产线，提供规模化量产封装服务。 SiP China2023第七届中国系统级封装大会 演讲主题:<<佛智芯板级先进封装装备及工艺量产应用>> 展位号：9J12 公司简介：深圳佰维存储科技股份有限公司（科创板股票代码：688525）成立于2010年，公司专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家大基金战略投资（第二大股东）。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。 SiP China2023第七届中国系统级封装大会 演讲主题：待定 展位号：9H11 公司简介： 封装解决方案： 通过打造系统级封装（ SiP ）平台和板级扇出封装（ FOPLP )平台能力，为医疗、工控、通信等领域客户提供高集成、小型化、高可靠性的产品解决方案，提供设计仿真、封装测试一站式服务。 测试解决方案： 聚焦于半导体晶圆 CP 测试、 FT 功能测试、 Burn In 老化测试领域，为行业一流的IDM公司、Fabless设计公司、 OSAT 封测代工厂商和 ATE 测试设备厂商提供 Probe Card 探针卡、 Load boa rd 载板和 Burn In board 老化板的设计仿真、制造组装一站式服务。 在深圳和无锡均设有制造基地，并配备了较丰富的工程技术人员，不但能够提供制造服务，还可配合客户完成各种复杂的研发方案。 展位号：9C63 公司简介：四川蓝彩电子科技有限公司成立于2010年12月，注册资本3800万元，位于遂宁经济开发区兴宁路36号，环境优美、交通便利，是一家专业从事新型二、三极管和集成电路、功率器件研发设计和封装测试、销售的国家高新技术企业，也是省级专精特新企业、省级创新型企业培育企业、省中小企业协会副会长单位，研发中心被认定为“ 省级企业技术中心”。 蓝彩电子占地面积109亩，总建筑面积26797平方米，员工500人。建有标准厂房、办公大楼、职工倒班用房、食堂和活动中心及附属设施等，年产值3.5亿元，产品应用广泛。自成立以来，我司一直坚持以市场为导向、用户至上、质量求生存，走可持续发展之路，公司拥有"BC蓝彩” 自主品牌，通过了IATF16949质量管理体系、IS009001质量管理体系认证、GJB9001国军标管理体系、QC080000有害物质过程管理 、ISO14001环境管理体系认证。 企业经过十余年发展，先后获得“遂宁市市长质量奖”、"四川名牌”、“四川省科学技术进步奖”、“全国工人先锋号”等奖项。与电子科技大学建立了产学研联合实验室，合作国家科技支撑项目2项，科技成果转化1项，构建电子技术研发平台，并在经开区形成了浓郁的研发氛围。目前，公司已获百余项知识产权，其中10项发明专利、133项实用新型专利，4项软件著作权。企业生产能力随着科研成果运用逐渐增强，产品广泛应用于小家电、通讯、汽车电子、军工等诸多领域；市场占有率进一步提升 ，在国内同行业排名前5。 展位号：1Z11 公司简介：2004年，沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称沛顿科技）成立于深圳市福田区。注册资本17.48亿元人民币，总投资额达20亿元人民币。沛顿科技自成立以来一直专注于高端存储芯片( DRAM 、 NAND FLASH)封装和测试服务，具备动态存储颗粒 DDR5、DDR4、DDR3以及LPDDR5、LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的封装测试量产能力。 展位号：1J51 公司简介：江苏高格芯微电子有限公司由深圳市高格芯微电子有限公司从深圳整体搬迁至徐州，于2020年6月在徐州空港开发区注册成立。项目总投资约3亿元，建筑面积2万平方米，目前厂房主体已完工，正在装修，计划2020年9月底正式投产。公司致力于为全球提供半导体测试、封装、系统组成及成品运输的专业一元化服务。企业注重研发，曾获得多项专利技术及荣誉，是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业。公司取得了众多 IC 设计专利，同时注册了行业知名商标，并积极推广自主品牌。项目拥有大量完全自主的知识产权，主要技术、生产工艺和质量团队均居行业领先水平。在深圳有十多年的销售团队，电源充电器市场影响广泛，功放音响、逻辑电路、存储芯片具有较高的市场占有率。目前公司主要封装形式SOP8、SOP14/16（小型引脚外形封装）、TSSOP8（小外形贴片封装）、SOT89-3/5（贴片三极管）、 DIP-8、 DIP-14/16（直插式封装）、TO252、TO220（中低压 MOS )、QFN、DFN （方形扁平无引脚封装）等。产品主要涵盖5G市场，物联网产业、flash 、 dram贮存市场、移动电源五合一、二合一单芯片控制器、电视遥控器、空调遥控器、LED照明和马达驱动等。 展位号：9J17 公司简介：东莞市中芯半导体是一家专注功率半导体器件封装测试的国家高新技术企业，工厂面积一万平米，现有人员160余人，核心管理及技术团队成员均从业10余年工作经验，研发与技术支持相关人员占比约26%，品质体系拥有封测领域最主流MES系统数字化工厂及ISO90012015版认证，IATF16949认证申请中，预计2023年取得证书。 中芯半导体计划产能100KK／月（现有产能50KK/月），已配置健全可靠性老化实验室，粘片（DB）具备5-12寸晶圆加工能力，键合（WB）具备铝带、铝线、金铜线等功率器件封装能力；封裝外形包含但不限於PDFN5*6、PDFN3*3、 TO -251、 TO -252、 TO -220AB、 TO -220C、 TO -220F、 TO -263/262、 TO-247S、 TO-247/AC等；
