随着半导体技术的不断发展和应用领域的的需求增长，半导体封装设备市场将继续保持增长态势。一方面，新的封装技术不断涌现，如3D封装、系统级封装等，对封装设备的需求也将不断增长。另一方面，中国半导体市场的快速发展和政策支持也将推动国内封装设备行业的快速发展。在今年的elexcon深圳国际电子展现场，即将汇聚一大波半导体封装设备厂商，展示范围覆盖引线键合设备、植球机、贴片设备、印刷设备、划片设备、激光切割/打标设备、固晶设备、点胶设备、清洗设备、贴膜设备、机器人手臂等设备及解决方案，8月23至25日亮相深圳会展会展中心，敬请期待！
展位号：9G51
公司简介：SUSS MicroTec 集团总部位于德国加尔兴。在亚洲、欧洲和北美设有生产厂以及销售公司。
集团的核心业务是光刻解决方案和晶圆片键合。光刻部门主要负责生产高精度光刻设备，其重点业务是光刻机、旋涂机和喷胶机。键合部门专注于生产大规模封装市场用键合机，同时也提供手动设备。
光掩模设备部门提供一系列用于光掩模和压印掩模工艺的高端设备及解决方案。此外还提供一些专用配件，如纳米压印光刻组件、光学透镜等。
展位号：9L32
公司简介：深圳市德沃先进自动化有限公司于2012年成立，位于广东省深圳市，专注于自主研发、生产及销售高速平面引线键合机、精密微电子设备等超高尖端半导体制造及封装设备，是国家高新技术企业及深圳市专精特新企业。在高精密设备必须的核心技术领域，德沃围绕市场需求不断创新，累积核心自主知识产权专利40余项，自主开发轨迹超高速同步运动控制系统、独立自主的视觉算法、超高速电机与驱动算法、精准超声打火系统以及各系统间高速同步协调算法，且各项核心技术均具有国际先进水平。
设备名称&型号：高精度全自动引线键合机 Flick22
产品特点：
配备新型高速识别装置
实现低惯性的高速焊头
对应广泛的焊线区域
多种图像识别系统
支持复杂焊线程式的编程功能
适用于SOT/SOP/MEMS/DFN/QFN/SIP等各种封装形式
适用于金线、铜线、银线、镀钯铜线、金钯铜线、合金线等各种线材
拥有行业丰富的线弧库：如空间折线弧、超低线弧
展位号：9C22
公司简介：东莞市凯格精机股份有限公司（GKG Precision Machine Co ., Ltd .）是一家专注于高端精密自动化装备的研发、生产、销售及工艺方案的提供商，是深交所创业板上市公司（股票代码：301338)。公司旗下拥有精密钢网印刷设备事业部、高速精密点胶设备事业部、精密封装设备事业部、柔性制造系统事业部。
公司产品广泛应用于消费电子、网络通信、显示照明、汽车电子、新能源以及半导体领域，远销海外50多个国家和地区。公司拥有发明专利等各类知识产权200余项，也是国家制造业"单项冠军"企业、首批国家"专精特新"重点小巨人企业。
设备名称&型号：Climber系列全自动晶圆植球整线 SL200
产品特点：
何须跟随行业设计风向，Climber·SL200全自动晶圆植球机，就是引领的主宰。
全新且科技感十足的设计美学及精湛工艺，与18um@6 CPK>2.0重复印刷精度、150um球径漏球率≤0.01%的高水平能力，由内至外，强悍至极更相得益彰。
全能满足晶圆级，预植锡/FLUX+植球的整线工艺，凝聚创新与巧思的灵活性配线模式，让您即刻尊享远见。
展位号：9L26
公司简介：广东鸿骐芯智能装备有限公司是一家致力于高品质半导体设备的研发、生产和销售服务为一体的新技术企业。鸿芯拥有德国、中国大陆及中国台湾三大研发基地，在Semicon、SMT、LED、LCD 及PCB等领域蓬勃发展，实力雄厚。公司秉承"客户满意、永续经营"的经营理念，配合着诚信、技术、效率的服务精神，坚守中国高端自动化装备国产化事业。
设备名称&型号：全自动植球整线
产品特点：
整线设备：夹弹式上料机、全自动点胶机、全自动高速喷射植球机、在线式补球返修机、夹弹式下料机、整线轨道高度900±20
动作流程：上料机弹夹上料→点胶机对产品植球点进行点胶（助焊剂）→植球机对点胶后的产品植锡球→返修机对植球后的产品进行检测以及返修→下料机弹夹下料
展位号：9F11
公司简介：立可自动化长期聚焦SIP / CSP / BGA等封装领域，潜心钻研和打磨锡球巨量转移技术。经过公司多年的技术积累和沉淀，成功开发出AP系列、SE系列，全自动IC植球机WP系列、WL全自动晶圆植球机等核心产品各项技术指标均可对标国外进产品，全线产品均已实现行业内批量应用，并得到多家行业头部客户一致好评。
展位号：9B32
公司简介：广东科卓半导体设备有限公司创立于2016年，凭借着成熟的技术，拥有了强大的自主产品开发能力，是集研发、设计、制造和产销于一体的高新技术企业，公司致力于半导体设备、视觉检测设备研发与制造。
截至目前，公司研发成果显著，已申请了40多项专利，它们驱使着公司向着更高、更远的目标不断前进。公司的主要产品有：晶圆切割机、倒装晶圆（FC）贴片机、Micro / Mini LED检测机。
展位号：9L32
公司简介：Kulicke & Soffa (纳斯达克代码: KLIC) 为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供领先的半导体封装和电子装配解决方案。库力索法成立于1951年，作为半导体行业的先锋，K&S几十年来致力於为客户提供市场领先的封装解决方案。近年来，K&S通过战略性收购和自主研发，增加了先进封装、电子装配、楔焊机等产品，同时配合其核心产品进一步扩大了耗材的产品范围。结合其丰富的业界专业知识，强大的工艺技术和研发力量，库力索法将竭诚帮助客户迎接下一代电子元件封装的挑战。
设备名称&型号：SiP混合贴片机-Hybrid3
产品特点：
可扩展的产能: 基于IPCB9850标准的被动元件贴装产能可达121,000CPH, 倒装芯片的贴装产能可达27,000CPH
精度：倒装芯片和裸芯片-7微米，被动元件-15微米
低使用成本
可升级的技术：全闭环实时贴片压力控制，缺陷率低于1DPM，料带、托盘、华夫盘、硅片进料、助焊剂浸蘸，全方位的追溯能力(SECS/GEM,CAMX)
适用于工业4.0：IPC-Hermes-9852、IPC-CFX、SECS/GEM、CAMX
展位号：9G52
公司简介：公司成立于2001年，是制造半导体高端后道封装设备的高新技术企业。是工信部重点支持的国家专精特新"小巨人"企业、辽宁省瞪羚企业、是大规模集成电路封装设备国家地方联合工程研究中心依托单位，是大连市集成电路封装装备创新中心发起单位。牵头制定了《GB /T41213-2021集成电路用全自动装片机》国家标准。
经过20年的技术积累，公司研发制造出了多款半导体封装设备，其中有软焊料装片机（Soft Solder Die Bonder )、粗铝线打线机( Heavy Aluminum Wire Bonder )、银浆装片机（Ep oxy Die Bonder )、共晶机（Eutectic Die Bonder )、倒装机( Flip Chip Die Bonder )、扇出先进封装用装片机（Fan - out Die Bonder）等。公司所研发的产品先后获得了国家重点新产品奖等省部级奖项十余项，获得发明专利授权、实用新型专利授权、软件著作权登记等知识产权近百项，先后承担了多项国家02专项及省市级项目，解决了国家在此环节的卡脖子难题。经过多年的拼搏与技术积累，公司已成为国产封装设备的龙头企业，目前拥有国内外客户200余家，其中上市公司达30％以上，国内排名前十的封装厂大部分成为了公司的重要客户，产品市场占有率逐年大幅提升。
公司自成立以来，始终以"振兴民族企业，创集成电路封装设备的国际一流品牌"为使命和愿景，坚持"客户至上、品质第一、全员经营、共同发展"的经营理念。秉持和发扬"诚信、创新、拼搏、共赢"的企业精神。
未来，佳峰将一如既往的"拼搏"和"创新",广纳贤才、深入研发、不断攻克卡脖子难题，为客户创造更大价值，加速推动国家集成电路产业向国产化方向发展。
设备名称&型号：JAF-750高精度IC机
产品特点：
焊接部X、Y、Z方向，采用线性马达。
配备旋转焊头，可进行任意角度的贴片。
取片、贴片压力能够独立调节。
点胶/焊头测高，采用Encoder反馈方式。
可自动吹通吸嘴的阻塞物。
具备芯片漏拣检测
配备单、多顶针系统，且单针、多针可快速互换
展位号：9K56
公司简介：公司成立于2017年，是上市公司易天股份控股子公司。专注于全自动微米级高精度微组装设备的研发，集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。
产品应用领域：传感器组装，光器件光模块组装，混合集成电路组装，微波器件组装，医疗/安防探测器成像模块组装，Mini LED贴装及返修等。
公司始终坚持自主研发，品质至上的理念，获得发明专利、实用型专利和软件著作权共60余项，通过ISO9001质量管理体系认证，获得中国创新创业优秀企业称号。
展位号：9L32
公司简介：ITW EAE——完美工艺, 聚精荟萃
ITW电子组装设备(依工集团ITW旗下的分支部门)是全球领先的为印刷线路板组装和半导体行业提供工艺技术，服务和制造设备的供应商。ITW EAE涵盖了全球领先的电子组装设备品牌：MPM印刷机，Camalot 点胶机，Electrovert 清洗机和焊接设备，Vitronics Soltec焊接设备和Despatch热处理技术。
ITW EAE 专注于开发满足汽车、智能设备和半导体市场需求的技术。我们已经与世界领先的制造商建立了牢固的关系，并与他们直接合作，以确定需要进一步创新的领域。
设备名称&型号：锡膏印刷机MPM Edison
产品特点：
速度快: 业界前列的印刷产能
精确: 锡膏印刷精度相比当前领先的印刷机高出25%，整个系统对准精度和重复精度 ±8 微米 (±0.0003”) @ 6σ, Cpk ≥ 2.0*
细间距能力: 对于 0201公制元器件，经过验证的印刷工艺能力>2 Cpk
新型平行处理系统快速，极大地缩短了循环时间。通过缩短每块 PCB板印刷总时间从而增加产能
全新锡膏高度监测，它结合先进的软件和传感技术，准确监测锡膏珠粒，达到锡膏量一致性。
全新锡膏温度监测
展位号：9C65
公司简介：公司是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、生产、销售、服务于一体的国家级专精特新"小巨人"企业、高新技术企业、辽宁省瞪羚企业。
公司创立于2011年1月，公司技术团队核心成员均为行业内资深专业人士，最长从业时间已超过40年。公司以沈阳为中心，2021年在苏州设有和研科技苏州分公司，在南京、南通、淄博、青岛设有华东办事处，在成都设有西南办事处，在厦门设有东南办事处，在西安设有西北办事处，在南昌设有华中办事处。
公司主营HG系列晶圆研磨机、 DS系列精密划片机、 JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备我们专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂，金属等硬脆材料的精密切割加工。主要应用于集成电路、光电器件、分立器件、传感器、LED、光学、制冷、光通讯、医疗等行业。
展位号：9C51
公司简介：深圳市纬迪科技有限公司为集智能精密半导体设备研发、生产、销售、个性化定制服务于一体的技术型公司。目前公司拥有一支具有国际领先水平的资深研发团队，结合团队技术优势和多年行业经验，主打产品有精密划片设备，贴膜设备及清洗设备等。以不断追求卓越的品质，高效的服务为理念，致力于打造成为中国半导体产业装备的优秀企业。
设备名称&型号：WAD3600 6英寸单轴精密划片机
产品特点：
自动对准、自动切割、自动刀痕检测功能，有效提高生产效率。
精密进口主轴、滚珠丝杆、直线导轨等，长时间保持高精度机台。
系统操作简单便捷，轻松上手。
占地面积较小，可充分利用空间。
展位号：9G55
公司简介：博捷芯（深圳）半导体有限公司是一家专业从事半导体切割设备及配件耗材的高新技术公司。主要产品有高精密晶圆划片机，相关辅助设备及耗材等。设备兼容6、8、12英寸的产品。 公司专注于高精密切割以及特殊材料切割加工领域，依托先进的研发技术及丰富的行业经验，不断为客户提供合理、实用、高效的产品切割解决方案，满足客户对优质切割设备的需求，并为特殊需求的客户提供一对一定制服务。公司设备性能及精度均达国际一流水平，致力成为国际先进的半导体切割设备企业。
展位号：9B51
公司简介：专注于智能制造，以关键技术创新为核心，精准服务客户；研发制造高端智能设备、数字化生产线、智能终端、物联网硬件、智造信息系统等。在机器视觉算法、自动化控制系统、声光电测试技术、系统集成、精密制造上拥有核心竞争优势。
以智造、智测、智控、智联的平台为Mini&Micro LED和晶圆等半导体，新能源，3C客户打造数字化智能工厂，让制造变得智慧而简单；扎根中国，放眼世界，做行业的标杆与引领者！
