elexcon第三代半导体展|半导体展|功率器件展-行业资讯-深圳电子展

展商

2023-07-26

展品抢先看 | 同星智能即将展示多款车载高速CAN总线、LIN总线接口设备

TC1001是同星智能推出的便携式、易安装的高速CAN总线接口模块，最高速率1M bps，产品采用高速USB2.0接口与PC连接

展商

2023-07-26

2023展商 | 走向具身智能：美格高算力AI模组以端侧智慧连接人和家庭

近年来，AI技术持续升温，成为科技领域的焦点。在这个蓬勃发展的环境中，各类型的AI应用层出不穷。

行业

2023-07-26

功率半导体封装国产化现状几何？轩田科技副总经理刘用文分享封装装备行情｜第三代半导体大会重磅来宾

作为国产功率半导体封装设备领域的佼佼者，轩田科技受邀参加2023深圳国际第三代半导体与应用论坛。

行业

2023-07-26

黑芝麻、中微半导、紫光芯能、孤波、慧智微等即将亮相“新型电子电气架构与车规芯片发展解决方案”论坛

随着功能性汽车向智能化汽车的转变，整车电子电气架构也正面临着全面革新。

行业

2023-07-26

一场国内AI产业链盛宴！七大热门展品线厂商闪耀登场，立即锁定8月elexcon2023参观门票~

2023年8月23至25日，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展将在深圳会展中心（福田）盛大举行，届时将汇聚超过 600+ 家全球嵌入式产业供应链厂商及 20+ 场相关主题论坛。

行业

2023-07-26

深圳国际电子展|功率半导体封装：推动能源技术革命的重要支撑

随着能源需求的不断增长和环境问题的日益突出，能源技术的革新已成为当今世界的重要议题。深圳国际电子展了解到，功率半导体封装作为能源技术革命的重要支撑，正逐渐成为能源行业的热门话题。本文将介绍功率半导体封装的定义、特点、应用领域以及未来发展前景。

行业

2023-07-26

深圳电子展|车规级芯片：驱动汽车智能化发展的关键

深圳电子展了解到，随着汽车智能化的快速发展，车规级芯片作为驱动汽车智能化的核心技术之一，正逐渐成为汽车电子领域的热门话题。本文将介绍车规级芯片的定义、特点、应用领域以及未来发展前景。

行业

2023-07-26

华南电子展|一篇文章了解半导体先进封装

半导体技术的发展不仅依赖于芯片的制造工艺，也与封装技术密不可分。封装是将芯片包裹在保护层中，提供电气连接和机械保护。华南电子展了解到，随着半导体器件的不断发展和应用需求的不断增加，半导体先进封装技术得到了广泛关注和研究。本文将介绍半导体先进封装的定义、特点、应用领域和未来发展前景。

行业

2023-07-26

电子展|第三代半导体的应用前景

随着科技的不断发展，半导体技术也在不断进步与创新。电子展了解到，第三代半导体作为新一代半导体材料，拥有独特的特性和潜力，正在引起全球科学家和工程师的广泛关注和研究。本文将以第三代半导体为主题，介绍其定义、特点、应用领域和未来发展前景。