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新闻&资料
展品抢先看 | 同星智能即将展示多款车载高速CAN总线、LIN总线接口设备
展商
2023-07-26
展品抢先看 | 同星智能即将展示多款车载高速CAN总线、LIN总线接口设备
TC1001是同星智能推出的便携式、易安装的高速CAN总线接口模块,最高速率1M bps,产品采用高速USB2.0接口与PC连接
2023展商 | 走向具身智能:美格高算力AI模组 以端侧智慧连接人和家庭
展商
2023-07-26
2023展商 | 走向具身智能:美格高算力AI模组 以端侧智慧连接人和家庭
近年来,AI技术持续升温,成为科技领域的焦点。在这个蓬勃发展的环境中,各类型的AI应用层出不穷。
功率半导体封装国产化现状几何?轩田科技副总经理刘用文分享封装装备行情|第三代半导体大会重磅来宾
行业
2023-07-26
功率半导体封装国产化现状几何?轩田科技副总经理刘用文分享封装装备行情|第三代半导体大会重磅来宾
作为国产功率半导体封装设备领域的佼佼者,轩田科技受邀参加2023深圳国际第三代半导体与应用论坛。
黑芝麻、中微半导、紫光芯能、孤波、慧智微等即将亮相“新型电子电气架构与车规芯片发展解决方案”论坛
行业
2023-07-26
黑芝麻、中微半导、紫光芯能、孤波、慧智微等即将亮相“新型电子电气架构与车规芯片发展解决方案”论坛
随着功能性汽车向智能化汽车的转变,整车电子电气架构也正面临着全面革新。
一场国内AI产业链盛宴!七大热门展品线厂商闪耀登场,立即锁定8月elexcon2023参观门票~
行业
2023-07-26
一场国内AI产业链盛宴!七大热门展品线厂商闪耀登场,立即锁定8月elexcon2023参观门票~
2023年8月23至25日,elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展将在深圳会展中心(福田)盛大举行,届时将汇聚超过 600+ 家全球嵌入式产业供应链厂商及 20+ 场相关主题论坛。
深圳国际电子展|功率半导体封装:推动能源技术革命的重要支撑
行业
2023-07-26
深圳国际电子展|功率半导体封装:推动能源技术革命的重要支撑
随着能源需求的不断增长和环境问题的日益突出,能源技术的革新已成为当今世界的重要议题。深圳国际电子展了解到,功率半导体封装作为能源技术革命的重要支撑,正逐渐成为能源行业的热门话题。本文将介绍功率半导体封装的定义、特点、应用领域以及未来发展前景。
深圳电子展|车规级芯片:驱动汽车智能化发展的关键
行业
2023-07-26
深圳电子展|车规级芯片:驱动汽车智能化发展的关键
深圳电子展了解到,随着汽车智能化的快速发展,车规级芯片作为驱动汽车智能化的核心技术之一,正逐渐成为汽车电子领域的热门话题。本文将介绍车规级芯片的定义、特点、应用领域以及未来发展前景。
华南电子展|一篇文章了解半导体先进封装
行业
2023-07-26
华南电子展|一篇文章了解半导体先进封装
半导体技术的发展不仅依赖于芯片的制造工艺,也与封装技术密不可分。封装是将芯片包裹在保护层中,提供电气连接和机械保护。华南电子展了解到,随着半导体器件的不断发展和应用需求的不断增加,半导体先进封装技术得到了广泛关注和研究。本文将介绍半导体先进封装的定义、特点、应用领域和未来发展前景。
电子展|第三代半导体的应用前景
行业
2023-07-26
电子展|第三代半导体的应用前景
随着科技的不断发展,半导体技术也在不断进步与创新。电子展了解到,第三代半导体作为新一代半导体材料,拥有独特的特性和潜力,正在引起全球科学家和工程师的广泛关注和研究。本文将以第三代半导体为主题,介绍其定义、特点、应用领域和未来发展前景。
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