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新闻&资料
半导体先进封装展|浅谈芯片封装材料
行业
2023-07-04
半导体先进封装展|浅谈芯片封装材料
半导体先进封装展表示,芯片封装材料是用于保护和封装半导体芯片的材料,它起到机械支撑、电气绝缘和热管理等多重功能。
东芯半导体:坚持自主创芯,成为中国领先的存储芯片设计企业
行业
2023-06-30
东芯半导体:坚持自主创芯,成为中国领先的存储芯片设计企业
东芯半导体股份有限公司作为Fabless芯片企业,聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售的,是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。
预告 | UCIe联盟主席将出席SiP China 2023并分享:通用芯粒互连技术 —— 芯片创新的开放式互连标准
行业
2023-06-30
预告 | UCIe联盟主席将出席SiP China 2023并分享:通用芯粒互连技术 —— 芯片创新的开放式互连标准
作为UCIe产业联盟的发起者,英特尔一直在帮助推进Chiplet开放生态的发展,受邀参加2023第七届中国系统级封装大会。
演讲人征集 | 第五届中国嵌入式技术大会,共话AI、RISC-V、汽车芯片、工控、openEuler与OpenHarmony
行业
2023-06-30
演讲人征集 | 第五届中国嵌入式技术大会,共话AI、RISC-V、汽车芯片、工控、openEuler与OpenHarmony
随着先进移动解决方案、汽车安全系统和电动汽车的强劲发展,以及工业部门的现代化趋势,嵌入式系统行业快速增长
AIGC热潮狂飙!深圳GPU技术与生态论坛邀您共探AI与元宇宙新蓝海
行业
2023-06-30
AIGC热潮狂飙!深圳GPU技术与生态论坛邀您共探AI与元宇宙新蓝海
AIGC创业热潮的狂飙,带动了GPU需求的迅速上升
【奖项评选】Arm、TI、星宸科技、爱芯元智等即将亮相第七届人工智能高峰论坛! 群雄逐鹿“中国人工智能卓越创新奖”
行业
2023-06-30
【奖项评选】Arm、TI、星宸科技、爱芯元智等即将亮相第七届人工智能高峰论坛! 群雄逐鹿“中国人工智能卓越创新奖”
近几年来,随着 AI 模型越来越大,算力的需求与日俱增,这对云端计算性能提出更高要求。
芯科普 | 一文了解Flash 和 eMMC、UFS的区别
行业
2023-06-30
芯科普 | 一文了解Flash 和 eMMC、UFS的区别
Flash 全名为Flash Memory,我们平时一般叫“闪存”,是存储芯片的一种。它结合了ROM和RAM的长处,不仅具备电子可擦除可编程(EEPROM)的性能,还可以快速读取数据的优势,使数据不会因为断电而丢失。
深圳电子展|智能灯控的优势及未来应用领域
行业
2023-06-30
深圳电子展|智能灯控的优势及未来应用领域
深圳电子展表示,智能灯控系统是利用先进的技术和智能化的手段对照明系统进行管理和控制的系统,具有以下优势:
电子展|无人车的发展现状及应用前景
行业
2023-06-30
电子展|无人车的发展现状及应用前景
电子展了解到,无人车是指无需人工驾驶的汽车,它们通过使用各种感知技术、人工智能和自动化控制系统来实现自主导航和驾驶。以下是无人车发展的一些现状:
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