2017-2021年,中国系统级封装大会共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与,真正实现了从SiP China到SiP World的筑建,实现前沿技术交流,高端圈层的融合。
经过多年的行业沉淀,2022年第六届中国系统级封装大会将继续设立两个分会场:上海和深圳。大会旨在全面辐射长三角地区与珠三角地区的SiP封装产业集群,满足蓬勃发展的5G、AloT产业链,以及如日方中的智能穿戴、智能手机、智能汽车、数据中心等产品线的需求。
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演讲者将分享创新的想法、方法、最新的研发进展和路线图
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