深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
随着AI技术的广泛应用，尤其是如ChatGPT等AI大模型的涌现，对算力的需求史无前例，据英伟达利用Transformer模型后，算力需求从每两年提升8倍变为275倍。而AI大模型带来的海量数据处理，不仅推动了存储技术升级和创新，如HBM、CXL等新型存储技术的出现，也为芯片设计、制造技术提供了更多的灵活性和可能性，如异构集成Chiplet技术、先进封装与SiP的兴起。
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2024年9月11日，深圳市曼恩斯特科技股份有限公司举行了以“叠层突破 涂领未来”为主题的百兆瓦级叠层狭缝涂布系统出货仪式，曼恩斯特相关领导及团队均到场参加，共同见证了这一重要时刻。
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8月27日，备受期待的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大开幕。本届展会以“内核创新，智驱未来”为主题，吸引400+品牌展商，20+高峰论坛，100+专家大咖齐聚此次盛会，作为全球Chiplet及SiP先进封装领域的重磅活动之一，武汉新创元携自主研发的离子注入镀膜技术亮相此次大会，全面展示了公司面向半导体封装客户先进技术成果及行业全套解决方案。
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8月27日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2024深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅展商之一，国产存储品牌康盈半导体再次焕新而来，以“向芯而行，智储无界”为主题，发布2024自研存储新产品，拉开了自研产品的新攻势。
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英特尔CEO基辛格此前表示，摩尔定律并没有失效，只是变慢了，节奏周期正在放缓至三年。当然，摩尔定律不仅是周期从18个月变为了3年，且开发先进制程成本高昂，经济效益也变得越来越差。在这种情况下，超越摩尔逐渐成为打造高算力芯片的主流技术。
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第六届中国嵌入式技术大会于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆隆重举行。本届大会以“AI与开源，开启嵌入式系统智能新时代”为主题，聚焦人工智能与嵌入式应用、嵌入式操作系统与智能工业、RISC-V与AIoT 、IoT与MCU生态建设四大板块，30+技术专家齐聚，展开为期两天有关嵌入式技术专业讨论，8月28日热度不减，精彩继续。
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第八届中国系统级封装大会于8月27日在深圳会展中心（福田）1号馆隆重举行。大会以”异构系统集成引领未来，全生态链探索革新“为主题，围绕异构集成应用、制造、实现以及TGV玻璃基板关键工艺等四个主题开设分论坛。40+技术专家8月齐聚，展开为期两天的专业讨论。8月28日热度不减，精彩继续。
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