深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
更多展商
合肥矽迈微电子科技有限公司 1T36
封装类型包括新型CSP、DFN、QFN、SIP及BGA等。产品涵盖TVS、MOS、电源管理类IC、系统级3D模块、RFID电子标签和RF射频类等。
G2C+联盟：志圣科技、均华精密、均豪精密 1W08
将展出 滚轮压膜机（板级/晶圆级）、真空压膜机（板级/晶圆级）、AOI自动光学检测设备、Grinding平面研磨设备、Wet Process湿蚀刻设备、晶片挑选机、黏晶机、镭射设备等
帝尔激光科技股份有限公司 1T60
帝尔激光聚焦第三代半导体、先进封装等技术发展与产业革新需求，瞄准半导体领域关键问题，推出了TGV激光微孔、SiC晶锭激光切片、晶圆激光隐切、激光退火等先进激光装备。
乐普科（上海）光电有限公司 1V52
LPKF作为一家高科技设备制造企业，49年来不断致力于开发高精度且可扩展的制造工艺，广泛应用于成长型市场，包括半导体与电子技术、生命科学与医疗技术、智能交通的研究与开发等。
南京原磊纳米材料有限公司 1W37
致力于成为高端半导体镀膜设备供应商。公司产品主要涵盖原子层沉积(ALD)设备和硅锗外延(EPI)设备，可广泛应用于2.5D、3D先进封装、化合物半导体以及28nm以下先进制程逻辑存储工艺。
深圳市泰科思特精密工业有限公司 1W39
泰科思特自建全球首个微细线路实验室(以2-25um细线路图形工序为标准),自2022年建立开始，已配合多位杰出客户完成了多款细线路PCB、HDI-Msap、IC 载板、玻璃基载板等产品的测试验证，取得了优异的设备性能成果。
深圳正阳工业清洗设备有限公司 1W50
公司集产品开发、生产、销售及提供高要求智能清洗整体解决方案于一体，致力于在高端智能清洗装备领域。
苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司 1X39
一家专注提供集成电路制造、先进封装及晶圆制造领域的制造环节工艺设备，目前产品包括电镀设备（RDL、TSV、TGV设备）、化学镀镍钯金设备、清洗设备、刻蚀设备、去胶设备、镀膜设备等。
群翊工业股份有限公司 1W26
专注于【涂布】【干燥】【压膜】【曝光】等技术领域，在产业的先端领域，积极开发推进，在全球领域拥有高占有率的产品
深圳市韵腾激光科技有限公司 1X26
一家全自主研发激光发生器、光学器件、设备应用工艺与技术、自动化系统整合集成的四维一体高精密激光应用设备研发制造商及解决方案服务商。产品主要应用于汽车、消费电子、半导体、线路板、动力电池、光伏等行业。
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