解读印度电子与嵌入式市场机遇，elexcon精准链接全球产业生态与买家

在全球电子产业格局深度调整的当下，印度凭借政策引导、产业升级与市场潜力，正成为电子与嵌入式系统领域的重要增长极。印度电子产业正经历从组装导向向高附加值制造的结构性升级，并在芯片需求、供应链本地化等方面展现出强劲动力与广阔机遇。

近日，印度手机与电子协会公共政策总监 Dr. Aashish Saurikhia 接受elexcon访谈，深入解读印度市场发展现状、核心需求及相关上下游的合作机遇，为电子与嵌入式产业链企业布局印度市场提供了关键参考。

Dr. Saurikhia 明确表示，当前印度电子制造正处于重要上升阶段，产业重心从终端组装向高精度电子元器件、自主设计能力及国际市场竞争力建设等更高附加值环节延伸。

数据显示，过去十年印度电子产品产值实现跨越式增长，从 2015 财年的约 310 亿美元飙升至 2025 财年的 1330 亿美元以上；出口规模同样表现亮眼，2025 财年达约 386 亿美元，预计 2026 财年将进一步提升至 460 亿至 500 亿美元，彰显制造能力与国际市场需求的良性互动。

在细分领域中，手机制造仍是核心支撑，近期手机出口同比增长超 50%，持续拉动整体产出与出口增长。同时，能源、通信、消费电子领域的细分方向加速发展，太阳能组件、网络设备、电源及相关电子组件等领域的崛起，推动产业结构向多元化演进。

政策层面，生产挂钩激励（PLI）、半导体相关支持政策等举措也为电子制造向高技术含量、完整价值链延伸提供了坚实保障。

随着印度各市场需求的增长，半导体和核心电子元器件在支撑产业韧性和技术能力方面的重要性日益凸显。谈及芯片与核心组件需求，Dr. Saurikhia 指出，印度半导体需求呈现 “覆盖广、增长快” 的结构性特征。

电子制造领域，智能手机与消费电子产品仍是主要需求来源，产业生态正持续成熟；汽车电子成为最具增长潜力的领域之一，电动化、网联化及软件定义汽车的发展，大幅提升单车半导体用量；5G 部署与数字基础设施建设推进，带动网络处理器、射频器件等需求扩大；人工智能、数据中心、工业自动化、物联网及国防、航空航天等领域，对高性能、低功耗、高可靠半导体产品的需求也在逐步增长。

总的来看，当前的印度相关产业链的发展重点在于持续提升设计、制造、先进封装和系统集成等环节的能力，以更深入地参与全球半导体产业链，并更好地匹配不断增长的国内与国际市场需求。

对于未来需求浪潮，Dr. Saurikhia 强调，电子技术、软件应用与制造能力的融合将成为核心驱动力。其中，人工智能将带动高性能处理器、AI 加速器、先进存储、低功耗芯片以及边缘计算解决方案的需求；汽车电子则随电动化、网联化发展，持续提升车辆半导体使用量，两大领域将共同引领印度电子与半导体市场的下一轮增长。

在谈及供应链时Dr. Saurikhia 认为印度电子供应链正从组装主导模式，向 “深度本地化 + 国际产业链融合” 的制造生态系统转型。这反映出在政策和产业发展的导向下，印度电子供应链在提升本土整体能力和韧性的同时，强调增强在全球供应链中的参与度。

目前这些本地化演进不仅涵盖最终组装，还延伸到组件、PCBAs、机械部件、电池、充电器以及半导体相关环节，此外印度共享基础设施、物流、测试设施和技能人才的制造集群，在提升整个生态系统的竞争力的同时将本地企业与国际 OEM 企业紧密连接。

这一演进趋势，正在使印度的供应链更加成熟，也为跨国合作和全球产业协同提供了更可靠的条件。

不过，当前企业仍面临结构性采购挑战，地缘政治分裂、供应集中风险、长交货期、价格波动等问题，在半导体和核心电子组件领域尤为突出。

但挑战同时孕育机遇，Dr. Saurikhia 表示，印度电子供应链的采购模式正从交易性采购转向长期合作伙伴关系，OEM、Tier-1国际企业可通过与印度本土企业在共同开发、联合投资等方面的合作，深度参与印度供应链建设。

印度市场正逐步成为电子与嵌入式系统领域一个重要的增长区域，对于全球技术和解决方案提供商，Dr. Saurikhia 认为印度市场机遇集中在三大方向：

一是制造能力提升相关合作，伴随印度产业向组件、子系统及高附加值制造延伸，例如高精密元器件、基板、传感器以及功率电子等，国际企业可借助政策支持与本地需求增长，构建长期协作模式；

二是嵌入式系统及应用特定解决方案，AI 应用、工业自动化、智能互联出行等场景的需求，为相关技术提供商开辟广阔空间；

三是半导体领域的芯片设计、先进封装、测试验证等环节，同时在先进半导体封装、异构集成、可靠性工程与良率优化方面，也有着显著的技术协同潜力。

在印度电子产业快速变革、供应链重新布局的背景下，全球资源整合与跨境协作显得尤为重要。作为专注于电子与嵌入式行业的专业平台，elexcon 凭借多年积累的产业资源，为国内外企业提供了深入了解印度市场动态、对接本地合作伙伴的渠道，更助力印度本土企业链接全球先进技术与优质买家，搭建起跨越国界的产业协作桥梁。

通过展会、论坛、企业对接等多元形式，elexcon助力电子与嵌入式供应链企业把握印度市场在芯片、汽车电子、AI、工业自动化等领域的需求机遇，推动中印乃至全球电子产业在技术、制造与市场层面的深度融合。

elexcon也将继续拓展海外观众与市场覆盖，促进全球电子与嵌入式生态的开放合作与协同发展，为行业参与者创造长期价值，不仅将全球前沿技术、解决方案与供应链资源引入海外市场，也为中国企业搭建起与海外市场双向对接的通道。

今年，由博闻创意会展主办的 elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展与 CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。三展联动，总规模达 34 万平方米，汇聚5,000 +海内外参展企业，共同打造新技术·新产品发布与推广首选平台。

尤为值得一提的是，此次三展联合构建起强大的全球买家矩阵，将吸引超24万+专业观众到场。其中包含 7,000 + 海外买家，覆盖美国、德国、英国、俄罗斯、印度、印尼、马来西亚、日本、韩国、新加坡等97 个国家和地区。

海外买家汇集包括企业高管、研发工程师、采购负责人、技术决策者等在内的关键人群，涵盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗、工业、物联网等七大核心应用领域。在2026年全球供应链韧性重构的关键节点，34万平米超级大展充分释放聚合效应，一站式对接全球产业资源，精准链接全球电子产业生态与买家。

作为三展联动中的核心专业展区，第23届深圳国际电子展暨嵌入式展的「电子与嵌入式专展·17号馆」将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件以及模块与系统解决方案，为海内外工程师与技术决策者提供一站式学习与选型平台。

elexcon 将持续发挥平台优势，依托广泛的海外买家资源与国别覆盖网络，进一步深化全球产业生态联动，持续深化与印度、东南亚等新兴市场的资源对接，精准触达全球电子与嵌入式产业链关键节点，为全球电子企业拓展海外观众与市场提供关键支撑，推动全球电子产业协同发展，共创产业新价值。

关于elexcon

第23届深圳国际电子展暨嵌入式展

作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会，elexcon 2026将以 “All for AI，All for Green” 为主题，本届展会将重点展示电子元器件、芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子及模块与方案等核心板块；

观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网 等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。elexcon致力于打造面向工程师与技术决策者的一站式技术交流、学习与选型平台，助力企业把握产业趋势、对接优质合作资源。