嵌入式大会锚定六大方向 | “elexcon2026嵌入式与边缘AI创新奖”提名在即！

AI浪潮奔涌，智能终端全面普及，嵌入式技术正成为连接物理世界与数字智能的核心底座。在此背景下，第八届中国嵌入式技术大会，将于elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展期间隆重举办。

本次大会内容与规模同步升级，聚焦嵌入式技术全产业链创新，新增汽车、能源管理与无线技术分论坛，以6 大专业分论坛集结行业顶尖专家、技术大咖与生态伙伴，深度解码边端侧智能、机器人、新型存储、汽车电子、工业与能源管理、无线连接六大核心方向，共探嵌入式技术赋能产业智能化升级的新路径。

当 AI 从云端走向终端，资源受限设备的智能部署成为核心命题。本论坛聚焦嵌入式 AI 的技术突破与场景落地，破解边端侧设备低功耗、高算力的落地难题。致力于解决算力、功耗与成本的“不可能三角”，推动AI从云端下沉到千行百业的终端设备。

核心议题：模型轻量化压缩量化与蒸馏技术、边缘 AI 处理器芯片选型与优化、AI 端侧部署功耗控制、基于 MCU 的轻量模型落地实践等

关键词：边端侧智能、模型轻量化、边缘AI芯片

机器人技术的演进正从自动化迈向智能化，其核心在于构建像人一样的感知、认知与执行闭环。本论坛聚焦具身智能模型与实时控制系统的深度融合，探讨如何通过先进的机器人操作系统与运动控制算法，让机器人在复杂环境中实现自主决策与敏捷响应，推动机器人智能化跃迁。

核心议题：具身智能大模型训练与落地、多模态感知融合技术、机器人高精度运动控制、ROS/ROS2应用、具身机器人生态协同发展等

AIoT 设备海量数据爆发，传统存储面临速度、容量、功耗三重挑战，存储技术不再只是容量和速度的竞赛，更是系统能效与架构创新的突破口。本论坛聚焦新型存储技术创新，打造适配智能终端的高效存储方案，深入探讨存算一体、嵌入式存储等前沿方向，为释放数据价值构建的核心基石。

核心议题：DDR5、UFS 4.0、PCIe 5.0 等新型存储与互联技术、存算一体架构最新进展、嵌入式存储接口优化等

关键词：存算一体、新型存储、嵌入式存储

随着软件定义汽车的深入，汽车电子架构正从分布式向集中式演进，嵌入式软件成为定义驾乘体验的核心，它正在重塑车辆的感知、决策与执行能力。本论坛围绕功能安全、虚拟化及中央计算平台等关键技术，探讨如何构建高可靠、高安全的车载软件架构，以支撑智能驾驶、智能座舱的持续进化。

核心议题：车载功能安全与信息安全体系构建、ECU 基础软件迭代、汽车嵌入式软件测试与仿真、操作系统虚拟化技术、车载智驾中央计算平台演进等

关键词：功能安全、车载嵌入式、中央计算平台

在工业4.0与“双碳”目标的双重驱动下，嵌入式技术是工业数字化与绿色能源转型的核心驱动力。本论坛聚焦工业嵌入式技术应用与储能管理，展示如何通过嵌入式方案提升生产效率、降低能耗并保障储能安全，为可持续的未来提供支撑。

核心议题：智慧工厂、工业 AI 机器视觉检测、工业控制技术、储能系统技术、工业能源管理系统、工业物联网等

关键词：工业AI、能源管理、智慧工业互联

AI终端的崛起开始让万物互联向万物智联演进，无线连接构建的“神经网络”其性能直接决定了物联网系统的可靠性、实时性与能效。本论坛聚焦Wi-Fi、蓝牙等前沿无线技术，探讨多协议协同与AI驱动的网络优化，旨在构建无缝、低功耗、高带宽的连接基础设施为数字化世界打通“最后一公里”。

核心议题：高性能无线通信协议、国产无线技术生态构建、WiFi / 蓝牙 / 蜂窝网络 /e-SIM多协议实践、无线模组、AI 驱动的 IoT 无线连接等

全产业链覆盖：六大分论坛，细分主题直击嵌入式技术全链路

顶尖嘉宾齐聚：学者、企业技术专家、一线工程师共话前沿

实战干货满满：技术拆解 + 案例分享 + 生态对接

elexcon同期联动：展会 + 会议双效融合，一站式对接技术与供应链

作为嵌入式领域的年度顶级盛会，第八届中国嵌入式技术大会将以技术为桥，连接产业上下游，推动嵌入式技术与应用领域深度融合。

随着人工智能从云端加速向终端下沉，边缘 AI 已成为嵌入式系统与元器件技术创新发展的核心驱动力。elexcon2026 第 23 届深圳国际电子展暨嵌入式展秉持 “All for AI, All for GREEN”核心主题，深度聚焦 AI 技术产业化落地与双碳战略发展需求。

为表彰边缘 AI 领域的技术创新突破、产品迭代升级与市场规模化落地成果，展会主办方携手各行业专家及权威行业媒体，重磅打造 “elexcon2026 嵌入式与边缘 AI 创新奖”，深挖嵌入式与元器件领域的标杆企业与优质产品，助力边缘 AI 产业链技术升级、供应链协同完善，推动行业生态高质量发展。

主办方：elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展

评审团：嵌入式大会主席团、行业资深专家等

协办方：行业协会、合作媒体

参评对象：嵌入式企业、元器件厂商（覆盖边缘 AI 硬件、算法、方案、电源、核心配套元器件全产业链）

奖项全渠道推广，长效影响力

依托 elexcon2026 与 CIOE 中国光博会、IICIE 国际集成电路创新博览会三展联动的 34 万㎡超级平台，获评企业将直面24 万 + 专业观众，其中包含 7000 + 海外观众、覆盖 97 个国家和地区，观众群体涵盖消费电子、汽车、通信、工业、物联网等七大核心应用领域的企业高管、研发工程师、采购负责人、技术决策者等关键人群，实现品牌与产品的精准触达，大幅提升市场认知度。

权威媒体加持，扩大品牌声量

主办方平台：elexcon 官网、官方公众号、视频号、抖音等平台，发布获奖名单、颁奖现场视频，实现长效传播。

联合媒体平台：21IC、电子发烧友网等权威电子媒体，对获奖企业进行深度专访，在工程师社群、行业论坛进行精准传播。

主奖项：elexcon2026嵌入式与边缘AI创新奖

1、【边缘AI芯片领军企业奖】

提名对象： 专注于边缘/终端AI计算的芯片设计企业

涵盖范围：边缘AI SOC/MPU、高性能实时MCU、NPU/IP核、FPGA、先进存储等

提名标准：

• 产品具备高能效比（TPS/W）指标优异

• 拥有完整的工具链或SDK支持，降低开发者门槛

• 已在工业、汽车或消费电子领域有落地应用案例

  
  

2. 【边缘 AI 核心器件突破奖】

提名对象： 为边缘AI提供关键支撑的元器件厂商

涵盖范围：电源管理芯片（PMIC）、智能传感器、功率器件与第三代半导体、模拟芯片与信号链、被动元件等

提名标准：

• 产品在精度、功耗或集成度上有显著技术突破

• 产品在边缘AI设备中的渗透率高

• 符合低功耗、高可靠性的边缘端要求

  
  

3. 【边缘AI解决方案创新奖】

提名对象： 提供软硬件一体解决方案的嵌入式企业/方案商。

涵盖范围：嵌入式板卡与模组、边缘推理框架与算法、特定场景解决方案等

提名标准：

• 方案具备高度的集成度和易用性

• 在特定垂直行业解决了实际问题，具备可复制性

  
  

4. 【最具潜力边缘AI新创奖】

提名对象： 成立时间较短，但在边缘AI领域有独到技术的中小企业/初创团队

涵盖范围： 新兴的、具有颠覆性技术的嵌入式或芯片企业

提名标准：

• 技术路线新颖（如存内计算、新型存储等）

• 研发团队背景强大，拥有核心技术专利

• 已获得产业资本关注或知名机构的早期投资

  
  

诚邀企业共襄嵌入式盛会！

关于elexcon

第23届深圳国际电子展暨嵌入式展

作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会，elexcon 2026将以 “All for AI，All for Green” 为主题，本届展会将重点展示电子元器件、芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子及模块与方案等核心板块；

观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网 等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。elexcon致力于打造面向工程师与技术决策者的一站式技术交流、学习与选型平台，助力企业把握产业趋势、对接优质合作资源。