深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
131 天
作为联合主席单位，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将再度重磅亮相第十届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2026）。值此大会十周年里程碑之际，芯和半导体将聚焦AI算力时代的核心瓶颈——CPO光电合封与Chiplet异构集成，与您相约深圳，共启封装“成人礼”。
2026 年 9 月 9-11 日，由博闻创意会展主办的elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展将登陆深圳国际会展中心，联合主席单位芯和半导体同期举办SiP China第十届系统级封装大会，在elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展与CIOE 中国光博会、IC 创新博览会三展联动背景下，共启“AI 算力时代下的系统级革新：CPO 技术演进与先进封装创新”的新篇章！
后摩尔时代，单纯依靠芯片制程微缩的红利已触及物理与成本的极限。系统级封装（包括SiP、2.5D/3D先进封装、Chiplet、异构集成等）不再仅仅是制造的“后道工序”，而是演变为决定系统性能、功耗、成本与交付能力的“系统能力中枢”，成为破局关键：
价值重构：封装是解决AI算力带宽、功耗、集成度核心矛盾的关键枢纽。
角色转变：从单一制造环节，升级为多芯片如何拼、存储与算力如何紧耦合的决策者。
生态融合：打破设计、制造、封测、材料的边界，构建以“异构集成”为路径的超级生态圈。
SiP China十年里程碑！三大核心亮点
今年是SiP China系统级封装大会举办的第十年，恰逢“AI算力大爆发”与“半导体产业迎来万亿规模”的历史性交汇点。这十年，在大会持续的牵引和国内封装与系统集成产业链上下游企业的共同推动下，是系统级封装从“配角”走向“主角”的十年。
系统级封装完成了从“封装保护”到“系统架构决策者”的华丽转身，而本届大会将是这场变革的 “成人礼”，见证先进封装成为芯片系统协同的中枢。
本届大会特色亮点
1. 历史性引入：光互连与CPO技术专场
这是大会历史上第一次将“光”引入封装大会。随着AI算力对带宽需求的指数级增长，传统的电互连已触及物理极限（“电互连墙”）。
·亮点内容： 设立专门的“光电互连”分论坛，深度探讨CPO（共封装光学）技术。
·行业意义： 标志着封装技术正式从“电”时代迈向“光电混合”时代，解决AI数据中心的功耗与带宽瓶颈。
2. 极致系统思维：从“电”到“液”
本届大会不仅关注信号传输，更关注能量与热量的管理。
·亮点内容： 将“供电”与“液冷散热”纳入封装讨论范畴。
·行业意义： 在AI算力芯片功耗巨大的背景下，封装必须解决“如何把电送进去”和“如何把热排出来”的问题，体现了从单纯芯片保护向系统级热管理的跨越。
3. 顶级产业阵容：全链覆盖
汇聚了从上游EDA（芯和、新思、Cadence）、IP（芯原、芯动），到中游制造（ASE、长电），再到下游光互连（天孚、中际旭创）的全产业链龙头企业，真正实现“产学研用”的深度融合。
大会核心流程与生态全景
本届大会将全景展示从“芯片设计”到“系统集成”的完整产业链生态，设立1个主论坛与3个技术分论坛，覆盖全产业链关键环节。
1. 主论坛：宏观趋势与生态共建
聚焦行业顶层逻辑，探讨封装如何重塑系统价值
【设计趋势】设计方法学的进化：拟邀请芯和半导体阐述STCO（系统技术协同优化）如何成为必然，推动芯片、封装、系统早期协同。
【制造趋势】Foundry与OSAT的边界消融：拟邀请ASE（日月光）等行业巨头，探讨头部晶圆厂深入封装制造，以及制造端如何响应系统级需求。
【互连趋势】突破“电互连墙”：拟邀请天孚通信等行业领头羊，探讨共封装光学（CPO）如何成为实现超高带宽能效比的必然选择。
【生态趋势】产业链生态趋势探讨：拟邀请Yole，IDTechEx或UCIe等组织探讨UCIe、UALink等开放生态与NVIDIA式垂直整合并行的双轨格局等话题。
2. 三大技术分论坛：深度垂直领域探讨
分论坛一：2.5D/3D Chiplet异构集成
聚焦AI算力芯片与存储的极限挑战
核心议题： AI算力芯片设计、HBM（高带宽存储器）、近存/存内计算。
生态覆盖：
·EDA/IP/设计服务：拟邀芯和、Cadence、新思、芯原、芯动、芯耀辉、奇异摩尔（互连IP）、Alchip、GUC。
·OSAT:拟邀ASE、长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、易卜半导体
应用企业： AI算力芯片企业、HBM、LPDDR等存储企业
分论坛二：光电互连与供电（光与能的变革）
本届大会最大特色板块，首次引入光互连与极致供电技术
核心议题：CPO光电共封、光引擎、硅光子芯片、电源管理模块、3D垂直供电、液冷散热。
生态覆盖：
·光电互连：拟邀新易盛、华工科技、新华三、中际旭创、天孚通信、深圳研究院CPO、光迅科技、源杰科技、纳真科技。
·供电与散热： 电源管理与液冷技术的领军企业
分论坛三：工艺、材料与设备（制造与硬科技）
聚焦先进封装落地的物理实现与良率保障
核心议题： TGV（玻璃通孔）、混合键合、硅桥、超薄晶圆处理、先进测试。
生态覆盖：
·特色工艺：拟邀武汉新芯、宏茂微、云天（TGV）、华虹、安靠、积海、芯德
·材料/设备企业：先进封装制造链领军企业
第十届中国系统级封装大会
SiP Conference China 2026
中国系统级封装大会暨展览作为全球SiP重磅活动之ー，在2017至2025年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国家及地区的250+家企业参与，从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链全景，充分推动了IC设计、封装、AI产业链的融合互动与创新发展。
SiP China大会与专区展示范围
涵盖CPO光电共封、光引擎、硅光子芯片、3D垂直供电、Chiplet生态链、SiP系统级封装、EDA电子设计自动化软件及服务、3D IC设计服务、HBM/存储封测、先进材料及晶圆级制造设备、晶圆级检测专用设备、玻璃原材及TGV玻璃通孔技术、封装材料及专用设备等全产业链
往届部分重磅演讲人
往届部分参与企业（排名不分先后）
2026年9月9-11日，SiP China第十届系统级封装大会，邀您抢占先进封装 + 光电融合制高点！
