深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
96 天
在AI变革的大周期，电子元器件的需求结构一直在经历结构性的分化，从今年终端需求结构来看，AI 算力基础设施、新能源汽车、储能光伏、5G-A / 卫星通信、工业自动化这些高景气赛道，持续拉动高端、车规、高可靠等级元器件需求爆发，行业结构性分化进一步放大。
供应链层面，日韩等传统龙头依旧把持高端技术、高端材料与核心市场，在超高精度、高频、车规、军工级产品中占据主导地位；国内厂商依托成本优势、本土产业链配套及政策支持，持续在中端市场实现份额替代，并逐步向高端车规、算力级产品突破，国产替代进入从量到质、从通用到高端的关键阶段。
电容：多品类量价齐升，MLCC核心增量
电容领域，MLCC是最受关注的品类。根据高盛近期的多分研究报告，多层陶瓷电容器已跃升为AI服务器物料清单中，继GPU和内存之后的第三大成本项，并认为由AI驱动的MLCC行情将是该行业有史以来规模最大、持续时间最长的一次。
与内存不同，多层陶瓷电容器行业的产能扩张存在内在约束，高盛分析指出，多层陶瓷电容器生产所需的设备和原材料均以自产为主，扩产速度受限于内部工程资源，行业年产能增速上限仅略高于10%。这一结构性制约意味着，产能天花板与价格上行，供需错配已然形成。
铝电解电容、钽电容这类产品在聚焦工业、军工、AI 的场景里需求同样旺盛，特别是钽电容，高端应用不可或缺。受上游钽原料价格上涨叠加高端需求激增影响，交期开始明显拉长，价格也是水涨船高。
值得一提的还有超级电容，在AI服务器集群中，超级电容是稳压储能的标配。超级电容以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实现微秒级响应与超长循环，其中LIC路线凭借更高能量密度与紧凑体积适配AI机柜空间约束，国内厂商有着切入服务器供应链的机会。
电感：功率电感紧缺，高频电感浪潮
电感产品按应用可分为功率电感、高频电感、共模电感及磁珠，需求重心全面转向算力与车载领域。总的来看，高频磁性材料研发能力直接决定电感损耗水平，是产业核心竞争点之一。随着AI服务器功耗不断提升，市场发展现状及未来发展前景趋势对低损耗、高饱和磁通密度材料需求持续增强。
数据中心领域对电感的需求以高电流密度与低损耗为核心方向，未来数据中心电源用电感市场发展现状及未来发展前景趋势将持续向低DCR与高效率方向演进，通过结构优化与材料升级降低整体能耗，提升AI服务器供电效率。
当前一体成型、TLVR电感等设计也在加速普及，一体成型电感凭借更高可靠性、更低电磁干扰与更小体积，将逐步替代传统绕线电感，并与电源模块深度集成，提升系统整体稳定性。TLVR采用跨电感稳压器，可以实现极快的负载瞬态响应，并大幅缩小输出电容器的尺寸和成本。
在整个AI大周期中，随着电源架构多样化发展，不同GPU/ASIC平台对电源需求差异扩大，电感产品向定制化方向发展也愈来愈有必要，这是未来市场发展前景的重要增长点。
电阻：消费级竞争激烈，高精密壁垒凸显
电阻行业在上游原材料成本飙升的辐射下，成本压力不断传导，行业全系列有一定涨幅。
市场结构上，普通消费级片阻供给充足，竞争激烈。这类市场已经是竞争多年的红海，品类同质化严重，利润率有限。而0.1% 精度、超小温漂等高精密电阻，以及高压、AEC-Q200车规级电阻供给紧张，交期持续偏紧。从新需求上看，在新能源储能、充电桩、工业工控场景中，高压功率电阻需求持续释放，是未来电阻市场的重要增长极。
分立器件：三代半高景气，涨价替代并行
分立器件涵盖 MOSFET、IGBT、SiC 器件、二极管、整流桥等，是电力电子系统的核心，行业分化特征极为明显。
以MOSFET 为例，20V 以下低压消费级 MOSFET市场陷入价格战，价格同比下滑，而适配 800V 车载、AI 服务器电源、光伏逆变器的中高压车规 MOSFET严重紧缺，交期又有所延长。
以 SiC为代表的第三代半导体器件，其火热程度有目共睹，是新能源汽车、储能、风电、数据中心的核心器件。800V 高压平台全面普及，单车功率半导体价值大幅提升，车规级 SiC 二极管、SiC MOS、IGBT订单供不应求，产品价格保持坚挺。
IDTechEx 在其最新报告《2026–2036 年电力电子市场：数据中心、电动汽车与可再生能源》中预测，在电动汽车与数据中心需求的主要驱动下，未来十年电力电子市场将以 10% 的复合年均增长率快速扩张，到 2036 年规模将突破650亿美元。到2036年，碳化硅将占据电力电子行业的主要市场份额，未来十年氮化镓功率器件也将迎来大规模普及。
除此之外，二极管、整流桥等传统分立器件需求平稳，车规级快恢复二极管、肖特基二极管略有涨价，通用整流管市场竞争常态化。
保护器件：高压、高浪涌产品紧俏
ESD、TVS、压敏电阻、PPTC、气体放电管等保护器件，不起眼但在任何热门应用中都至关重要。AI 服务器高速接口、1.6T 光模块、车载以太网这些场景对低电容、高功率 TVS/ESD要求严苛。
光伏逆变、储能、充电桩这些场景则拉动高压压敏电阻、大电流 PPTC 需求，高压防护类产品供给偏紧，目前保护器件整体国产替代率增速很快，通用产品基本实现了自主可控。
晶振与时序：高端晶振缺口，国产时序突破
石英晶振、时钟时序器件作为高速通信、算力设备的 “频率心脏”，主要和高速光模块、自动驾驶、通信基站这些场景强相关拉动。高速光模块已经成为晶振第一增长极，1.6T 光模块单台搭载 2 颗高频晶振，3.2T 产品用量翻倍，整体产能缺口明显。
车规晶振方面，伴随自动驾驶不断渗透，AEC-Q100 等级晶振需求稳步增长，国内厂商在车载市场市占率领先。
时序器件（时钟发生器、PLL、时钟缓冲器）聚焦 AI 服务器、高速光模块等高带宽场景，高速低抖动时序 IC 是硬需求，这部分由外企主导。目前一些国内企业推出自研产品，已进入客户端验证阶段，国产时序 IC 正式起步。
测试测量：需求全面升级，高端测试紧缺
伴随高端元器件量产、车规认证、高速通信产品落地，测试设备市场需求全面升级。无源、分立器件领域，高精度 LCR 测试仪、阻抗测试仪、伏安特性测试设备需求旺盛。
面向 1.6T/3.2T 光模块、5G-A 射频的高速示波器、网络分析仪、信号发生器等高频高速测试设备，技术壁垒最高。同时，车规元器件对高低温、湿热、振动、EMC 电磁兼容等可靠性测试要求严苛，第三方权威检测实验室业务量激增，国内检测机构加速完成国际资质认证配套测试产线持续扩容中。
技术驱动下的供应链突围，elexcon打造元器件产业枢纽
从今年上半年的产业发展来看，AI算力链条依然是确定性最强的增长极，如MLCC、高阶电感、车规级晶振、ESD保护器件等细分方向。另一个明显的趋势是国产替代进入业绩兑现期，具备技术突破和客户导入能力的国内厂商将获得估值溢价。
在行业结构性分化、技术快速迭代、国产替代攻坚的关键周期，作为深圳及华南地区聚焦电子元器件与嵌入式的重要专业盛会，由博闻创意会展主办的elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展以“ALL for AI，ALL for GREEN”为核心主题，精准聚焦2026年元器件产业高景气赛道，打造电子元器件专区，涵盖电容/电感/电阻/分立器件/晶振/时序器件/射频滤波/MEMS/传感元器件/保护器件/测试测量等全产品线，为电子元器件从业者打造一站式学习与选型平台。
展会将于2026年9月9-11日，与 CIOE中国光博会 、IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）同期举办，构建起覆盖电子嵌入式—光电—集成电路全产业的纵深生态。
展会同期还将举办固态变压器（SST）技术创新与产业发展论坛、新能源汽车电子创新技术论坛，解析热门赛道当下紧缺、高增长的元器件产品与前沿技术，为从业者提供战略决策参考。
目前已有来自嵌入式AI/边缘AI技术、存储、芯片、电源、功率半导体、元器件、机器人等领域众多优质企业报名参展，包括：康盈半导体、朗科、长江存储、东芯、宇瞻、科摩思、德明利、喻芯、博雅 、ARM、SEGGER、研华、星宸、速显微、韬睿、国民技术、航顺、立功科技、灵动微、安勤、正点原子、芯驿电子、创意电子、新天源、华强、中电港、爱浦、宇阳、进工、科达嘉、永诚创、扬兴、唯创知音、京泉华、厚声 、德鸿感应、信维电子、华晟电通、启诺迪、金胜、信安半导体、富捷、军康等。
三展联动，北京君正、海思、立讯精密、兆易创新、中兴微、佰维存储、澜起科技、华大九天、兆芯集成、新易盛、艾迈斯欧司朗、天孚、三菱电机、三安光电、海信、芯思杰、歌尔光学、长光华芯、联创杰、鑫云科技、鼎芯、剑桥科技等众多优质企业也将同期参展，共筑光电融合发展新格局。
（以上仅部分代表企业，排名不分先后）
如果您是电子元器件、边缘AI与嵌入式系统、芯片、存储、功率与电源、连接器、PCB、模块模组、测试测量等产品、技术和方案供应商，切勿错过年度超级专业大展，一站式推广和对接海内外生态和产业资源！
