深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
75 天
在当今汽车行业，智能电动汽车已成为无可争议的发展主航道。和传统内燃机和变速箱构成的燃油车不一样，智能电动汽车包含了复杂的电子元器件体系，数百种芯片和元器件星罗棋布于各个系统，成为驱动电动汽车创新与发展的核心力量。
在软件定义汽车的转变过程中，电子元器件从业者研究电动汽车各部位的器件应用，已经不局限于满足客户需求的层面，更是在技术变革浪潮中抢占鳌头的关键。而后随着AI定义汽车成为产业核心底层趋势，汽车的价值重心正从硬件机械架构转向软件算法、算力平台、数据闭环，整车彻底演变为可持续 OTA 升级的智能移动终端。
AI浪潮中的汽车电子
AI 大模型的技术渗透，可以看作正在双向重塑智能座舱与智慧驾驶两大核心板块。在座舱端，端侧大模型实现的自然多模态交互、场景化主动服务、全域影音车控一体化，让汽车具备了主动智能，完成从被动执行指令到主动理解驾乘需求的体验跃迁。
在智驾端，车载模型能够更高效地处理海量异构数据、优化感知规划、攻克复杂路况泛化难题，推动高阶智驾从高速领航向城市全域落地迈进，算力、算法、数据正式成为智能汽车的核心生产力。
整体来看，域控制器、中央计算架构逐步取代分布式 ECU 硬件架构，舱驾融合、端到端智驾算法、多模态座舱大模型成为技术主攻方向。而在这些架构与软件带动的变革背后，高端智能车型的电子元器件成本占比已超六成，远高于传统燃油车。
这一成本结构的颠覆性变化，不仅重构了整车的BOM分布，更将供应链的竞争焦点从传统的机械精密制造，转移至半导体、元器件、高性能计算平台等的协同创新上。如自动驾驶域的激光雷达芯片、承担数据处理重任的 FPGA/MCU芯片，车身总线通信芯片、动力域中BMS配套元器件、牵引逆变器中的IGBT、MOSFET核心元器件，动力总成系统中大量的分立器件等等。
此外，连接器与线束也从传统的“隐形配角”转变为智能汽车中不可或缺的关键器件。高压线束因新能源汽车的需求，单车价值大幅提升，高压连接器价值占比超55%；智能汽车的高速数据传输需求，如自动驾驶和车联网等，推动了高速线束的发展，其中高速连接器价值占比超过65%。
目前，国内汽车电子产业已形成珠三角、长三角双核心集群格局，依托完整的电子制造基础，国产化配套能力持续提升。以深圳为核心的粤港澳大湾区，坐拥芯片设计、精密元器件、传感器、PCB、软硬件集成的全链条优势，在车载感知、座舱硬件、功率器件领域持续突破，引领车载电子软硬件的产业化迭代。
新能源汽车电子挑战与机遇并存
整体来看，汽车电子正处于机遇与挑战并存的关键转型期，首先高端车规芯片供需结构性紧张问题长期存在，受 AI 算力产业争抢产能影响，车规存储、高端主控芯片价格持续走高，先进制程芯片、特种原材料对外依存度偏高，车规严苛认证拉长国产芯片量产周期，成本压力持续向整车端传导。
其次，行业技术标准碎片化明显，车载通信协议、大模型端侧部署、软硬件适配缺乏统一规范，不同厂商技术路线割裂，拉高研发兼容成本。同时全球供应链地域集中特征明显，地缘波动极易带来断供隐患，供应链多元化、本地化布局仍需完善。
核心技术攻坚、标准统一、供应链韧性建设是从业者需要长期面对的课题，行业也亟需开放的交流合作平台，凝聚上下游力量协同破局，才能稳步实现产业高质量可持续发展。
在此背景下，elexcon联合汽车产业链服务平台OE汽车举办2026深圳国际新能源汽车电子创新技术论坛，汇聚行业精英，分享前沿技术，探讨解决方案，探讨汽车电子技术的创新与发展。
新能源汽车电子创新技术论坛围绕汽车发展与相关上游配套组件展开，拟邀请广汽研究院、联合汽车电子、岑科科技、泰科电子、泛亚汽车、上海贝岭、安森美、芯驰科技、中科创达、小鹏汽车等汽车电子产业链核心企业分享前沿汽车电子发展实践，共同探讨汽车电子技术未来的发展方向，以及如何加强产业链上下游的合作，加速行业发展。
在“双碳”目标与智能化浪潮的双重驱动下，新能源汽车电子正经历从三电系统革新到智能驾驶落地的技术裂变。不断革新的智能驾驶技术驱动下，新能源汽车已成为重塑未来出行格局的关键力量。
elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展打造新能源汽车电子创新技术论坛，聚焦电动化与智能化深度融合的痛点与突破，为行业打造技术攻坚与产业落地的关键平台！
