深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
67 天
当 AI 算力全面从云端下沉至物理终端，嵌入式与边缘 AI 已然成为智能产业规模化落地的核心底座。工业实时控制、自动驾驶决策、人形具身智能、全域 IoT 感知等关键场景，对端侧低时延推理、本地数据安全、极致能效比、严苛环境稳定性提出硬性刚需，行业正式迈入云边协同、软硬一体、场景深耕的全新竞争周期。
据市场机构预测，全球边缘AI市场2026年规模将达近300亿至475亿美元，年增速超过20%；嵌入式AI市场也以超过13%的年复合增长率持续扩张，边缘智能正在重塑千行百业的运行逻辑。
立足「All for AI，All for GREEN」产业主线，elexcon携手各行业专家及权威行业媒体，重磅打造 “elexcon2026 嵌入式与边缘 AI 创新奖”，深挖嵌入式与元器件领域的标杆企业与优质产品，助力边缘 AI 产业链技术升级、供应链协同完善，以权威行业评审树立赛道创新标杆，挖掘硬核技术价值，助力上下游产业链协同升级，为中国边缘嵌入式产业高质量前行锚定方向。
主办方：elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展
评审团：嵌入式技术大会专家委员、行业资深专家等
协办方：行业协会、合作媒体
参评对象：嵌入式企业、元器件厂商（覆盖边缘 AI 硬件、算法、方案、电源、核心配套元器件全产业链）
奖项全渠道推广，长效影响力
依托 elexcon与 CIOE 中国光博会、IICIE 国际集成电路创新博览会三展联动的 34 万㎡超级平台，获评企业将直面24 万 + 专业观众，其中包含 7000 + 海外观众、覆盖 97 个国家和地区，观众群体涵盖消费电子、汽车、通信、工业、物联网等七大核心应用领域的企业高管、研发工程师、采购负责人、技术决策者等关键人群，实现品牌与产品的精准触达，大幅提升市场认知度。
权威媒体加持，扩大品牌声量
主办方平台：elexcon 官网、官方公众号、视频号、抖音等平台，发布获奖名单、颁奖现场视频，实现长效传播。
联合媒体平台：权威电子媒体，对获奖企业进行深度专访，在工程师社群、行业论坛进行精准传播。
主奖项：elexcon2026嵌入式与边缘AI创新奖
1、【边缘AI芯片领军企业奖】
提名对象： 专注于边缘/终端AI计算的芯片设计企业
涵盖范围：边缘AI SOC/MPU、高性能实时MCU、NPU/IP核、FPGA、先进存储等
提名标准：
产品具备高能效比（TPS/W）指标优异
拥有完整的工具链或SDK支持，降低开发者门槛
已在工业、汽车或消费电子领域有落地应用案例
2. 【边缘 AI 核心器件突破奖】
提名对象： 为边缘AI提供关键支撑的元器件厂商
涵盖范围：电源管理芯片（PMIC）、智能传感器、功率器件与第三代半导体、模拟芯片与信号链、被动元件等
提名标准：
产品在精度、功耗或集成度上有显著技术突破
产品在边缘AI设备中的渗透率高
符合低功耗、高可靠性的边缘端要求
3. 【边缘AI解决方案创新奖】
提名对象： 提供软硬件一体解决方案的嵌入式企业/方案商。
涵盖范围：嵌入式板卡与模组、边缘推理框架与算法、特定场景解决方案等
提名标准：
方案具备高度的集成度和易用性
在特定垂直行业解决了实际问题，具备可复制性
4. 【最具潜力边缘AI新创奖】
提名对象：在边缘AI领域有独到技术的中小企业/初创团队
涵盖范围： 新兴的、具有颠覆性技术的嵌入式或芯片企业
提名标准：
技术路线新颖（如存内计算、新型存储等）
研发团队背景强大，拥有核心技术专利
已获得产业资本关注或知名机构的早期投资
评选流程
提名阶段（5月20日 - 7月31日）：展商自主报名及媒体/机构推荐
专家评审（8月1日 - 8月30日）： 邀请嵌入式技术大会专家委员、行业资深专家、行业媒体分析师等组成评审团，从技术创新性、市场潜力、国产替代价值、能效表现四个维度进行综合评选
颁奖典礼（9月9 日- 9月11日）：中国・深圳国际会展中心，elexcon2026
