功率半导体迎转折点，英飞凌、村田、世纪互联、伊顿、京泉华、维谛等齐聚SST专题论坛

Leaders remain dominant for now, but challengers emerging.

Yole Group发布最新的功率半导体报告，以这样的总结开头。在电气化和可再生能源推动下历经多年快速扩张后，功率半导体企业如今正置身于由产能过剩、定价压力、地缘政治紧张局势以及日趋激烈的竞争所塑造的更复杂环境中。

在经历了2024至2025年地缘政治不确定性、电动汽车需求低于预期以及制造业严重产能过剩等动荡时期后，电力电子行业正进入一个以整合、成本优化和竞争定位为核心的新阶段。尽管面临这些挑战，Yole预测2025至2031年间功率器件市场将继续以7.1%的复合年增长率增长，到2031年市场规模将达到413亿美元。

尽管增长前景依然强劲，但行业的发展重点正在发生转变，即从盲目扩产转向提升核心竞争力、优化成本、争夺市场份额。

中国制造商市场份额持续扩大

从市场份额来看，在排名前20的公司中，英飞凌科技凭借其涵盖硅、碳化硅和氮化镓的强大产品组合，位居榜首，遥遥领先于排名第二及以下的公司。安森美半导体位列第二，意法半导体位列第三。

日本公司中，三菱电机排名第 4，富士电机排名第 5，东芝排名第 6；罗姆排名第 8，瑞萨电子排名第 14。

按器件销售额构成排名来看，三菱电机和富士电机在硅基IGBT的销售额中占据绝对优势。如果仅比较IGBT的销售额，三菱电机位居第二，仅次于英飞凌，富士电机位居第三。东芝在硅基MOSFET领域排名第三，落后于英飞凌和安森美半导体，同时在IGBT领域也占据重要地位。罗姆半导体在日本公司中拥有最大的碳化硅（SiC）销售额，这反映了其在碳化硅业务上的积极投入。

中国企业排名第九华润微电子、第十士兰微电子、第十一闻泰科技旗下子公司Nexperia、第十三比亚迪半导体和第二十中国中车。Yole分析师在报告中表示，受益于全球最大的功率器件市场需求的驱动（电动汽车、光伏、风能以及电池储能系统），中国制造商正在迅速扩大其在碳化硅晶圆、分立器件、电动汽车功率电子器件和工业功率模块领域的市场份额。

功率器件产品形态格局

Yole指出，凭借成本竞争力、技术成熟度、高可靠性和广泛的生态系统，硅MOSFET和IGBT将继续在主流应用中保持核心地位。与此同时，碳化硅和氮化镓器件的市场份额正在稳步增长，Yole预测到2031年，这两种技术将占整个市场的31%。

硅基功率器件：相当稳健的产业基本盘，硅基IGBT、MOSFET凭借成熟的工艺、极致的成本控制仍旧是未来几年的产业核心。当前中低压600—1200V IGBT、通用低压MOSFET产能过剩、价格竞争白热化，国产厂商替代已进入尾声；更高压的IGBT、车规级专用MOSFET等领域，国产替代相对进度缓慢。行业头部厂商已终止通用产能扩张，转向车规、工业专用定制化器件研发生产，通过薄片工艺、结构优化、先进封装适配下游高端需求，与宽禁带器件形成错位竞争。

SiC碳化硅器件：受制于新能源汽车市场的放缓，SiC短期周期略有承压，不过其长期成长确定性最高。此前全球新能源车销量增速放缓，叠加前期衬底产能集中释放，行业出现阶段性供过于求。长期维度下，800V高压电动车平台、1500V光伏储能系统、AI服务器高压机架架构的全面渗透，将持续打开SiC器件增量空间。产业链层面，SiC产业正加速由150mm衬底向200mm大尺寸衬底迭代，通过规模化量产摊薄制造成本。

GaN氮化镓器件：在中低压赛道快速增长，近年来AI应用场景的拓展进一步打开了其成长天花板。传统消费电子快充、变频家电仍是产业基本盘，国产厂商已实现规模化替代；新兴赛道中，AI电源成为核心增量。目前在高压场景短期无法替代SiC，二者赛道边界清晰、长期互补。

产业价值迁移，封装到系统性集成的“军备竞赛”

Yole提到，目前行业竞争的价值锚点持续升维，未来差异化的关键在于“技术创新的重点正从器件结构本身转向热管理和先进封装等技术”。关键技术趋势包括顶部冷却、双面冷却、铜夹连接、银烧结、低电感模块布局和嵌入式芯片封装。

器件层面性能差距的缩小，功率器件本身的导通损耗、开关损耗等关键指标不再存在代际差异，所以竞争的焦点就转移到了产业链其他环节，特别是封装和热管理，封装体积内的更高效的散热也就意味着能承载更多功率。

未来产业竞争的核心，正从产能扩张转向盈利水平、精益运营以及长期市场卡位布局。企业的竞争优势越来越取决于成本优化、封装技术、供应链韧性以及生态系统合作伙伴关系。

高效能能源变革前沿，英飞凌、村田、世纪互联、伊顿、京泉华、维谛等齐聚SST专题论坛

全球功率半导体产业将持续处于周期调整与结构升级并存、存量博弈与增量突破共生的关键转型期，在此背景下，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展紧扣ALL for GREEN主题，以 SiC/GaN 第三代半导体、硅基功率器件、高效电源管理 IC、电源模块等能源产品为核心展示矩阵，面向数据中心节能、工业供电、新能源储能、整机低功耗设计，全方位落实绿色低碳制造，适配全球能效升级政策，专注于国产功率与电源替代核心赛道前沿技术产品展示。

目前已有上海贝岭、爱浦、荣和美、芯龙、台懋、信安半导体、江智科技、源博科技等电源与功率厂商确认参展，产业力量齐聚展会聚焦高效能、高可靠性及绿色低碳趋势重点展示功率半导体、电源方案等新品。

展会同期，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展还将联合AI PowerDC、世纪电源网特别设立固态变压器（SST）技术创新与产业发展论坛暨主题展区，打造 SST 领域最具影响力的技术交流、产业对接、品牌展示平台。

目前，英飞凌、村田、世纪互联、伊顿、京泉华、维谛等多家头部整机厂、核心器件商、数据中心运营商等产业链力量已确认参会！

今年elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展将与CIOE国际光电博览会、IICIE国际集成电路创新博览会三展联动，总规模达32万㎡，汇聚5000+家参展企业和24万+名专业观众，共同构建覆盖“电子嵌入式×光芯”全产业链的一站式产业生态平台。

elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展展位与同期会议论坛已近满档，仅剩余少量余位，即刻预约抢占AI时代黄金席位，依托展会平台，直面“电子嵌入式×光芯”行业资源对接，高效开拓光电融合、算力配套等增量市场。