深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
54 天
当前全球 AI 算力竞争日趋激烈，算力上限越来越受制于高速互连技术水平，光电融合架构革新迫在眉睫。相较于长期规划的 CPO 方案，NPO 近封装光学适配现阶段供应链现状，在大幅降低电信号损耗的同时保留模组可维护特性，是现阶段平衡技术性能、生产成本、工程落地的最优选择之一。
NPO 近封装光学作为衔接传统光模块与 CPO 共封装光学的务实落地方案，凭借缩短芯片与光引擎传输路径、兼顾性能提升与后期运维灵活性的优势，正在开启规模化商用新阶段。
在此产业背景下，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展联合深圳市连接器行业协会举办“AI 数据中心光电融合技术创新论坛：聚焦 NPO”。本次论坛汇聚NPO行业专家与产业链龙头企业，围绕 NPO 方案、连接器件选型、产业链协同、标准化建设、AI 集群落地案例展开深度研讨，剖析技术痛点与产业化挑战，打通从器件到整机落地的协作链路，共同探索 NPO 落地，助力我国 AI 数据中心光电融合技术高质量发展。
立讯、得润已确认参会！
近期，立讯技术、得润电子正式确认参加“AI 数据中心光电融合技术创新论坛：聚焦 NPO”！
论坛旨在凝聚行业共识，完善配套产业生态，加速 NPO 方案在 AI 数据中心的规模化落地应用，依托光电融合创新夯实算力基础设施根基，助推国内高速互连技术自主化发展，助力新一代绿色高效智算中心建设。
光电融合时代高速连接机遇
NPO 近封装光学作为介于传统可插拔光模块与 CPO 之间的过渡且长期存续的关键路线，将光引擎靠近 ASIC 芯片布置，缩短高速电互连距离，有效降低信号损耗与整机功耗，同时保留光模块拆装更换的优势，兼顾性能指标、量产可行性与后期运维便捷性，契合当下数据中心建设的现实条件，近两年受到云厂商、交换机厂商、器件企业、芯片厂商的重点布局。
本次论坛立足 AI 算力产业实际场景，深度面向数据中心运营方、芯片设计企业、光引擎厂商、高速连接器、基材厂商、整机设备商、科研院所及标准化机构，汇聚产业顶尖专家与技术研发负责人，围绕 NPO 整体架构设计、器件协同设计方案、新型材料应用、散热解决方案、可靠性验证、量产成本控制、国内外最新标准进展、大型智算中心落地案例等核心议题展开深入交流。
参会嘉宾将剖析现阶段技术瓶颈，研判未来技术迭代路线，探讨上下游协同发展模式，破除技术孤岛与产业链壁垒。
展会期间，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展将紧跟前沿发展风向，锚定连接器产业新周期的技术重心，聚焦连接器高速化前沿，设立“高速连接与连接器专区”，目前已有硕凌、宇熙、福顺、创豪欣、精途、帏达鑫、万达、五盈等众多连接器厂商确认亮相！
今年elexcon与CIOE、IICIE的三展联动，更为elexcon高速连接与连接器展区与论坛注入了强大的“光”基因，不仅汇聚连接器产业核心资源，更打破了传统电子展的边界，将光领域前沿技术与高速互连需求无缝对接。
展位预定·赞助合作·演讲邀约火热进行中！
