深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
33 天
嵌入式系统作为万物智能的底层核心底座，贯穿工业、汽车、机器人、物联网等核心实体产业，是硬件智能化、产业数字化的核心支撑。历经多年同质化硬件竞争，2026年嵌入式产业已完成阶段性迭代，彻底跳出“单片机逻辑、硬件堆砌、简单控制”的传统模式。当前行业正处于算力架构重构、AI能力下沉、软硬件体系革新、国产生态进阶的深度转型期，高端智能化、高可靠定制赛道迎来增量爆发。
嵌入式落地实践迎转折点
从产业底层格局来看，行业增长逻辑已发生根本性切换。过去嵌入式产业的增长，依赖消费电子、普通物联网设备的规模化出货；而当下增长动能已全面迁移至高附加值垂直场景。工业自动化、智能网联汽车、人形机器人、边缘AI算力终端成为核心增长引擎，市场增量不再来自“设备数量增长”，而是源于单设备算力升级、智能功能迭代、安全等级提升。
硬件算力架构的多元化重构，是今年产业最核心的底层变革。长期垄断高端市场的ARM架构，依旧凭借成熟的安全认证、完善的软件生态，稳固车载域控、高端工业控制等核心赛道基本盘。与此同时，RISC-V凭借开源、可深度定制的核心优势，精准适配轻量化AIoT、边缘网关、工业传感等场景，实现规模化渗透，成为国产产业突破的核心方向。
相较于硬件迭代，软件生态的智能化革新，是驱动产业升级的核心内核。传统嵌入式设备仅承担数据采集、逻辑执行、指令响应的基础功能，智能化程度极低。随着TinyML轻量化技术、端侧小模型的快速成熟，AI算力全面下沉至资源受限的终端设备，彻底重构了嵌入式软件范式。如今的嵌入式终端，可独立完成实时感知、本地推理、自主决策、动态执行的全闭环操作，摆脱对云端算力的依赖。搭配鸿蒙、RT-Thread等国产实时操作系统的持续迭代，行业正式迈入软硬件解耦、平台化开发的新阶段，大幅降低跨场景适配成本，加速产品迭代效率。
中长期维度嵌入式产业将围绕“智能、安全、自主、高效”四大核心，开启结构化升级。首先，物理AI将成为行业标配，云边端协同架构持续标准化，嵌入式智能将深度落地物理场景，赋能工业柔性生产、自动驾驶、协作机器人等高精度、高实时性场景，实现技术与实体产业的深度融合。而且随着汽车、工业两大核心赛道硬件逐步标准化，产品核心价值将逐渐从硬件算力载体转向软件模型算法、功能服务，可持续OTA等产品竞争力。
此外，全域低功耗优化成为刚需，全链路能效管控能力，成为电池供电类嵌入式产品的核心差异化优势。整体来看，嵌入式产业已彻底告别粗放式硬件竞争，全面进入边缘智能驱动、生态能力决胜的新周期。未来行业竞争的核心，不再是硬件参数的比拼，而是软硬件一体化能力、端侧AI落地能力、安全合规体系、垂直场景深耕能力的综合较量。唯有打通底层技术、算法应用与行业场景，构建完整生态壁垒的企业，才能在产业结构性升级中持续抢占核心红利。
七年沉淀，中国嵌入式技术大会再启航
边缘算力落地、存算协同优化、硬件能效升级等等技术环节成为决定 AI 技术商业化价值的一道道门槛。作为深圳及华南地区唯一专注电子与嵌入式技术的专业平台，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展将于 9 月 9 日 - 11 日，在深圳国际会展中心（宝安）联合 CIOE 中国国际光电博览会、IICIE 国际集成电路创新博览会同期启幕。
历经七届沉淀，第八届中国嵌入式技术大会也将于展会同期开幕。本届大会内容与规模同步升级，聚焦嵌入式技术全产业链创新，以主论坛加三大专业分论坛集结行业顶尖专家、技术大咖与生态伙伴。
行业专家将深度解码边端侧智能、机器人、工业与能源管理产业升级方向，共探嵌入式技术赋能产业智能化升级的新路径，大会跳出单纯技术分享的固有框架，站在全产业升级路径之上，重新定义嵌入式的时代价值。
主论坛：嵌入式产业融合价值创造期，AI的全场景落地让嵌入式软硬件、存储等每个环节开始融合，倒逼嵌入式不再是单一驱动层，而是统筹算力、功耗、安全、互联的中枢平台，嵌入式也成为产业智能化转型必须锚定的底座。
嵌入式与边缘 AI 技术分论坛：围绕端侧大模型轻量化部署、MCU/NPU 异构算力调度、低延迟边缘推理、软硬协同功耗平衡展开深度探讨，破解 AI 算法落地硬件时性能不稳、功耗超标、适配周期长等行业普遍痛点，加速智能终端、感知设备的 AI 规模化商用。
机器人关键技术分论坛：面向工业机器人、服务机器人、国产人形机器人赛道，解析多轴协同控制、实时伺服调度、环境感知嵌入式架构、安全冗余设计等关键技术。针对机器人高精度、高动态、高可靠的运行需求，输出整套嵌入式控制系统成熟方案，支撑机器人产业规模化扩产升级。
工业与能源管理分论坛：紧扣绿色低碳转型大势，覆盖工业设备能效管控、储能变流器、光伏风电、充电桩、楼宇能耗调节等场景。依托嵌入式实时调度实现负载动态匹配、精细化能耗节流、设备故障预判与安全防护，助力制造、新能源行业降本增效，适配双碳政策下的产业升级要求。
ARM、NXP、研华、ADI、安勤、星宸、灵动微、航顺、兆威等齐聚！
主论坛：ARM、NXP、研华科技、达摩院-玄铁、linaro齐聚共话嵌入式生态与边缘智能的融合创新。
嵌入式与边缘AI技术分论坛：星宸、瑞萨、中电港、安勤等共探嵌入式与边缘AI协同演进路径。
机器人关键技术分论坛：ADI、研华、苦芽科技、兆威机电等解析机器人运动控制与整机前沿实践。
工业与能源管理分论坛：睿赛德、灵动微、航顺、高创传动等聚焦工业控制与能源数字化，分享高可靠嵌入式解决方案。
观众登记已开启，报名即可一证通行三展！诚邀全球嵌入式产业同仁 9 月齐聚深圳，共赴行业盛会，携手共创产业新未来！
嵌入式与边缘AI四大奖项，已进入专家评审阶段
立足「All for AI，All for GREEN」产业主线，elexcon携手各行业专家及权威行业媒体，重磅打造 “elexcon2026 嵌入式与边缘 AI 创新奖”，深挖嵌入式与元器件领域的标杆企业与优质产品，助力边缘 AI 产业链技术升级、供应链协同完善，以权威行业评审树立赛道创新标杆，挖掘硬核技术价值，助力上下游产业链协同升级，为中国边缘嵌入式产业高质量前行锚定方向。
目前，奖项提名已关闭，进入专家评审阶段。嵌入式技术大会专家委员、行业资深专家、行业媒体分析师等组成的评审团，将从技术创新性、市场潜力、国产替代价值、能效表现四个维度进行综合评选。
评审结果将于展会举办期间揭晓。届时将颁发边缘AI芯片领军企业奖、边缘 AI 核心器件突破奖、边缘AI解决方案创新奖及最具潜力边缘AI新创奖。
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