存储市场进入新一轮调整期，结构性缺货持续蔓延，elexcon2026助力产业重塑韧性
近期，全球存储市场出现显著波动，多家主流模组厂商暂停报价，部分芯片现货价格短期涨幅明显。这一现象反映出在AI算力、云端基建与终端应用等多重需求驱动下，存储产业正经历一轮深度的供需结构调整。市场动态：结...
2025-10-17 09:40
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深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
109 天
近期，全球存储市场出现显著波动，多家主流模组厂商暂停报价，部分芯片现货价格短期涨幅明显。这一现象反映出在AI算力、云端基建与终端应用等多重需求驱动下，存储产业正经历一轮深度的供需结构调整。市场动态：结...
2025-10-17 09:40
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01. AI算力驱动PCB升级人工智能突破硬件性能边界全球电子产业正经历由AI驱动的结构性变革。从云服务器集群到具身智能机器人，从AIPC到智能驾驶系统，硬件性能的跃升将PCB推向了创新前沿...
2025-07-15 13:59
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先进封装重构系统集成人工智能与高性能计算的需求，正在不断推动先进封装技术突破摩尔定律的物理桎梏。在这个过程中，最显著的变化是芯片设计的范式正在从单体向异构集成变革。传统单芯片系统（SoC）因物理极限与...
2025-07-15 13:48
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机器人的发展，正在向两个关键词聚焦：物理AI和具身智能。这是由机器人的应用需求所驱动的。物理AI将人工智能技术与物理系统的模拟和控制相结合。它利用机器学习算法来理解和预测物理世界中各种现象的行为模式。...
2025-07-08 16:52
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随着边缘AI芯片算力突破与多模态交互技术的成熟，智能玩具这个赛道正经历着颠覆式产业升级。当传统玩具企业还在卷IP、卷材质时，具备实时情感识别、自适应学习能力的AI玩具已悄然开启人机交互新模式，以惊人的...
2025-07-01 14:31
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从去年开始，边缘AI进入爆发式增长通道。2024年，全球边缘AI市场价值为125亿美元，2025年预计达250亿美元，其中硬件设备总量突破20亿台，芯片市场规模达730亿美元。预计2025年至2034...
2025-06-30 09:34
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引言：当制程微缩变难，芯片如何继续加速？——先进封装是答案！随着摩尔定律逼近物理极限，芯片制程微缩的难度与成本呈指数级攀升。台积电3nm工艺量产后，2nm研发投入已超300亿美元，但性能提升边际效应显...
2025-06-19 15:53
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深圳国际电子展会2025（elexcon2025），将于2025年8月26日至28日在深圳会展中心（福田）盛大举行。作为电子行业的年度盛会，本次展会以“AII for AI, AIl for GREE...
2025-05-06 14:51
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要闻提示NEWS REMIND半导体并购王炸，北方华创控股芯源微！三星探索利用康宁玻璃开发封装中介层！行业资讯INDUSTRY NEWS1.半导体并购王炸，北方华创控股芯源微！2025年3月10日，北...
2025-03-18 14:27
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新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi在最近的财报电话会议上强调，客户对此次收购的支持将“为融合电子和物理学的新型AI驱动设计解决方案铺平道路”，并为研发团队提供更先进的创新工具。此次收购...
2025-03-07 14:15
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