深圳国际会展中心(宝安)2026年9月9日-11日
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精彩回顾 | “开源共享 创新加速”第五届中国芯应用创新技术研讨会暨飞腾派发布会顺利举行

8月24日下午,以“开源共享创新加速”为主题的第五届中国芯应用创新技术研讨会暨飞腾派发布会在深圳顺利举行。本次活动由中国电子主办,中电港和深圳市新一代信息通信产业集群承办。中国电子科技委副主任、中电信...

2023-09-08 14:55

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比亚迪、东风等知名企业8月齐聚WSCE,国际电动汽车智能底盘大会重磅嘉宾名单发布!

为推动智能底盘的技术突破和产业发展,持续加大智能底盘拓扑构型和一体化集成研发,带动电驱动系统产业升级,补齐线控执行机构技术短板,构建智能底盘产业新生态,中国汽车工程学会定于8月23-25日在深圳会展中...

2023-07-28 15:00

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一站式揭秘电动汽车智能底盘及关键技术发展路线图

在汽车产业转型升级过程中,汽车与能源、交通、信息通信、芯片等领域相关技术正加速融合。以电驱系统、电子电气架构、线控制动及转向、车载储能和智能座舱等为代表的整车及智能底盘关键核心技术日新月异、产品不断迭...

2023-06-27 15:10

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关于邀请参与“智能底盘产业生态建设项目”的通知

各有关单位:智能底盘是自动驾驶技术落地的基石,也是汽车电动化深化、智能化融合的重要载体。2022年,电动汽车产业技术创新战略联盟正式发布了《电动汽车智能底盘技术路线图》,受到全行业广泛关注和支持。为支...

2023-06-27 08:00

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飞舆华南行 – 中国汽车工程学会 智能电动车活动 | 6月13日深圳站

中国汽车工程学会智能电动车相关业务推介活动(深圳站)▼活动亮点中国汽车工程学会智能电动车相关业务全面深度讲解搭建学会与企业的沟通合作平台,为行业提供集政策趋势研究、发展战略研究、技术现状及路线、企业实...

2023-06-09 12:25

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驰骋“新”时代 | 新能源电池盖板结构智造方案,华工激光承包了!

2021年全球动力电池装机量为292.13GWh,新能源车渗透率持续提升,预计2025年全球动力电池需求量为1164GWh,国内406GWh。华泰证券2021年行业研究报告动力电池是新能源汽车的关键组...

2023-05-24 17:47

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三代半专题 | 大族半导体:SiC晶圆激光切割整套解决方案的应用

碳化硅材料正逐渐被广泛用作功率分立器件(如MOSFET和肖特基二极管等)的首选衬底材料。碳化硅衬底具有更高的击穿电压、更低的导通电阻、更快的开关速度和更高的耐热性等优势。同时,拥有卓越性能的碳化硅衬底...

2023-05-24 15:53

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Chiplet促使用量大增!半导体测试探针究为何物?

在上月,由财联社报道的一则新闻,将本已翻涌的半导体市场,再掀出新的风波:有消息人士称:显示驱动IC(DDI)库存调整从2022年第一季度开始,PC周边芯片的库存调整甚至在2021年底就开始了;经过长时...

2023-05-24 15:37

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5.30线上对话:Chiplet实现的挑战或机会

经过SiP大会六年的成功举办,我们发现随着先进封装技术的不断演进,实现SiP的方式已经从传统SoC的微组装,逐步升级到2.5D/3D的架构,应用Chiplet和异构集成技术更是为芯片PPA的全面提升释...

2023-05-24 15:31

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后摩尔定律时代下的AI算力增长与挑战

随着科技的发展,人工智能(AI)已经逐渐渗透到我们生活的方方面面。从先进的AI游戏到元宇宙的构建,从自动驾驶的实现到大数据中心的智能化运营,再到像ChatGPT这样的大型语言模型的训练和AIgener...

2023-05-19 16:04

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