安靠技术2024年财报;京元电子正式宣告今年6月30日结束封装业务;卓胜微100%控股的先进封装项目落地无锡!
要闻提示NEWS REMIND安靠技术2024年财报 :封装测试龙头企业探寻发展新路径;京元电子正式宣告今年6月30日结束封装业务;卓胜微100%控股的先进封装项目落地无锡;行业资讯INDUSTRY NEWS1.安靠技术2024年财报 :封装测...
要闻提示NEWS REMIND安靠技术2024年财报 :封装测试龙头企业探寻发展新路径;京元电子正式宣告今年6月30日结束封装业务;卓胜微100%控股的先进封装项目落地无锡;行业资讯INDUSTRY NEWS1.安靠技术2024年财报 :封装测...
在人工智能和集成电路技术飞速发展的浪潮中,AI芯片已成为全球科技竞争的焦点领域。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,后摩尔时代的AI芯片发展愈发依赖于先进封装技术来实现算力的提升和功耗的降低。近日,越摩先进首颗...
近日,由南方科技大学校长薛其坤院士领衔的南方科技大学、粤港澳大湾区量子科学中心与清华大学联合研究团队,发现常压镍氧化物的高温超导电性,为解决高温超导机理的科学难题提供了全新突破口。矩阵科技提供的“富氧...
要闻提示NEWS REMIND6000亿上海微电子借壳上市?上海国资委重磅布局,或迎60倍暴涨!泛林集团推出全球首个金属钼原子层沉积设备ALTUS Halo;行业资讯INDUSTRY NEWS1.6000亿上海微电子借壳上市?上海国资委重磅布局,...
深圳国际电子展elexcon2025 VIP观众团队(以下简称“团队”)深度探访了汽车、工业、通信、安防、新能源、物联网及消费电子等领域的领军企业,旨在精准挖掘行业采购需求,为参展商搭建桥梁,触达高质量客户群,拓展更...
华南地区作为中国重要的汽车产业聚集地,已形成从核心零部件到整车制造的全产业链集群。涵盖了新能源汽车三电系统(电池、电机、电控)、充电桩、智能驾驶与传感器、芯片与汽车电子等领域。华南汽车电子产业现状整车...
近日,安徽辰达半导体有限公司与母公司深圳辰达半导体有限公司(以下合并简称“MDD辰达半导体”)共同接受了全球领先认证机构德国TÜV莱茵的IATF 16949:2016质量体系的审核,并获得德国TÜV莱茵认证机构颁发的认证证...
2024年,芯片厂商境遇两极分化。AI赛道厂商发展迅猛,营收飙升。存储领域虽下半年乏力,好在上半年积累颇丰、产品布局得力,不少厂商全年营收依旧亮眼,甚至创新高。反观主攻汽车、工业、消费市场的芯片大厂,处境艰...
近期,芯海科技(股票代码:688595)32位通用MCU系列全新推出集成12位DAC的高性价比信号链MCU芯片CS32F061(简称F061)。这款MCU具备丰富的模拟特性,内置可编程逻辑单元,可简化硬件设计,是高精度数据处理及灵活信...
前言在中国,新能源电动汽车市场已经进入了高速发展期。根据公安部数据显示,截至2024年6月底,我国新能源汽车保有量已达2472万辆[1]。然而与电动汽车的需求增速相比形成巨大反差的是,作为电动汽车推广“最后一公里...