深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
电子展供应链对接服务是深圳国际电子展提供的重要的对接服务之一，助力 2025 电子展参展企业拓展市场近日，深圳国际电子展主办方宣布，将在 2025 年展会期间提供全方位、高效的供应链对接服务，旨在帮助参展企业优化供应链体系，拓展市场版图...
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2003年，先进切割技术有限公司Advanced Dicing Technology Co., Ltd（简称ADT）, 脱胎于美国K&S公司30余年根植切割设备及刀片领域的技术积累及业务传承，成为一家以色列的高科技公司。十几年来，ADT在半导体和电子产...
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01市场驱动因素1.1技术升级需求5G/6G通信：高频信号传输要求基板材料具备低介电损耗和高信号完整性，玻璃基芯基板（Glass Core Substrate）成为替代传统有机材料的理想选择。AI与高性能计算（HPC）：芯片算力提升推动...
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TGV玻璃基板主要有两种工艺制程：第一种工艺制程：芯片与芯片连接1、激光诱导2、蚀刻打孔3、PVD真空电镀（种子层）4、电镀填孔5、CMP化抛第二种工艺制程：芯片与电路板连接1、激光诱导2、蚀刻打孔3、PVD真空电镀（种...
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要闻提示NEWS REMIND1.日月光搶攻「扇出型面板先進封裝」2. 应用材料因中美芯片禁令损失4亿美元营收3. 中国台湾半导体产业持续增长4. 北方华创完成5.1亿元增资5. 紫光国微迎来新总裁行业资讯INDUSTRY NEWS1.日月光搶...
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近年来，随着半导体封装技术的快速发展，玻璃基板因其出色的电学性能、热稳定性和机械强度，成为行业关注的焦点。海世高HiSEMICO 以其领先的玻璃基板电镀技术，在这一竞争激烈的市场中占据重要位置。为了进一步拓展中...
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要闻提示NEWS REMIND安靠技术2024年财报 ：封装测试龙头企业探寻发展新路径；京元电子正式宣告今年6月30日结束封装业务；卓胜微100%控股的先进封装项目落地无锡；行业资讯INDUSTRY NEWS1.安靠技术2024年财报 ：封装测...
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随着机器人技术的快速发展，其应用场景已从工业制造扩展到物流、服务、医疗、家庭服务等多个领域。从仓储分拣机器人到教育机器人，从家用扫地机器人到仿生机械狗，不同场景对电机驱动的需求有着显著差异。值得注意的...
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作为中国电子行业的风向标，由博闻创意会展主办的深圳国际电子展elexcon2025将于8月26-28日在深圳会展中心（福田）举办，以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持” 为主题。展会将集中...
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均華精密工業股份有限公司，係於99年10月15日登記設立，前身為均豪精密工業股份有限公司(成立於67年)半導體事業部門及蘇州均華精密機械有限公司(成立於92年)，在100年3月1日分割受讓予均華，2017年06月通過 ISO 9001...
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