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5G通信季报上 | 华为5G禁令或重新生效！中美5G大比拼；华为出售荣耀；5G消息真的来了！毫米波5G里程碑！全球5G订单连连~

行业

2020-12-23

5G通信季报上 | 华为5G禁令或重新生效！中美5G大比拼；华为出售荣耀；5G消息真的来了！毫米波5G里程碑！全球5G订单连连~

2021技术新品 | 芯讯通全新四天线5G模组，封装仅30*42mm，有效提升通信容量

行业

2020-12-23

2021技术新品 | 芯讯通全新四天线5G模组，封装仅30*42mm，有效提升通信容量

芯讯通无线科技有限公司自2002年成立以来，作为模组行业的领导者，一直致力于提供5G、LTE-A、C-V2X、eMTC(CAT-M1)、NB-IoT、FDD/TDD-LTE、WCDMA/HSPA/HSPA+、CDMA 1xRTT/EV-DO、GSM/GPRS/EDGE无线蜂窝通信以及GNSS卫星定位等多种技术平台的模块及解决方案。

2021技术新品 | Qorvo®推出高性能BAW滤波器，支持Band 41频段5G基站部署

行业

2020-12-23

2021技术新品 | Qorvo®推出高性能BAW滤波器，支持Band 41频段5G基站部署

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今年下半年推出了一款高性能n41子频段5G体声波（BAW）滤波器，适用于基站基础设施、小型基站和中继器等应用。Qorvo最新的BAW滤波器在紧凑的尺寸中融合了低插损的特点和出色的带外抑制性能。该产品现已上市，用于支持全球5G基础设施的快速部署。

行业

2020-12-14

国产仿真EDA突围，2021重点发力5G射频SiP领域

当前，伴随5G和物联网应用对小型化、多功能整合及低功耗设计需求的爆发，全球上下游相关供应链厂商纷纷超前布局力争苹果掀起的SiP封装领域新商机。SiP模块凭借低成本、高效率、简化设计与制造流程等优势，在5G手机、TWS耳机、智能手表、IOT设备等新兴应用中发挥了日益重要的作用，同时也反哺了SiP封装产业的迅猛发展。

行业

2020-12-14

SiP、HDAP迎裸芯片供应链挑战，国产航天SiP新品堪比国外

近日，国内领先的电子电气设计自动化和管理信息化方案与服务提供商——奥肯思（北京）科技有限公司（AcconSys）SiP技术专家李扬接受了ELEXCON电子展记者专访，分享了SiP系统级封装、高密度先进封装HDAP的发展现状和应用趋势，以及在航空航天等高可靠领域的SiP产品优势，他认为未来SiP技术将在可穿戴设备、医疗、人工智能和无人机等领域崭露头角。

电源/功率IC月报上 | iPhone13将取消有线充电？华为再投第三代半导体；45亿美元重大晶圆并购案；韩国开发出手机红外充电

行业

2020-12-11

电源/功率IC月报上 | iPhone13将取消有线充电？华为再投第三代半导体；45亿美元重大晶圆并购案；韩国开发出手机红外充电

2021年9月1-3日，ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将专门打造『电源、功率器件和第三代半导体产品专区』，汇聚国内外行业龙头及品牌企业，全面展示电源、电源管理芯片、电路保护芯片、功率器件、第三代半导体器件等新技术、新产品和新方案，伴随5G通信、物联网、智能家居、汽车电子、工业控制等下游需求旺盛，一起抢占电源及功率IC市场红利！

电源/功率IC月报下 | 联发科并购Intel电源芯片产线；OPPO 125W超级快充明年Q1量产；康佳300亿元投第三代半导体

行业

2020-12-11

电源/功率IC月报下 | 联发科并购Intel电源芯片产线；OPPO 125W超级快充明年Q1量产；康佳300亿元投第三代半导体

2021年9月1-3日，ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将专门打造『电源、功率器件和第三代半导体产品专区』，汇聚国内外行业龙头及品牌企业，全面展示电源、电源管理芯片、电路保护芯片、功率器件、第三代半导体器件等新技术、新产品和新方案，伴随5G通信、物联网、智能家居、汽车电子、工业控制等下游需求旺盛，一起抢占电源及功率IC市场红利！

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2020-11-30

2021年物联网五大趋势：IoT碎片化迎来“破局者”？

2020年，全球物联网连接数首次超过非物联网连接数！

行业

2020-11-30

2021展商预告 | 笙泉科技，致力于成为世界级MCU供应商

笙泉科技成立于1999年，是由一群含括积体电路开发、销售所需专业人才的组合。透过持续不断的研发与改善，以及专利技术建置布局，本公司矢志成为世界级的MCU供应商。“崇本务实，创新求变”是本公司的座右铭，我们相信唯有透过不断自我淘汰式的产品开发策略，方能达成世界级MCU供应商的目标。