深圳会展中心(福田)
2025年8月
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2020-12-23
5G通信季报上 | 华为5G禁令或重新生效!中美5G大比拼;华为出售荣耀;5G消息真的来了!毫米波5G里程碑!全球5G订单连连~
5G通信季报上 | 华为5G禁令或重新生效!中美5G大比拼;华为出售荣耀;5G消息真的来了!毫米波5G里程碑!全球5G订单连连~
行业
2020-12-23
2021技术新品 | 芯讯通全新四天线5G模组,封装仅30*42mm,有效提升通信容量
芯讯通无线科技有限公司自2002年成立以来,作为模组行业的领导者,一直致力于提供5G、LTE-A、C-V2X、eMTC(CAT-M1)、NB-IoT、FDD/TDD-LTE、WCDMA/HSPA/HSPA+、CDMA 1xRTT/EV-DO、GSM/GPRS/EDGE无线蜂窝通信以及GNSS卫星定位等多种技术平台的模块及解决方案。
行业
2020-12-23
2021技术新品 | Qorvo®推出高性能BAW滤波器,支持Band 41频段5G基站部署
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今年下半年推出了一款高性能n41子频段5G体声波(BAW)滤波器,适用于基站基础设施、小型基站和中继器等应用。Qorvo最新的BAW滤波器在紧凑的尺寸中融合了低插损的特点和出色的带外抑制性能。该产品现已上市,用于支持全球5G基础设施的快速部署。
行业
2020-12-14
国产仿真EDA突围,2021重点发力5G射频SiP领域
当前,伴随5G和物联网应用对小型化、多功能整合及低功耗设计需求的爆发,全球上下游相关供应链厂商纷纷超前布局力争苹果掀起的SiP封装领域新商机。SiP模块凭借低成本、高效率、简化设计与制造流程等优势,在5G手机、TWS耳机、智能手表、IOT设备等新兴应用中发挥了日益重要的作用,同时也反哺了SiP封装产业的迅猛发展。
行业
2020-12-14
SiP、HDAP迎裸芯片供应链挑战,国产航天SiP新品堪比国外
近日,国内领先的电子电气设计自动化和管理信息化方案与服务提供商——奥肯思(北京)科技有限公司(AcconSys)SiP技术专家 李扬接受了ELEXCON电子展记者专访,分享了SiP系统级封装、高密度先进封装HDAP的发展现状和应用趋势,以及在航空航天等高可靠领域的SiP产品优势,他认为未来SiP技术将在可穿戴设备、医疗、人工智能和无人机等领域崭露头角。
行业
2020-12-11
电源/功率IC月报上 | iPhone13将取消有线充电?华为再投第三代半导体;45亿美元重大晶圆并购案;韩国开发出手机红外充电
2021年9月1-3日,ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将专门打造『 电源、功率器件和第三代半导体产品专区 』,汇聚国内外行业龙头及品牌企业,全面展示电源、电源管理芯片、电路保护芯片、功率器件、第三代半导体器件等新技术、新产品和新方案,伴随5G通信、物联网、智能家居、汽车电子、工业控制等下游需求旺盛,一起抢占电源及功率IC市场红利!
行业
2020-12-11
电源/功率IC月报下 | 联发科并购Intel电源芯片产线;OPPO 125W超级快充明年Q1量产;康佳300亿元投第三代半导体
2021年9月1-3日,ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将专门打造『 电源、功率器件和第三代半导体产品专区 』,汇聚国内外行业龙头及品牌企业,全面展示电源、电源管理芯片、电路保护芯片、功率器件、第三代半导体器件等新技术、新产品和新方案,伴随5G通信、物联网、智能家居、汽车电子、工业控制等下游需求旺盛,一起抢占电源及功率IC市场红利!
行业
2020-11-30
2021年物联网五大趋势:IoT碎片化迎来“破局者”?
2020年,全球物联网连接数首次超过非物联网连接数!
行业
2020-11-30
2021展商预告 | 笙泉科技,致力于成为世界级MCU供应商
笙泉科技成立于1999年,是由一群含括积体电路开发、销售所需专业人才的组合。透过持续不断的研发与改善,以及专利技术建置布局,本公司矢志成为世界级的MCU供应商。“崇本务实,创新求变”是本公司的座右铭,我们相信唯有透过不断自我淘汰式的产品开发策略,方能达成世界级MCU供应商的目标。
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