芯片封装1月报 | 全球Chiplet将暴涨3352%！日月光发1.5亿年终奖！350亿美元EDA最大收购；美国巨资投向先进封装
立足本土、协同全球！8月27-29日，elexcon2024半导体展、第八届中国系统级封装⼤会（SiP China2024）将继续为全球半导体供应链玩家提供合作和展示的舞台，届时将集合国内外半导体从设计、封测、材料、装备到终端应⽤的优质⼚商共同展示和商讨产业未来，一站式助力参展企业及观众了解封装全产业链发展进程，全方位展示Chiplet异构集成产业链专区、OSAT封装服务、3D IC设计/EDA工具、半导体制造专用设备、IC载板/玻璃基板、先进材料等。优质展位虚席以待，欢迎加入，抢占商机！☎0755-88311535
2024-02-04 14:02
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