19+半导体封装材料及清洗技术厂商集中亮相！
除了保护之外，半导体封装对设备的性能也起着重要作用。封装材料和设计会影响设备的散热、电气性能和整体可靠性。例如，精心设计的封装可以帮助更有效地散热，防止设备过热并确保稳定运行。同样，封装材料的选择也会...
2023-07-31 19:49
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深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
191 天
除了保护之外，半导体封装对设备的性能也起着重要作用。封装材料和设计会影响设备的散热、电气性能和整体可靠性。例如，精心设计的封装可以帮助更有效地散热，防止设备过热并确保稳定运行。同样，封装材料的选择也会...
2023-07-31 19:49
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叮叮叮！您有一份组团观展邀请：elexcon2023深圳国际电子展即将于8月23-25日在深圳会展中心（福田）正式亮相，现场围绕“车、芯、碳”展示，从芯片设计到封测，从智能设计到集成！更有多场相关主题...
2023-07-31 19:49
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展会论坛Exhibitionelexcon2023深圳国际电子展即将于8月23-25日在深圳会展中心（福田）举办。本届展会将围绕“车、芯、碳”三大关键字，从芯片设计到封测，从智能设计到集成！打造车规级...
2023-07-31 19:49
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近年来，Chiplet俨然已成为各芯片厂商进入下一个关键创新阶段并打破功率-性能-面积（PPA）天花板的一个绝佳技术选择。而EDA工具的诞生和发展，伴随着集成电路规模逐步扩大和电子系统的日趋复杂，亦为...
2023-07-31 19:49
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苏州恩欧西智能科技有限公司展位号：9L222023展示产品01半导体封装刻印方案产品分类：微组装与封测设备产品介绍：一种半导体分测刻印专用设备，上下料支持各种不同尺寸的弹夹。取弹夹机构设有读码器读取弹...
2023-07-31 19:28
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晶圆级SiP先进封装产线凯意科技作为elexcon2023一直以来的技术合作伙伴，继续携手行业前沿设备供应商，在8月23-25日深圳会展中心（福田）9号馆9L32搭建一条晶圆级SiP先进封装产线。最大...
2023-07-28 19:28
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忱芯科技(上海）有限公司展位号：1C56立即锁定参观门票?2023展品亮相01功率半导体器件动态特性测试系统产品分类：测试与测量一、选型介绍1、实验室&生产线两版可选实验室版可灵活配置软件及硬件，测试...
2023-07-28 18:33
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深圳市华拓半导体技术有限公司展位号：9G312023展示产品01固晶焊线自动化检测设备产品分类：测试与测量产品介绍：固晶焊线自动化检测设备有两个系列(SL和PT)SL：体积小,集成度高,适用于框架类固...
2023-07-28 18:33
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elexcon2023SiP与先进封装展第七届中国系统级封装大会8月23-25日闪耀登场！“明星”封测展馆再扩版图全新✨半导体板块✨等你打卡从国产芯片到先进封装龙头从功率器件到传统封测大厂五大亮点，先...
2023-07-28 18:33
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合适的焊接装备真的这么难找吗？不再为选购困扰！elexcon为您精选优质品牌，提供多种型号的焊接设备，满足您的各种需求，这里都有合适的选择，让焊接变得简单易行，让您的工作事半功倍！01上海朗仕电子设备...
2023-07-28 18:33
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