深圳会展中心(福田)
2025年8月
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行业
2023-07-31
20+半导体封装工艺设备厂商集中亮相 | 第二波
随着半导体技术的不断发展和应用领域的的需求增长,半导体封装设备市场将继续保持增长态势
行业
2023-07-31
18+ EDA工具/3D IC设计、Chiplet、封装服务企业集中亮相!
近年来,Chiplet俨然已成为各芯片厂商进入下一个关键创新阶段并打破功率-性能-面积(PPA)天花板的一个绝佳技术选择。
行业
2023-07-31
elexcon同期会议一览表发布:近20场论坛、200+大咖云集,立即锁定听会席位!
elexcon 2023深圳国际电子展将于8月23至25日在深圳会展中心(福田)亮相!本届展会规模达40,000平方米,预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众齐聚现场,聚焦“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”三大板块带来行业创新展示及近20场高峰论坛,围绕技术创新、应用产业、市场展望及投资机会展开,邀您共探全球产业动态及未来技术趋势。
展商
2023-07-28
展品抢先看 | 华拓半导体即将展出晶圆自动化检测设备、固晶焊线自动化检测设备、六面自动化检测分选机等
可用于封装领域固晶和焊线后的线弧、焊点、die表面、胶水以及框架近百种缺陷检测
展商
2023-07-28
展品抢先看 | 恩欧西即将展出IPM功率模块激光打标&去除溢胶方案、半导体封装刻印方案等
一种半导体分测刻印专用设备,上下料支持各种不同尺寸的弹夹。取弹夹机构设有读码器读取弹夹的信息。
展商
2023-07-28
展品抢先看 | 忱芯科技即将展出车规级碳化硅功率半导体器件连续功率测试系统,及其动态/静态特性测试系统
实验室版可灵活配置软件及硬件,测试过程灵活自主,测试结果细致准确;生产线版采用全新自动化方案,无需一测一换,提升测试效率
行业
2023-07-28
比亚迪、东风等知名企业8月齐聚WSCE,国际电动汽车智能底盘大会重磅嘉宾名单发布!
为推动智能底盘的技术突破和产业发展,持续加大智能底盘拓扑构型和一体化集成研发,带动电驱动系统产业升级,补齐线控执行机构技术短板,构建智能底盘产业新生态,中国汽车工程学会定于8月23-25日在深圳会展中心举办“2023国际电动汽车智能底盘大会(ICHASSIS)”,围绕电动车智能底盘的技术创新、产业链发展、产品开发及测试验证等内容展开深度研讨。
行业
2023-07-28
倒计时4周!SiP与先进封装展全新升级,一站打卡Chiplet和异构集成技术、功率器件封测方案
elexcon2023 SiP与先进封装展
第七届中国系统级封装大会
8月23-25日闪耀登场!
“明星”封测展馆再扩版图
行业
2023-07-28
深圳国际电子展|车规级芯片是智能汽车发展的关键驱动力
随着智能化和自动化技术在汽车行业的快速发展,车规级芯片作为关键驱动力,正在推动智能汽车的发展和普及。本文将介绍车规级芯片的定义、发展趋势,以及它在推动智能汽车领域中的重要作用。
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