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行业

2019-08-30

下一波嵌入式技术“风口”在哪？专家组“天团”邀你来议！

下半年伊始，两件产业大事接连刷屏了小E的朋友圈~首先是平头哥正式发布RISC-V处理器玄铁910、并开放IP Core。仅仅半个月后，华为也推出基于微内核的全场景分布式操作系统——Harmony OS鸿蒙。玄铁既出、鸿蒙而生，嵌入式“江湖”风云迭起，前有RT-Thread、AliOS、天脉、VxWorks等豪强分据“操作系统”大盘，后有5G、NB-IoT、LoRa、BLE 5.0等玩家决战“物联通讯”之巅，更不提备受关注的“IoT安全”、“RISC-V”等热门话题，产业下游也正不断迸发广泛的应用创新突破。

5G、IoT全球重磅展览空降中国，ELEXCON 2019年终电子大秀抢先剧透！

行业

2019-08-15

5G、IoT全球重磅展览空降中国，ELEXCON 2019年终电子大秀抢先剧透！

以“物联中国，智慧未来”为主题，ELEXCON 2019（第28届深圳国际电子展）将于2019年12月19日-21日在深圳会展中心盛大召开，携同电子展、IEE嵌入式系统展、IoT World中国站、5G China、EVAC未来汽车及技术展五大版块强势出击，从元件、嵌入式技术到系统解决方案，全面展示5G、人工智能与IoT、智能网联汽车等新兴技术及热门应用。

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2019-08-15

拐点下沉期，未来汽车产业新模式将如何变化？

2019进入下半场，汽车业迎来变革期，未来汽车产业悄然蓄势。L3/L4级的自动驾驶正在商用车领域燃起星星之火，L1/L2级的高级辅助驾驶（ADAS）成为商业优选；提前落地的5G商用竞赛，让颇具想象空间的车路协同（V2X），即未来的智能网联式自动驾驶进入喷发期，引得各方势力和资本持续布局、暗自较劲。

行业

2019-08-02

大咖云集 | 2019中国系统级封装大会开幕在即

第三届中国系统级封装大会（SiP Conference China）将于2019年9月10-11日在深圳益田威斯汀酒店隆重召开。这场内容详实的年度聚会囊括了优秀的电子系统设计、SiP封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，共同探讨如何在小型SiP封装中降低电子元器件的集成成本，特别是面向5G、AIoT等热门领域。

行业

2019-07-05

大湾区顶级电子展全线升级，ELEXCON 2019“航母”气质初显

2019年是数字化时代转型的关键期：5G正式商用，IoT联网设备的数量增长与全球人口相当，新能源车补贴逐渐退出，系统商加大投入自动驾驶赛道等风向标趋势，更不用说中美贸易格局的瞬息万变；这些在上半年发生的“明流涌动”，不断挑动着电子产业供应链上下游所有厂商的敏感神经，人们纷纷在思索“国产替代以平衡供应链管理”、“如何乘上5G与IoT风口”、“基础元器件推动次代技术变革”、“新能源汽车安全与自动驾驶”、“下一代封装技术”等全新解决之道。因此，身为电子人的你需要一个平台！